微處理器是由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器。這些電路執(zhí)行控制部件和算術(shù)邏輯部件的功能。
我國微處理器行業(yè)相關(guān)政策
為推動微處理器行業(yè)的發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2024年12月國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布的《關(guān)于發(fā)揮國內(nèi)貿(mào)易信用保險作用 助力提高內(nèi)外貿(mào)一體化水平的意見》提出重點支持集成電路、工業(yè)母機、國產(chǎn)大飛機、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)企業(yè)、首臺套自主產(chǎn)品和首批次新材料推廣應(yīng)用等重點行業(yè)企業(yè)投保內(nèi)貿(mào)險。
2023-2024年我國微處理器行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年1月 | 工業(yè)和信息化部等十六部門 | 關(guān)于促進數(shù)據(jù)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見 | 支持符合條件的數(shù)據(jù)安全企業(yè)享受軟件和集成電路企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等優(yōu)惠政策。 |
| 2023年2月 | 中共中央、國務(wù)院 | 質(zhì)量強國建設(shè)綱要 | 加強專利、商標、版權(quán)、地理標志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計等知識產(chǎn)權(quán)保護，提升知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 加快自主培養(yǎng)人才隊伍，支持重點高校開展“集成電路科學與工程”一級學科和集成電路學院建設(shè)，擴大招生和專項培養(yǎng)規(guī)模。 |
| 2024年1月 | 市場監(jiān)管總局、國家發(fā)展改革委等部門 | 關(guān)于質(zhì)量基礎(chǔ)設(shè)施助力產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈質(zhì)量聯(lián)動提升的指導意見 | 加快新能源汽車、集成電路、人工智能、量子信息等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)標準研制，推動產(chǎn)業(yè)變革。 |
| 2024年2月 | 國務(wù)院辦公廳 | 扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案 | 積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領(lǐng)域外資項目納入重大和重點外資項目清單，允許享受相應(yīng)支持政策。 |
| 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 強化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標準攻關(guān)。在集成電路、半導體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)，加快研制一批重要技術(shù)標準。 |
| 2024年7月 | 中共中央 | 關(guān)于進一步全面深化改革 推進中國式現(xiàn)代化的決定 | 健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。建立產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全風險評估和應(yīng)對機制。 |
| 2024年9月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局辦公室 | 關(guān)于推進知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)標準化規(guī)范化便利化的意見 | 進一步拓展知識產(chǎn)權(quán)綜合業(yè)務(wù)受理窗口服務(wù)范圍，統(tǒng)一提供專利、商標、地理標志、集成電路布圖設(shè)計相關(guān)業(yè)務(wù)服務(wù)，實現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)事項窗口辦理全覆蓋。 |
| 2024年9月 | 國家金融監(jiān)督管理總局辦公廳 | 關(guān)于促進非銀行金融機構(gòu)支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動的通知 | 鼓勵金融租賃公司積極探索與大型設(shè)備、國產(chǎn)飛機、新能源船舶、首臺（套）設(shè)備、重大技術(shù)裝備、集成電路設(shè)備等適配的業(yè)務(wù)模式，提升服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)的能力和水平。 |
| 2024年12月 | 國家發(fā)展改革委等部門 | 關(guān)于發(fā)揮國內(nèi)貿(mào)易信用保險作用 助力提高內(nèi)外貿(mào)一體化水平的意見 | 重點支持集成電路、工業(yè)母機、國產(chǎn)大飛機、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)企業(yè)、首臺套自主產(chǎn)品和首批次新材料推廣應(yīng)用等重點行業(yè)企業(yè)投保內(nèi)貿(mào)險。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市微處理器行業(yè)相關(guān)政策
為了響應(yīng)國家號召，各省市積極推動微處理器行業(yè)的發(fā)展，比如2024年7月天津市發(fā)布的《天津市促進現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實施方案》提出用好先進計算與關(guān)鍵軟件（信創(chuàng)）海河實驗室，組織重點企業(yè)開展聯(lián)合攻關(guān)，圍繞微處理器設(shè)計、操作系統(tǒng)、高性能計算等方面實現(xiàn)集中突破。
