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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移+政策加碼 我國半導(dǎo)體第三方檢測分析行業(yè)空間廣闊

前言:2023年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模或?qū)⒊尸F(xiàn)負(fù)增長,但在存儲芯片及邏輯芯片等推動下,未來兩年全球半導(dǎo)體市場將迎來復(fù)蘇,進(jìn)而推動全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)需求爆發(fā),市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。在中國市場,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加國家政策加碼,我國半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展,推動半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2027年行業(yè)市場空間有望達(dá)到180-200億元。

1、半導(dǎo)體第三方檢測分析主要分為可靠性分析、失效分析、材料分析等

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體第三方檢測分析行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景分析報(bào)告(2025-2032年)》顯示,半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測是指將半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測和分析工作交給獨(dú)立的第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行。這些實(shí)驗(yàn)室提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等服務(wù),貫穿整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,支持研發(fā)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)。當(dāng)前,半導(dǎo)體第三方檢測分析主要分為可靠性分析、失效分析、材料分析等。

可靠性分析、失效分析、材料分析對比分析

類別

可靠性分析

失效分析

材料分析

分析目的

重點(diǎn)則在于判斷樣品在特定環(huán)境下能否正常工作,更多地停留在問題或現(xiàn)象本身,若需要探究產(chǎn)品質(zhì)量問題更深層次的原因,仍然需要失效分析及材料分析介入

旨在探究樣品失效原因或檢查樣品是否存在潛在失效問題

旨在對樣品進(jìn)行材料成分及結(jié)構(gòu)的分析

流程環(huán)節(jié)

無需對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀測,通常不要求對樣品進(jìn)行制備處理

通常需要對客戶提供的樣品進(jìn)行制備

通常需要對客戶提供的樣品進(jìn)行制備,以及對數(shù)據(jù)解讀提出較高要求

儀器方面

操作難度相對簡單

更加精密,操作難度更高

單位案件單價(jià)

相對較低

單位案件單價(jià)通常更高

資料來源:觀研天下整理

2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,助推全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)需求爆發(fā)

半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析具有技術(shù)領(lǐng)先、立場客觀的特點(diǎn),對于芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝等過程中存在的問題,需要結(jié)合物理、化學(xué)、結(jié)構(gòu)、材料等多學(xué)科知識,運(yùn)用包括物性分析、電性分析、表面分析、化學(xué)分析等在內(nèi)的多類型檢測技術(shù),及時(shí)地給出中立、公正的反饋,提出專業(yè)高效的建議。因此,半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣度相關(guān)性較高。

2017-2019年,在國際貿(mào)易不確定性及手機(jī)出貨量下滑等因素影響下,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)下降。在2019年下半年至2022年,隨著手機(jī)出貨量回升、5G建設(shè)快速推進(jìn)及可穿戴設(shè)備、云服務(wù)器等市場穩(wěn)健成長,全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪景氣周期,于2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5741億美元,增長幅度為3.3%。2023年,全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)負(fù)增長,但在存儲芯片及邏輯芯片等推動下,未來兩年全球半導(dǎo)體市場將迎來復(fù)蘇,2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長12.5%,達(dá)到6873億美元。

