晶圓級(jí)封裝

2020年中國(guó)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)前景研究報(bào)告-產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀與投資商機(jī)研究

從2019年晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)集中度來(lái)看，全行業(yè)CR4為**%，結(jié)合美國(guó)貝恩對(duì)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行的分類分析，目前晶圓級(jí)封裝行業(yè)屬于**市場(chǎng)格局。