集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
我國集成電路設計行業(yè)相關政策
為促進集成電路設計行業(yè)高質量發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了多項政策，如2025年7月市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部發(fā)布《計量支撐產業(yè)新質生產力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》面向集成電路產業(yè)發(fā)展需求，聚焦集成電路核心計量技術支撐，重點攻克扁平化量值傳遞等技術難題，突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數(shù)標準芯片化、3D等先進封裝標準物質研制和12英寸晶圓級標準物質研制瓶頸，布局新型原子尺度計量裝置、標準和方法創(chuàng)新，圍繞幾何量、光學、熱學、電學等關鍵參量，突破晶圓溫度、真空、氣體檢測和微振動等集成電路計量技術，研究集成電路關鍵工藝參數(shù)在線計量方法，開展計量測試評價，形成服務集成電路的計量體系。
我國集成電路設計行業(yè)部分相關政策情況
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發(fā)布時間 |
發(fā)布部門 |
政策名稱 |
主要內容 |
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2025年7月 |
市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部 |
計量支撐產業(yè)新質生產力發(fā)展行動方案（2025—2030年） |
面向集成電路產業(yè)發(fā)展需求，聚焦集成電路核心計量技術支撐，重點攻克扁平化量值傳遞等技術難題，突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數(shù)標準芯片化、3D等先進封裝標準物質研制和12英寸晶圓級標準物質研制瓶頸，布局新型原子尺度計量裝置、標準和方法創(chuàng)新，圍繞幾何量、光學、熱學、電學等關鍵參量，突破晶圓溫度、真空、氣體檢測和微振動等集成電路計量技術，研究集成電路關鍵工藝參數(shù)在線計量方法，開展計量測試評價，形成服務集成電路的計量體系。 |
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2025年5月 |
商務部 |
深化國家級經濟技術開發(fā)區(qū)改革創(chuàng)新以高水平開放引領高質量發(fā)展工作方案 |
提高利用外資質量。支持國家級經開區(qū)集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等領域的外商投資項目優(yōu)先納入重大和重點外資項目清單。 |
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2025年3月 |
國家知識產權局、教育部、科技部、市場監(jiān)管總局等部門 |
關于進一步優(yōu)化知識產權領域營商環(huán)境的意見 |
完善集成電路布圖設計法規(guī)。 |
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2025年1月 |
人力資源社會保障部等8部門 |
關于推動技能強企工作的指導意見 |
聚焦大數(shù)據、人工智能、智能制造、集成電路、數(shù)據安全等領域挖掘培育新的數(shù)字職業(yè)序列。 |
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2024年12月 |
國家發(fā)展改革委等部門 |
關于發(fā)揮國內貿易信用保險作用 助力提高內外貿一體化水平的意見 |
重點支持集成電路、工業(yè)母機、國產大飛機、基礎軟件和工業(yè)軟件等高技術產業(yè)鏈有關企業(yè)、首臺套自主產品和首批次新材料推廣應用等重點行業(yè)企業(yè)投保內貿險。 |
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2024年9月 |
海關總署 |
關于進一步優(yōu)化海關稅收服務 助力外貿質升量穩(wěn)有關措施的通知 |
對于集成電路、新型顯示器件進口稅收政策項下，免稅進口的自用生產性（含研發(fā)用）原材料和消耗品，自用于生產（研發(fā)）之日起，自動解除監(jiān)管；免稅進口的單價低于20萬元（含）的生產設備零部件、凈化室專用建筑材料及配套系統(tǒng)，自裝配到相應生產設備或凈化室之日起，自動解除監(jiān)管。 |
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2024年9月 |
國家知識產權局辦公室 |
關于推進知識產權公共服務標準化規(guī)范化便利化的意見 |
進一步拓展知識產權綜合業(yè)務受理窗口服務范圍，統(tǒng)一提供專利、商標、地理標志、集成電路布圖設計相關業(yè)務服務，實現(xiàn)知識產權公共服務事項窗口辦理全覆蓋。 |
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2024年7月 |
中共中央 |
關于進一步全面深化改革 推進中國式現(xiàn)代化的決定 |
健全提升產業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。建立產業(yè)鏈供應鏈安全風險評估和應對機制。 |
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2024年7月 |
市場監(jiān)管總局 |
關于深入實施檢驗檢測促進產業(yè)優(yōu)化升級行動的通知 |
組織開展關鍵技術和設備攻關。聚焦新一代信息技術、新能源、新材料、高端裝備、集成電路、人工智能等戰(zhàn)略性新興產業(yè)，同時兼顧傳統(tǒng)產業(yè)改造升級，探索建立檢驗檢測“揭榜掛帥”創(chuàng)新機制，鼓勵檢驗檢測機構與高校、科研院所、產業(yè)鏈上下游企業(yè)共同組建創(chuàng)新聯(lián)合體，開展檢驗檢測關鍵共性技術和儀器設備協(xié)同攻關，破解“卡脖子”難題，推動科技創(chuàng)新和產業(yè)創(chuàng)新深度融合，加快創(chuàng)新成果轉化落地。 |
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2024年4月 |
人力資源社會保障部、中共中央組織部、中央網信辦等部門 |
加快數(shù)字人才培育支撐數(shù)字經濟發(fā)展行動方案（2024—2026年） |
