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全球及我國感光干膜行業(yè)需求不斷釋放 高價值產(chǎn)品占比提升 海外企業(yè)壟斷市場

前言:

感光干膜市場空間跟隨 PCB 市場變化,全球及我國PCB 市場持續(xù)擴張下,感光干膜需求有望不斷釋放。細分市場來看,隨著 AI 算力設施和汽車智能化的發(fā)展,高價值量感光干膜占比將提升。感光干膜行業(yè)進入壁壘高,內(nèi)地生產(chǎn)企業(yè)起步較晚,在市場競爭中處于不利地位,導致感光干膜市場被海外企業(yè)壟斷,國產(chǎn)替代空間廣闊。

、全球感光干膜出貨量持續(xù)增長,高價值產(chǎn)品占比有望提升

觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國感光干膜行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展趨勢預測報告(2025-2032年)》顯示,PCB感光干膜處于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的前端,高質(zhì)量的PCB感光干膜是制造高性能電子元器件的前提。感光干膜主要用于 PCB 制造過程中電路設計的圖形轉(zhuǎn)移,其質(zhì)量和性能(解析度)直接影響 PCB 加工的精度,是印制電路板線路加工的關鍵耗材,其市場空間跟隨 PCB 市場變化。

2023年全球PCB市場規(guī)模為695億美元,2024 年全球 PCB 行業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)分化的復蘇態(tài)勢,預計市場規(guī)模達到 730 億美元,較上年同比增長 5%。預計2028 年全球 PCB市場規(guī)模將達到 904 億美元,2023-2028 年 CAGR5.4%。

2023年全球PCB市場規(guī)模為695億美元,2024 年全球 PCB 行業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)分化的復蘇態(tài)勢,預計市場規(guī)模達到 730 億美元,較上年同比增長 5%。預計2028 年全球 PCB市場規(guī)模將達到 904 億美元,2023-2028 年 CAGR5.4%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2016-2022年全球感光干膜出貨量由9.48億平方米增長至12.47億平方米。2023年全球感光干膜出貨量約為13.05億平方米, 2024年全球感光干膜出貨量約為13.4億平方米,預計至2028年全球感光干膜出貨量將超15億平方米。

2016-2022年全球感光干膜出貨量由9.48億平方米增長至12.47億平方米。2023年全球感光干膜出貨量約為13.05億平方米, 2024年全球感光干膜出貨量約為13.4億平方米,預計至2028年全球感光干膜出貨量將超15億平方米。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

隨著 AI 算力設施和汽車智能化的發(fā)展,高價值量感光干膜占比將提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2023-2028年全球HDI占比將由15.2%提升至16.4%,封裝基板占比將由18.0%提升至21.1%,HDI、封裝基板總占比將由33.1%提升至37.5%。

隨著 AI 算力設施和汽車智能化的發(fā)展,高價值量感光干膜占比將提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2023-2028年全球HDI占比將由15.2%提升至16.4%,封裝基板占比將由18.0%提升至21.1%,HDI、封裝基板總占比將由33.1%提升至37.5%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

、我國為全球最大的PCB生產(chǎn)國,感光干膜需求將不斷釋放

我國是全球最大的PCB生產(chǎn)國,也是全球感光干膜主要市場之一。2016-2023年我國PCB市場規(guī)模由271億美元增長至423.04億美元,預計至2027年我國PCB市場規(guī)模超500億美元。國內(nèi)PCB下游應用市場中,通信電子占據(jù)了35%的市場份額;其次是汽車電子和消費電子,占比分別為16%和15%。未來隨著國內(nèi)5G基站建設、汽車電子和消費電子保持較高的景氣度,感光干膜需求將不斷釋放。

我國是全球最大的PCB生產(chǎn)國,也是全球感光干膜主要市場之一。2016-2023年我國PCB市場規(guī)模由271億美元增長至423.04億美元,預計至2027年我國PCB市場規(guī)模超500億美元。國內(nèi)PCB下游應用市場中,通信電子占據(jù)了35%的市場份額;其次是汽車電子和消費電子,占比分別為16%和15%。未來隨著國內(nèi)5G基站建設、汽車電子和消費電子保持較高的景氣度,感光干膜需求將不斷釋放。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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、感光干膜行業(yè)進入壁壘高,市場由海外企業(yè)壟斷

我國是PCB主產(chǎn)國,但感光干膜作為PCB感光材料,技術(shù)壁壘、人才壁壘、市場壁壘、資金壁壘明顯,而內(nèi)地感光干膜生產(chǎn)企業(yè)起步較晚,在市場競爭中處于不利地位,導致感光干膜市場被海外企業(yè)壟斷。根據(jù)數(shù)據(jù),中國臺灣長興材料、日本旭化成、日本日立化成三家企業(yè)總市場份額超80%,國產(chǎn)替代空間廣闊。

