AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

前言：

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化持續(xù)推進(jìn)下全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)、設(shè)備數(shù)保持增長，為物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)。而隨著傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組升級，物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)將進(jìn)入發(fā)展新階段。

從國內(nèi)市場看，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展，我國物聯(lián)網(wǎng)模組市場也保持較快增長，規(guī)模日益擴大，至2031年將超900億元。

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，當(dāng)前，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場競爭較激烈，從出貨量看，國產(chǎn)模組占據(jù)優(yōu)勢地位；但從利潤端看，國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下，利潤率往往受到一定限制，模組產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟需突破。

一、全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)、設(shè)備數(shù)保持增長，為物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)

物聯(lián)網(wǎng)模組是指將各類功能芯片（如基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片等）、存儲器、電源電路和必要原材料集成并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的，具備完整功能的模塊，其核心功能在于幫助各類終端實現(xiàn)通信功能。

隨著產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的持續(xù)推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)、設(shè)備數(shù)保持增長，為物聯(lián)網(wǎng)模組發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)。

2024 年 H1，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá) 39 億，同比增長 20%， 過去 5 年間CAGR達(dá)181%，預(yù)計2025年初全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 42億， 2024-2030年期間CAGR 將達(dá) 15%。2030年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá) 400 億臺，2023-2030 期間復(fù)合增長率約 14%。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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二、智能/AI模組占比提升，物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)將進(jìn)入發(fā)展新階段

物聯(lián)網(wǎng)模組主要分為傳統(tǒng)模組和智能模組。智能模組除了提供與傳統(tǒng)模組相同的連接功能外，還內(nèi)置強大的 CPU 和 GPU 用于設(shè)備數(shù)據(jù)處理，廣泛支持 Linux或 Android 等操作系統(tǒng)。預(yù)計智能模組整體出貨量占比將由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。

與智能模組類似，人工智能模組則配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他專用并行處理芯片組。隨著無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設(shè)備、智慧家居等終端發(fā)展，AI 與蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合速度加快，AI模組占比將由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%，年復(fù)合增長率達(dá) 73%。

傳統(tǒng)模組向智能/AI 模組的產(chǎn)品升級預(yù)計將成為又一推動模組產(chǎn)業(yè)市場擴容的重要因素，除去產(chǎn)品本身價值量提升，新型模組對下游行業(yè)的廣泛適用性或?qū)⒁欢ǔ潭忍嵘a(chǎn)品使用的覆蓋范圍，進(jìn)而從“量級”層面帶來突破。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

三、國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展，物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模日益擴大

從國內(nèi)市場看，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域逐步拓展，作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接和數(shù)據(jù)交互的關(guān)鍵元件，物聯(lián)網(wǎng)模組市場也保持較快增長，規(guī)模日益擴大。

2019-2023年我國物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模由351.52 億元迅速增長至508.90 億元， GAGR 高達(dá) 9.69%。預(yù)計未來 7 年我國物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模將繼續(xù)保持高于 6%的成長速度，至2031年超900億元。

我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情況一覽

資料來源：觀研天下整理

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四、國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量領(lǐng)先但利潤端短期承壓，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍需突破

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場競爭較激烈，從出貨量看，國產(chǎn)模組占據(jù)優(yōu)勢地位。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2022 年 Q4全球 物聯(lián)網(wǎng)模組廠商出貨量前五家均為中國企業(yè)，分別為移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、中國移動、美格智能，占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。

2024年一季度，移遠(yuǎn)通信、廣和通和中移蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場總份額達(dá)50.8%，分別占比37.1%、6.9%、6.8%。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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但從利潤端看，國外廠商在上游核心環(huán)節(jié)—芯片領(lǐng)域顯現(xiàn)優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在 Cat.4+及 5G 等高毛利產(chǎn)品中；而在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下，國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠的利潤率往往受到一定限制。

2020年至2024前三季度，移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能毛利率分別下降約2.2個百分點、7.7個百分點、6.3 個百分點。

國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)模組廠利潤端短期承壓，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟需突破。由于蜂窩模組始終跟隨蜂窩通信技術(shù)進(jìn)行更新，目前尚未大規(guī)模商用的 5G RedCap 將受到重視。

各主流企業(yè) RedCap 產(chǎn)品推出情況

資料來源：觀研天下整理（zlj）