支持各地根據行業(yè)發(fā)展需要增設人工智能、集成電路、大數(shù)據、工業(yè)互聯(lián)網、數(shù)據安全等數(shù)字領域職稱專業(yè)。 |
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2024年3月 |
市場監(jiān)管總局、中央網信辦等部門 |
貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） |
強化關鍵技術領域標準攻關。在集成電路、半導體材料、生物技術、種質資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應用等關鍵領域集中攻關，加快研制一批重要技術標準。 |
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2024年1月 |
市場監(jiān)管總局、國家發(fā)展改革委等部門 |
關于質量基礎設施助力產業(yè)鏈供應鏈質量聯(lián)動提升的指導意見 |
加快新能源汽車、集成電路、人工智能、量子信息等領域關鍵技術標準研制，推動產業(yè)變革。 |
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2023年9月 |
國家知識產權局 |
知識產權公共服務普惠工程實施方案（2023—2025年） |
推進知識產權公共服務標準化規(guī)范化。推廣應用《知識產權政務服務事項辦事指南》，統(tǒng)一規(guī)范專利、商標、地理標志、集成電路布圖設計登記注冊等相關業(yè)務辦理。 |
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2023年8月 |
工業(yè)和信息化部、財政部 |
電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 |
加快自主培養(yǎng)人才隊伍，支持重點高校開展“集成電路科學與工程”一級學科和集成電路學院建設，擴大招生和專項培養(yǎng)規(guī)模。 |
資料來源：觀研天下整理
各省市集成電路設計行業(yè)相關政策
我國各省市也積極響應國家政策規(guī)劃,對各省市集成電路設計行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當?shù)丶呻娐吩O計行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如海南省發(fā)布的《海南省加快構建具有特色和優(yōu)勢現(xiàn)代化產業(yè)體系三年行動方案（2025-2027年）》、廣東省發(fā)布的《廣東省促進經濟持續(xù)向好服務做強國內大循環(huán)工作方案》。
我國部分省市集成電路設計行業(yè)相關政策（一）
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省市 |
發(fā)布時間 |
政策名稱 |
主要內容 |
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上海市 |
2025年8月 |
上海市加快推動“AI+制造”發(fā)展的實施方案 |
集成電路：推動電子自動化設計（EDA）企業(yè)構建智能化設計能力，縮短設計周期，提升芯片性能。圍繞芯片制造、封裝等環(huán)節(jié)，推動人工智能技術在計算光刻、輔助缺陷檢測、工藝開發(fā)等場景中的應用，提升良率和生產效率。 |
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2025年7月 |
上海市支持企業(yè)加強基礎研究 增強高質量發(fā)展新動能的若干措施 |
吸納更多集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等產業(yè)領域企業(yè)加入“探索者計劃”，對重點領域企業(yè)凝練提出的緊迫急需選題動議，予以快速響應支持。 |
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江蘇省 |
2025年7月 |
關于推進高新區(qū)和高等院校協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 |
協(xié)同推進高新區(qū)新質轉型。實施高新區(qū)“一園區(qū)一產業(yè)一賽道”工程，做優(yōu)做強生物醫(yī)藥、集成電路、新能源、新型電力（智能電網）、高端裝備、節(jié)能環(huán)保、船舶海工、物聯(lián)網等主導產業(yè)，開辟人工智能、前沿新材料、氫能和新型儲能、低空經濟、第三代半導體、6G、量子科技、合成生物、未來網絡、具身智能機器人、商業(yè)航天等新賽道。 |
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2025年6月 |
江蘇省創(chuàng)新提升數(shù)字貿易推動服務貿易高質量發(fā)展的若干措施 |
支持高端裝備、生物醫(yī)藥、集成電路等先進制造業(yè)向“產品＋服務”模式升級。 |
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北京市 |
2025年4月 |
北京經濟技術開發(fā)區(qū)關于進一步激發(fā)創(chuàng)新活力 打造高精尖產業(yè)主陣地的若干意見 |
重點圍繞生物醫(yī)藥、集成電路等產業(yè)發(fā)展，支持企業(yè)與高校、科研院所聯(lián)合建設產教融合基地，創(chuàng)新校企合作模式，培養(yǎng)高水平工程師和高技能應用人才。 |
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福建省 |
2025年3月 |
福建省加快推進數(shù)字化全面賦能經濟社會高質量發(fā)展總體方案 |
完善“揭榜掛帥”制度，支持圍繞下一代通信技術、集成電路、新材料、衛(wèi)星等重點領域開展前沿技術攻關，加強量子計算、元宇宙、6G網絡等新興領域前瞻性技術儲備。 |
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河北省 |
2025年1月 |
河北省數(shù)字技術賦能制造業(yè)高質量發(fā)展實施方案 |
積極實施產業(yè)基礎再造工程，加快高分辨率視覺傳感器、高精度伺服驅動系統(tǒng)、高性能減速器等零部件研發(fā)和產業(yè)化，加快建設京津冀集成電路國家先進制造業(yè)集群。 |
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河南省 |
2024年4月 |
河南省推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新實施方案 |