2017-2019年,在國際貿(mào)易不確定性及手機(jī)出貨量下滑等因素影響下,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)下降。在2019年下半年至2022年,隨著手機(jī)出貨量回升、5G建設(shè)快速推進(jìn)及可穿戴設(shè)備、云服務(wù)器等市場穩(wěn)健成長,全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪景氣周期,于2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到5741億美元,增長幅度為3.3%。2023年,全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)負(fù)增長,但在存儲芯片及邏輯芯片等推動下,未來兩年全球半導(dǎo)體市場將迎來復(fù)蘇,2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長12.5%,達(dá)到6873億美元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測分析需求主要來自研發(fā)過程的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與新工藝研究、新產(chǎn)品檢測與新產(chǎn)線調(diào)試,半導(dǎo)體第三方檢測分析與下游客戶的研發(fā)活動緊密融合,協(xié)助客戶解決研發(fā)期間所面臨的產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷、工藝改良、性能提升等問題。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣度的提升將推動全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)需求的爆發(fā),市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模約為38.66億美元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模將達(dá)到75.41億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測分析需求主要來自研發(fā)過程的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與新工藝研究、新產(chǎn)品檢測與新產(chǎn)線調(diào)試,半導(dǎo)體第三方檢測分析與下游客戶的研發(fā)活動緊密融合,協(xié)助客戶解決研發(fā)期間所面臨的產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷、工藝改良、性能提升等問題。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣度的提升將推動全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)需求的爆發(fā),市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模約為38.66億美元,預(yù)計(jì)2028年市場規(guī)模將達(dá)到75.41億美元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

3、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加產(chǎn)業(yè)政策加碼,我國半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展

受國際貿(mào)易摩擦和半導(dǎo)體技術(shù)封鎖等因素的影響,國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè),先后頒布《關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策》等政策在投資、體制、稅收等方面均給予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠和支持,這將有效激發(fā)行業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力。

同時(shí),在全球產(chǎn)業(yè)鏈分工變化的背景下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,這也將會引發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的變化和資源的重新配置,我國作為新興市場主體將有更多機(jī)會進(jìn)入市場,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將得到迅速發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

4、我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場空間廣闊

基于上述因素驅(qū)動,我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2024年,我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析市場規(guī)模將超過100億元,2027年行業(yè)市場空間有望達(dá)到180-200億元,年復(fù)合增長率將超過10%。

基于上述因素驅(qū)動,我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2024年,我國半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析市場規(guī)模將超過100億元,2027年行業(yè)市場空間有望達(dá)到180-200億元,年復(fù)合增長率將超過10%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理(WYD)

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我國低壓電器行業(yè)分析:市場規(guī)模近千億 國產(chǎn)品牌性價(jià)比優(yōu)勢顯著

我國低壓電器行業(yè)分析:市場規(guī)模近千億 國產(chǎn)品牌性價(jià)比優(yōu)勢顯著

低壓電器廣泛分布在軌道交通、商業(yè)建筑、新能源等領(lǐng)域,與設(shè)備用電量具有強(qiáng)相關(guān)性,在多因素驅(qū)動下,國內(nèi)市場規(guī)模有望持續(xù)回增。目前,我國低壓電器市場集中化趨勢顯現(xiàn)。在性能方面,國內(nèi)產(chǎn)品在絕緣電壓/額定沖擊耐受電壓/殼架等級額定電流/極數(shù)方面等基礎(chǔ)性能上無明顯差異,且國產(chǎn)品牌性價(jià)比優(yōu)勢顯著。

2025年02月04日
全球及我國感光干膜行業(yè)需求不斷釋放 高價(jià)值產(chǎn)品占比提升 海外企業(yè)壟斷市場

全球及我國感光干膜行業(yè)需求不斷釋放 高價(jià)值產(chǎn)品占比提升 海外企業(yè)壟斷市場

感光干膜市場空間跟隨 PCB 市場變化,全球及我國PCB 市場持續(xù)擴(kuò)張下,感光干膜需求有望不斷釋放。細(xì)分市場來看,隨著 AI 算力設(shè)施和汽車智能化的發(fā)展,高價(jià)值量感光干膜占比將提升。感光干膜行業(yè)進(jìn)入壁壘高,內(nèi)地生產(chǎn)企業(yè)起步較晚,在市場競爭中處于不利地位,導(dǎo)致感光干膜市場被海外企業(yè)壟斷,國產(chǎn)替代空間廣闊。