2023-2024年部分省市微處理器行業(yè)相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃 | 聚焦集成電路、新型顯示、智能硬件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)電子元器件等重點領(lǐng)域，培育一批電子信息特色產(chǎn)業(yè)基地，搭建一批公共服務(wù)平臺，推進一批數(shù)據(jù)中心建設(shè)，打造數(shù)字湖南十大應(yīng)用場景，力爭數(shù)字經(jīng)濟增長15%以上。 |
| 2023年4月 | 寧夏回族自治區(qū) | 關(guān)于深入推進新型工業(yè)強區(qū)五年計劃的實施意見 | 推進半導體材料、藍寶石等電子元器件向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸，在智能終端、集成電路等領(lǐng)域取得突破。 |
| 2023年4月 | 貴州省 | 貴州省項目建設(shè)年活動實施方案 | 大力推進中航重機產(chǎn)業(yè)園、黎陽航空發(fā)動機產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、振華集成電路產(chǎn)業(yè)園等重大項目建設(shè)。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進企業(yè)技術(shù)改造的實施意見 | 半導體產(chǎn)業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動碳化硅襯底材料規(guī)模化生產(chǎn)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機制，強化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業(yè)集群。 |
| 2023年7月 | 北京市 | 關(guān)于進一步推動首都高質(zhì)量發(fā)展取得新突破的行動方案（2023—2025年） | 落實集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展部署。制定研發(fā)、攻關(guān)、金融等系列綜合政策。提升自主可控供應(yīng)鏈體系化保障能力。加強集成電路產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)。推動形成具有綜合競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關(guān)于貫徹落實〈制造業(yè)可靠性提升實施意見〉實施方案 | 推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、集成電路、人工智能等領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件、元器件等環(huán)節(jié)的可靠性水平達到國際先進水平。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)普惠工程實施方案 | 強化山東省知識產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)平臺建設(shè)，進一步完善擴充平臺功能應(yīng)用，實現(xiàn)專利、商標、地理標志、集成電路布圖設(shè)計申請注冊“一站式”辦理，知識產(chǎn)權(quán)信息查詢、政策宣傳、業(yè)務(wù)咨詢、人才培訓等業(yè)務(wù)“全鏈條”服務(wù)。 |
| 2023年12月 | 江蘇省 | 關(guān)于加快工業(yè)軟件自主創(chuàng)新的若干政策措施 | 支持南京軟件谷、南京江北新區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、無錫經(jīng)濟開發(fā)區(qū)等重點園區(qū)在集成電路、國防電子、高端裝備和船舶、航空、石油化工等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域建設(shè)工業(yè)軟件創(chuàng)新中心。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 安徽省有效投資專項行動方案（2024） | 實施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動態(tài)存儲芯片等重大項目。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市促進現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實施方案 | 用好先進計算與關(guān)鍵軟件（信創(chuàng)）海河實驗室，組織重點企業(yè)開展聯(lián)合攻關(guān)，圍繞微處理器設(shè)計、操作系統(tǒng)、高性能計算等方面實現(xiàn)集中突破。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年） | 發(fā)揮智造空間政策作用，實施“服務(wù)衍生制造工程”，鼓勵集成電路、智能終端、時尚消費等領(lǐng)域中的研發(fā)機構(gòu)、設(shè)計企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)平臺、總部經(jīng)濟向制造業(yè)延伸升級，鼓勵工業(yè)物流等企業(yè)發(fā)展實體經(jīng)濟。鼓勵集成電路設(shè)計企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設(shè)計能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 美麗上海建設(shè)三年行動計劃（2024—2026年） | 推進集成電路、醫(yī)藥、化工行業(yè)規(guī)上重點企業(yè)清潔生產(chǎn)全覆蓋。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
觀研天下®專注行業(yè)分析十二年，專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內(nèi)容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國微處理器行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來前景預(yù)測報告（2024-2031年）》。
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