感光干膜行業(yè)壁壘

壁壘 簡介
技術(shù)壁壘 電子化學品行業(yè)是化學、材料學、電子科學等多學科相結(jié)合的行業(yè),并具高度專用性、應用領域集中的特點。PCB感光材料作為種類繁多、產(chǎn)品特點各異的電子化學品,其產(chǎn)品之間的材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應用領域之間差異較大。PCB感光材料之間學科專業(yè)跨度較大,市場細分程度較高,因此PCB感光材料行業(yè)內(nèi)在開發(fā)產(chǎn)品時存在較高的技術(shù)壁壘。PCB產(chǎn)品的下游行業(yè)消費電子、信息通訊等行業(yè)迅速發(fā)展,對PCB行業(yè)的感光材料更新速度提出了更高的要求。PCB感光材料產(chǎn)品的更新迭代要求行業(yè)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)部門和技術(shù)部門具備多種科學融合能力。
人才壁壘 目前國內(nèi)缺少針對PCB感光材料針對性的培養(yǎng)機構(gòu),行業(yè)內(nèi)培養(yǎng)研發(fā)PCB感光材料的專業(yè)技術(shù)人員主要依靠行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)實踐。PCB感光材料的生產(chǎn)企業(yè)通過長期生產(chǎn)實踐培養(yǎng)了產(chǎn)品研發(fā)的專業(yè)人才,具有明顯的人才優(yōu)勢,并對擬進入PCB感光材料領域的企業(yè)形成一定的人才壁壘。此外,在PCB感光材料領域,PCB感光油墨和感光干膜的研發(fā)人員需要豐富的電子感光化學材料研制經(jīng)驗并具備光化學、有機合成化學、分析化學及半導體科學等多種學科知識。而目前PCB感光材料領域復合人才比較稀缺,對行業(yè)新進者形成較高的人才壁壘。
市場壁壘 盡管PCB感光材料在下游PCB生產(chǎn)成本中的占比較小,但PCB感光材料的產(chǎn)品參數(shù)、性能、品質(zhì)的變化,都會對下游產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生一定影響。因此PCB制造企業(yè)一般會對包括PCB感光材料在內(nèi)的原材料供應商進行合理評估后再確定合作關系。在確認合作關系后,PCB制造商還會對PCB感光材料產(chǎn)品持續(xù)完善能力和相關售后服務進行跟蹤評價。因此不會輕易變更PCB感光材料供應商,從而形成了較高的市場壁壘,使得其他潛在競爭對手短期內(nèi)難以進入。
資金壁壘 PCB感光材料生產(chǎn)過程對于原材料、生產(chǎn)環(huán)境、生產(chǎn)工藝要求較高,行業(yè)內(nèi)企業(yè)在原材料采購、廠房設計及建設、生產(chǎn)設備采購等方面均需要投入大量資金。此外,由于行業(yè)內(nèi)存在的技術(shù)壁壘,要求企業(yè)必須擁有持續(xù)創(chuàng)新能力以保持市場競爭力,在產(chǎn)品研發(fā)方面投入較多的資金。

資料來源:觀研天下整理

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我國低壓電器行業(yè)分析:市場規(guī)模近千億 國產(chǎn)品牌性價比優(yōu)勢顯著

我國低壓電器行業(yè)分析:市場規(guī)模近千億 國產(chǎn)品牌性價比優(yōu)勢顯著

低壓電器廣泛分布在軌道交通、商業(yè)建筑、新能源等領域,與設備用電量具有強相關性,在多因素驅(qū)動下,國內(nèi)市場規(guī)模有望持續(xù)回增。目前,我國低壓電器市場集中化趨勢顯現(xiàn)。在性能方面,國內(nèi)產(chǎn)品在絕緣電壓/額定沖擊耐受電壓/殼架等級額定電流/極數(shù)方面等基礎性能上無明顯差異,且國產(chǎn)品牌性價比優(yōu)勢顯著。

2025年02月04日
全球及我國感光干膜行業(yè)需求不斷釋放 高價值產(chǎn)品占比提升 海外企業(yè)壟斷市場

全球及我國感光干膜行業(yè)需求不斷釋放 高價值產(chǎn)品占比提升 海外企業(yè)壟斷市場

感光干膜市場空間跟隨 PCB 市場變化,全球及我國PCB 市場持續(xù)擴張下,感光干膜需求有望不斷釋放。細分市場來看,隨著 AI 算力設施和汽車智能化的發(fā)展,高價值量感光干膜占比將提升。感光干膜行業(yè)進入壁壘高,內(nèi)地生產(chǎn)企業(yè)起步較晚,在市場競爭中處于不利地位,導致感光干膜市場被海外企業(yè)壟斷,國產(chǎn)替代空間廣闊。