實施標準化創(chuàng)新發(fā)展工程，鼓勵和引導企業(yè)在新型儲能和硅能源、半導體與集成電路、電子整機和系統(tǒng)、先進裝備和工業(yè)母機、新能源汽車、教育設備等領域開展標準研制，制修訂一批綠色、節(jié)能、高端裝備、新材料、基礎電子元器件的關鍵技術標準。 |
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黑龍江省 |
2024年2月 |
黑龍江省知識產權領域省以下財政事權和支出責任劃分改革方案 |
將自由類技術出口中涉及專利權、集成電路布圖設計專有權、計算機軟件著作權的對外轉讓審查，確認為市（地）財政事權，由市（地）承擔支出責任。 |
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安徽省 |
2024年2月 |
關于鞏固和增強經濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措 |
強化制造業(yè)發(fā)展服務保障。落實先進制造業(yè)企業(yè)、集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)增值稅加計抵減政策。 |
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山東省 |
2023年11月 |
山東知識產權公共服務普惠工程實施方案 |
強化山東省知識產權公共服務平臺建設，進一步完善擴充平臺功能應用，實現(xiàn)專利、商標、地理標志、集成電路布圖設計申請注冊“一站式”辦理，知識產權信息查詢、政策宣傳、業(yè)務咨詢、人才培訓等業(yè)務“全鏈條”服務。 |
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山西省 |
2023年7月 |
關于促進企業(yè)技術改造的實施意見 |
半導體產業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產品，推動碳化硅襯底材料規(guī)模化生產。 |
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天津市 |
2023年4月 |
天津市推動制造業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施 |
支持集成電路發(fā)展。對天津市“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）等重大專項、試點示范項目，按照國家支持金額給予等額獎勵。對年銷售收入首次突破1億元的集成電路設計企業(yè)，給予300萬元一次性獎勵。對年銷售收入首次突破10億元的集成電路制造、封測、材料企業(yè)，給予500萬元一次性獎勵。 |
資料來源：觀研天下整理
我國部分省市集成電路設計行業(yè)相關政策（二）
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省市 |
發(fā)布時間 |
政策名稱 |
主要內容 |
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海南省 |
2025年7月 |
海南省加快構建具有特色和優(yōu)勢現(xiàn)代化產業(yè)體系三年行動方案（2025-2027年） |
基于區(qū)塊鏈、AI、大數(shù)據技術推動數(shù)字健康、數(shù)字文娛、共享平臺等業(yè)態(tài)提升能級，積極布局游戲出海、來數(shù)加工、半導體芯片、集成電路等產業(yè)。 |
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廣東省 |
2025年6月 |
廣東省促進經濟持續(xù)向好服務做強國內大循環(huán)工作方案 |
實施省重點領域研發(fā)計劃，在新一代人工智能、集成電路、新型儲能與新能源、生物醫(yī)藥、精密儀器設備、智能機器人與裝備制造等領域實施系列科技專項，加強關鍵共性技術、前沿引領技術、顛覆性技術創(chuàng)新。 |
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2025年4月 |
廣東省進一步激發(fā)市場主體活力加快建設現(xiàn)代化產業(yè)體系的若干措施 |
聚焦集成電路、人工智能、機器人、自動駕駛、低空經濟、生物醫(yī)藥、量子科技、商業(yè)航天、新型儲能、新能源汽車、數(shù)字經濟、現(xiàn)代化海洋牧場等重點領域，編制產業(yè)鏈招商圖譜，建立頭部企業(yè)和領軍人才數(shù)據庫，實施有針對性的招商引資政策。 |
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重慶市 |
2025年3月 |
重慶市打造民營經濟發(fā)展高地若干措施 |
按規(guī)定對加快向智能網聯(lián)新能源方向轉型升級的民營整車企業(yè)予以專項資金支持，對投資集成電路項目的民營企業(yè)，擇優(yōu)給予專項資金支持，對投資冶金、建材、化工等先進材料領域重點項目的民營企業(yè)，擇優(yōu)給予不超過500萬元的支持。 |
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2024年7月 |
重慶市加速推進現(xiàn)代生產性服務業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2024—2027年） |
推動生產性租賃服務延伸到制造業(yè)產業(yè)鏈上下游，不斷豐富租賃產品體系，發(fā)展集成電路、航運、影視設備、綠色租賃、知識產權租賃等特色租賃新業(yè)態(tài)。 |
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云南省 |
2024年3月 |
云南省知識產權領域財政事權和支出責任劃分改革實施方案 |
將全省性知識產權保護體系建設，省級建設的知識產權保護中心，全省性涉外知識產權糾紛應對機制建設，全省性知識產權保護狀況評價和績效監(jiān)督考核，全省性、區(qū)域性知識產權執(zhí)法、快速協(xié)同保護、維權援助、地理標志保護，在全省有重大影響的知識產權侵權糾紛的行政裁決和行政調解，技術出口中涉及專利權、集成電路布圖設計專有權、計算機軟件著作權的對外轉讓審查，統(tǒng)籌推進全省軟件正版化工作，確認為省級財政事權，由省級財政承擔支出責任。 |
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寧夏回族自治區(qū) |
2023年4月 |
關于深入推進新型工業(yè)強區(qū)五年計劃的實施意見 |
推進半導體材料、藍寶石等電子元器件向產業(yè)鏈高端延伸，在智能終端、集成電路等領域取得突破。 |