2025年01月31日
全球MLCC行業(yè)將迎來溫和復(fù)蘇 中國已成主要市場 企業(yè)引領(lǐng)國產(chǎn)替代并躋身市場前列

全球MLCC行業(yè)將迎來溫和復(fù)蘇 中國已成主要市場 企業(yè)引領(lǐng)國產(chǎn)替代并躋身市場前列

基于新能源汽車快速發(fā)展及裝備現(xiàn)代化進(jìn)程加快,我國MLCC市場前景廣闊。在國內(nèi)企業(yè)努力下,我國MLCC國產(chǎn)替代進(jìn)程加快,貿(mào)易逆差呈現(xiàn)逐年縮小態(tài)勢。國產(chǎn)企業(yè)的國際地位也有所提升,其中中國臺灣國巨、中國臺灣華新科、中國臺灣達(dá)方、風(fēng)華高科、鴻遠(yuǎn)電子躋身全球市場份額TOP10榜單。

2025年01月30日
手機(jī)、汽車等下游復(fù)蘇后石英晶振行業(yè)重回增長軌道 本土企業(yè)將朝高端化發(fā)展

手機(jī)、汽車等下游復(fù)蘇后石英晶振行業(yè)重回增長軌道 本土企業(yè)將朝高端化發(fā)展

石英晶振市場規(guī)模走勢受宏觀經(jīng)濟(jì)影響,隨著智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等下游領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,后續(xù)石英晶振市場將重回增長軌道。中國大陸石英晶振廠商與日本、美國、中國臺灣廠商相比仍存在較大差距,在政策推動電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展及高端石英晶振產(chǎn)品需求增多背景下,中國大陸廠商將加速對高端產(chǎn)品的研發(fā)。

2025年01月28日
芯片制程升級帶動CMP拋光材料行業(yè)增長 拋光墊和拋光液占主導(dǎo) 美日壟斷格局被打破

芯片制程升級帶動CMP拋光材料行業(yè)增長 拋光墊和拋光液占主導(dǎo) 美日壟斷格局被打破

化學(xué)機(jī)械拋光是目前唯一能兼顧晶圓表面全局和局部平坦化的技術(shù)。芯片制程升級帶動CMP次數(shù)及材料用量上升,全球及我國CMP拋光材料市場規(guī)模呈現(xiàn)增長態(tài)勢。目前拋光墊和拋光液構(gòu)成CMP 工藝核心耗材,總占比超80%。長期以來,全球CMP拋光材料主要市場被美國和日本企業(yè)所占據(jù),但在國內(nèi)頭部廠商的努力之下,美日企業(yè)壟斷格局正被打破

2025年01月26日
半導(dǎo)體硅片行業(yè):大尺寸硅片成主流 國內(nèi)市場增速快于全球 國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

半導(dǎo)體硅片行業(yè):大尺寸硅片成主流 國內(nèi)市場增速快于全球 國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體芯片制造的重要核心材料,市場跟隨半導(dǎo)體終端需求演進(jìn)實(shí)現(xiàn)增長,其中大尺寸硅片具備成本優(yōu)勢,成市場主流。我國半導(dǎo)體硅片市場增長速度快于全球,但國產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后,大尺寸硅片國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。

2025年01月26日
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移+政策加碼 我國半導(dǎo)體第三方檢測分析行業(yè)空間廣闊

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移+政策加碼 我國半導(dǎo)體第三方檢測分析行業(yè)空間廣闊

在中國市場,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加國家政策加碼,我國半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展,推動半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2027年行業(yè)市場空間有望達(dá)到180-200億元。

2025年01月24日
傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域推動下我國繼電器市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容 貿(mào)易順差額呈擴(kuò)大態(tài)勢

傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域推動下我國繼電器市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)容 貿(mào)易順差額呈擴(kuò)大態(tài)勢

從競爭來看,我國繼電器行業(yè)參與者主要包括以宏發(fā)股份、三友聯(lián)眾、寧波福特等為代表的本土企業(yè)陣營和以泰科、松下、海拉電子等為代表的外資企業(yè)陣營。其中,宏發(fā)股份為我國及全球繼電器行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),2023年其在全球的市場份額達(dá)到21.6%,排名第一。 ?

2025年01月24日
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