2025年01月31日
全球MLCC行業(yè)將迎來溫和復蘇 中國已成主要市場 企業(yè)引領國產(chǎn)替代并躋身市場前列

全球MLCC行業(yè)將迎來溫和復蘇 中國已成主要市場 企業(yè)引領國產(chǎn)替代并躋身市場前列

基于新能源汽車快速發(fā)展及裝備現(xiàn)代化進程加快,我國MLCC市場前景廣闊。在國內(nèi)企業(yè)努力下,我國MLCC國產(chǎn)替代進程加快,貿(mào)易逆差呈現(xiàn)逐年縮小態(tài)勢。國產(chǎn)企業(yè)的國際地位也有所提升,其中中國臺灣國巨、中國臺灣華新科、中國臺灣達方、風華高科、鴻遠電子躋身全球市場份額TOP10榜單。

2025年01月30日
手機、汽車等下游復蘇后石英晶振行業(yè)重回增長軌道 本土企業(yè)將朝高端化發(fā)展

手機、汽車等下游復蘇后石英晶振行業(yè)重回增長軌道 本土企業(yè)將朝高端化發(fā)展

石英晶振市場規(guī)模走勢受宏觀經(jīng)濟影響,隨著智能手機、智能穿戴設備、智能汽車、智能家居等下游領域蓬勃發(fā)展,后續(xù)石英晶振市場將重回增長軌道。中國大陸石英晶振廠商與日本、美國、中國臺灣廠商相比仍存在較大差距,在政策推動電子元器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展及高端石英晶振產(chǎn)品需求增多背景下,中國大陸廠商將加速對高端產(chǎn)品的研發(fā)。

2025年01月28日
芯片制程升級帶動CMP拋光材料行業(yè)增長 拋光墊和拋光液占主導 美日壟斷格局被打破

芯片制程升級帶動CMP拋光材料行業(yè)增長 拋光墊和拋光液占主導 美日壟斷格局被打破

化學機械拋光是目前唯一能兼顧晶圓表面全局和局部平坦化的技術(shù)。芯片制程升級帶動CMP次數(shù)及材料用量上升,全球及我國CMP拋光材料市場規(guī)模呈現(xiàn)增長態(tài)勢。目前拋光墊和拋光液構(gòu)成CMP 工藝核心耗材,總占比超80%。長期以來,全球CMP拋光材料主要市場被美國和日本企業(yè)所占據(jù),但在國內(nèi)頭部廠商的努力之下,美日企業(yè)壟斷格局正被打破

2025年01月26日
半導體硅片行業(yè):大尺寸硅片成主流 國內(nèi)市場增速快于全球 國產(chǎn)替代任重道遠

半導體硅片行業(yè):大尺寸硅片成主流 國內(nèi)市場增速快于全球 國產(chǎn)替代任重道遠

半導體硅片是半導體芯片制造的重要核心材料,市場跟隨半導體終端需求演進實現(xiàn)增長,其中大尺寸硅片具備成本優(yōu)勢,成市場主流。我國半導體硅片市場增長速度快于全球,但國產(chǎn)化進程嚴重滯后,大尺寸硅片國產(chǎn)替代任重道遠。

2025年01月26日
全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移+政策加碼 我國半導體第三方檢測分析行業(yè)空間廣闊

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移+政策加碼 我國半導體第三方檢測分析行業(yè)空間廣闊

在中國市場,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加國家政策加碼,我國半導體行業(yè)迅猛發(fā)展,推動半導體第三方實驗室檢測分析行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大,預計2027年行業(yè)市場空間有望達到180-200億元。

2025年01月24日
傳統(tǒng)和新興領域推動下我國繼電器市場規(guī)模穩(wěn)步擴容 貿(mào)易順差額呈擴大態(tài)勢

傳統(tǒng)和新興領域推動下我國繼電器市場規(guī)模穩(wěn)步擴容 貿(mào)易順差額呈擴大態(tài)勢

從競爭來看,我國繼電器行業(yè)參與者主要包括以宏發(fā)股份、三友聯(lián)眾、寧波福特等為代表的本土企業(yè)陣營和以泰科、松下、海拉電子等為代表的外資企業(yè)陣營。其中,宏發(fā)股份為我國及全球繼電器行業(yè)領軍企業(yè),2023年其在全球的市場份額達到21.6%,排名第一。 ?

2025年01月24日
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