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廣西壯族自治區(qū) |
2023年2月 |
進一步深化中國（廣西）自由貿易試驗區(qū)改革開放方案 |
探索投資準入、服務貿易、金融開放、數(shù)字經濟、政府采購等重點領域制度創(chuàng)新，開展風險壓力測試，探索將“競爭中性”納入競爭政策體系，試點集成電路產業(yè)與東盟國家“三零”（零關稅、零壁壘、零補貼）規(guī)則。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
注：上述信息僅作參考，圖表均為樣式展示，具體數(shù)據、坐標軸與數(shù)據標簽詳見報告正文。
個別圖表由于行業(yè)特性可能會有出入，具體內容請聯(lián)系客服確認，以報告正文為準。
更多圖表和內容詳見報告正文。
觀研報告網發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景預測報告（2025-2032年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據，市場熱點，政策規(guī)劃，競爭情報，市場前景預測，投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報告依據國家統(tǒng)計局、海關總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權威數(shù)據，結合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。
行業(yè)報告是業(yè)內企業(yè)、相關投資公司及政府部門準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據之一。
本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內知名的行業(yè)信息咨詢機構，擁有資深的專家團隊，多年來已經為上萬家企業(yè)單位、咨詢機構、金融機構、行業(yè)協(xié)會、個人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內外行業(yè)領先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認可。
目錄大綱：
【第一部分 行業(yè)定義與監(jiān)管 】
第一章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展情況概述
一、集成電路設計行業(yè)相關定義
二、集成電路設計特點分析
三、集成電路設計行業(yè)基本情況介紹
四、集成電路設計行業(yè)經營模式
（1）生產模式
（2）采購模式
（3）銷售/服務模式
五、集成電路設計行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)生命周期分析
一、集成電路設計行業(yè)生命周期理論概述
二、集成電路設計行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)經濟指標分析
一、集成電路設計行業(yè)的贏利性分析
二、集成電路設計行業(yè)的經濟周期分析
三、集成電路設計行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 中國集成電路設計行業(yè)監(jiān)管分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)監(jiān)管制度分析
一、行業(yè)主要監(jiān)管體制
二、行業(yè)準入制度
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)政策法規(guī)
一、行業(yè)主要政策法規(guī)
二、主要行業(yè)標準分析
第三節(jié) 國內監(jiān)管與政策對集成電路設計行業(yè)的影響分析
【第二部分 行業(yè)環(huán)境與全球市場】
第三章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀環(huán)境與對集成電路設計行業(yè)的影響分析
一、中國宏觀經濟環(huán)境
二、中國宏觀經濟環(huán)境對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 中國社會環(huán)境與對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國對外貿易環(huán)境與對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)技術環(huán)境分析
第六節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)進入壁壘分析
一、集成電路設計行業(yè)資金壁壘分析
二、集成電路設計行業(yè)技術壁壘分析
三、集成電路設計行業(yè)人才壁壘分析
四、集成電路設計行業(yè)品牌壁壘分析
五、集成電路設計行業(yè)其他壁壘分析
第七節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)風險分析
一、集成電路設計行業(yè)宏觀環(huán)境風險
二、集成電路設計行業(yè)技術風險
三、集成電路設計行業(yè)競爭風險
四、集成電路設計行業(yè)其他風險
第四章 2020-2024年全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲集成電路設計行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美集成電路設計行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲集成電路設計行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2025-2032年全球集成電路設計行業(yè)分布走勢預測
第七節(jié) 2025-2032年全球集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
【第三部分 國內現(xiàn)狀與企業(yè)案例】
第五章 中國集成電路設計行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展狀況情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
三、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供應情況分析
一、中國集成電路設計行業(yè)供應規(guī)模
二、中國集成電路設計行業(yè)供應特點
