1、中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)競爭梯隊
競爭梯隊來看,我國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)競爭梯隊根據(jù)注冊資本規(guī)模劃分,可分為三梯隊。其中,第一梯隊注冊資本大于10億元,企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技和太極實業(yè);第二梯隊注冊資本在5-10億元之間,企業(yè)有晶方科技、華微電子、蘇州固锝;第三梯隊注冊資本在5億元以下,企業(yè)有氣派科技、甬矽電子等。
資料來源:公開資料、觀研天下整理
2、中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
企業(yè)分布來看,江蘇省擁有行業(yè)內(nèi)最多的上市企業(yè),其中包括長電科技、通富微電兩家中國最具代表性的先進封裝企業(yè);其余上市企業(yè)分別位于甘肅、吉林、浙江和廣州。
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3、中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場份額
市場份額來看,中國先進封裝三大龍頭分別是長電科技、通富微電和華天科技。其中按封裝業(yè)務(wù)收入看,2023年長電科技市場份額占比36.94%%,通富微電市場份占比26.42%,華天科技市場占比14.12%;按先進封裝產(chǎn)量看,通富微電產(chǎn)量占中國先進封裝產(chǎn)量22.25%,長電科技產(chǎn)量占18.24%,華天科技占13.33%。
數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理
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4、中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)布局
企業(yè)布局來看,業(yè)務(wù)占比方面,長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超90%;區(qū)域布局方面,華微電子、華天科技等重點布局國內(nèi)市場;長電科技、通富微電等重點布局國外市場。
2023年我國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)布局
企業(yè)簡稱 | 相關(guān)業(yè)務(wù)占比 | 區(qū)域布局 | 相關(guān)業(yè)務(wù)概況 |
長電科技 | 99.63%(含測試) | 國外78.38% | 公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù),涵蓋高,中、低各種封裝類型。并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),能夠為市場和客戶提供定制服務(wù)。 |
通富微電 | 94.91%(含測試) | 國外70.77% | 擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP等系列封裝形式,多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。 |
晶方科技 | 67% | 國外72.58% | 公司作為晶圓級硅通孔(TSV)封裝技術(shù)的領(lǐng)先者,重點聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場 |
華微電子 | --- | 華南41.49% | 公司封裝資源每年24億支,模塊每年2400萬塊 |
華天科技 | 99.40% | 國內(nèi)77.58% | 公司現(xiàn)已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術(shù)。 |
氣派科技 | 93.23%(含測試) | 國外60.42% | 公司自成立以來,一直從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品有 MEMS.FC等多個系列產(chǎn)品共計超過250種封裝形式, |
太極實業(yè) | --- | 國內(nèi)83.36% | 子公司海太公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前主要是為SK海力士的 DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。在傳統(tǒng)倒裝工藝(FC)基礎(chǔ)上,開發(fā)高階混合封裝工藝。 |
甬矽電子 | 98.83% | 國內(nèi)87.73% | 公司主要封裝產(chǎn)品有高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等。 |
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