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)需求情況分析
一、中國集成電路設計行業(yè)需求規(guī)模
二、中國集成電路設計行業(yè)需求特點
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供需平衡分析
第六節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)存在的問題與解決策略分析
第六章 中國集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈及細分市場分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈綜述
一、產業(yè)鏈模型原理介紹
二、產業(yè)鏈運行機制
三、集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產業(yè)對集成電路設計行業(yè)的影響分析
三、下游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產業(yè)對集成電路設計行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第七章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國集成電路設計行業(yè)競爭格局分析
二、中國集成電路設計行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)集中度分析
一、中國集成電路設計行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國集成電路設計行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭特征分析
一、企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第八章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機會
五、行業(yè)威脅
六、中國集成電路設計行業(yè)SWOT分析結論
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第九章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)需求特點與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)成本結構分析
第四節(jié) 集成電路設計行業(yè)價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)價格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 2025-2032年中國集成電路設計行業(yè)價格影響因素與走勢預測
第十章 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)運行數(shù)據監(jiān)測
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
二、行業(yè)資產規(guī)模分析
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產值分析
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)所屬行業(yè)財務指標分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十一章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第五節(jié) 華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
第九節(jié) 2025-2032年中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模區(qū)域分布預測
第十二章 集成電路設計行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據更新可能有調整）
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業(yè)盈利能力分析
（3）企業(yè)償債能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
【第四部分 展望、結論與建議】
第十三章 2025-2032年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景分析與預測
第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、中國集成電路設計行業(yè)市場機會分析
二、中國集成電路設計行業(yè)投資增速預測
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測
第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)規(guī)模發(fā)展預測
一、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測
二、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模增速預測
三、中國集成電路設計行業(yè)產值規(guī)模預測
四、中國集成電路設計行業(yè)產值增速預測
五、中國集成電路設計行業(yè)供需情況預測
第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)盈利走勢預測
第十四章 中國集成電路設計行業(yè)研究結論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國集成電路設計行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風險評估
第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)進入策略分析
一、目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)品牌營銷策略分析
一、集成電路設計行業(yè)產品策略
二、集成電路設計行業(yè)定價策略
三、集成電路設計行業(yè)渠道策略
四、集成電路設計行業(yè)推廣策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
