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全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體擴(kuò)大 中國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化有待提高

1、干法刻蝕逐漸成為集成電路制造刻蝕設(shè)備行業(yè)主流

刻蝕是指通過(guò)溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質(zhì)材料等晶圓表面材料,從而達(dá)到集成電路芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求的一種工藝流程。從工藝技術(shù)來(lái)看,刻蝕可分為濕法刻蝕(Wet Etching)和干法刻蝕(DryEtching)兩類。80 年代之后,隨著集成電路工藝制程的逐漸升級(jí)以及芯片結(jié)構(gòu)尺寸的不斷縮進(jìn),濕法刻蝕在線寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現(xiàn),并逐漸被干法刻蝕取代,目前僅用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。

干法刻蝕則是運(yùn)用等離子體產(chǎn)生帶電離子以及具有高濃度化學(xué)活性的中性原子和自由基,通過(guò)這些粒子與晶圓產(chǎn)生物理和化學(xué)反應(yīng),從而將光刻圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。相比濕法刻蝕,干法刻蝕精確度、潔凈度更高,因此隨著芯片技術(shù)進(jìn)入納米階段,干法刻蝕逐漸成為主流,但設(shè)備復(fù)雜度和成本也較高。

2、中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,刻蝕設(shè)備需求規(guī)模龐大

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報(bào)告(2025-2032年)》顯示,近年來(lái),全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。而中國(guó)作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,其銷售額持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模為12276.9億元,預(yù)計(jì)2024年銷售規(guī)模將達(dá)到12890.7億元;2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.35億塊,2025年預(yù)計(jì)為集成電路產(chǎn)量約為5191億塊。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模為12276.9億元,預(yù)計(jì)2024年銷售規(guī)模將達(dá)到12890.7億元;2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.35億塊,2025年預(yù)計(jì)為集成電路產(chǎn)量約為5191億塊。

數(shù)據(jù)來(lái)源:觀研天下整理

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3、全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展,集成電路制造產(chǎn)業(yè)對(duì)于刻蝕工藝的復(fù)雜度要求不斷上升,刻蝕技術(shù)也在不斷地演進(jìn):主要運(yùn)用設(shè)備已從只能進(jìn)行有限控制的圓筒式刻蝕機(jī),發(fā)展至集成刻蝕參數(shù)控制軟件的現(xiàn)代等離子體刻蝕機(jī)。根據(jù)數(shù)據(jù),2021年,全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模199.24億美元,同比增長(zhǎng)45.63%,在全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模占比達(dá)21.58%;2022年,全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至240.98億美元,增長(zhǎng)率約為20.95%。而我國(guó)作為全球最大集成電路市場(chǎng)之一,集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模也將隨之上升。

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展,集成電路制造產(chǎn)業(yè)對(duì)于刻蝕工藝的復(fù)雜度要求不斷上升,刻蝕技術(shù)也在不斷地演進(jìn):主要運(yùn)用設(shè)備已從只能進(jìn)行有限控制的圓筒式刻蝕機(jī),發(fā)展至集成刻蝕參數(shù)控制軟件的現(xiàn)代等離子體刻蝕機(jī)。根據(jù)數(shù)據(jù),2021年,全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模199.24億美元,同比增長(zhǎng)45.63%,在全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模占比達(dá)21.58%;2022年,全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至240.98億美元,增長(zhǎng)率約為20.95%。而我國(guó)作為全球最大集成電路市場(chǎng)之一,集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模也將隨之上升。

數(shù)據(jù)來(lái)源:觀研天下整理

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4、我國(guó)集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化有待提高

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,由于刻蝕工藝復(fù)雜、技術(shù)壁壘高,早期進(jìn)入市場(chǎng)的國(guó)際巨頭如泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料等擁有領(lǐng)先的技術(shù)工藝及客戶資源,占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額。根據(jù)數(shù)據(jù),2023年,全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)前三大廠商泛林半導(dǎo)體、東京電子及應(yīng)用材料合計(jì)占83.95%的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)格局高度集中,寡頭壟斷現(xiàn)狀較難打破。

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,由于刻蝕工藝復(fù)雜、技術(shù)壁壘高,早期進(jìn)入市場(chǎng)的國(guó)際巨頭如泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料等擁有領(lǐng)先的技術(shù)工藝及客戶資源,占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額。根據(jù)數(shù)據(jù),2023年,全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)前三大廠商泛林半導(dǎo)體、東京電子及應(yīng)用材料合計(jì)占83.95%的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)格局高度集中,寡頭壟斷現(xiàn)狀較難打破。

數(shù)據(jù)來(lái)源:觀研天下整理

而我國(guó)集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)起步較晚,國(guó)內(nèi)主要廠商如中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等企業(yè)尚處于追趕階段,全球市場(chǎng)占有率較低,可見(jiàn)國(guó)內(nèi)仍有較大的發(fā)展空間。(WYD)

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我國(guó)精密滑軌行業(yè)應(yīng)用廣、前景大 本土廠商正逐步突破技術(shù)瓶頸加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

我國(guó)精密滑軌行業(yè)應(yīng)用廣、前景大 本土廠商正逐步突破技術(shù)瓶頸加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

近年在算力需求持續(xù)旺盛以及“新基建”政策的宏觀指引下,一系列新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正如火如荼地展開。尤其是5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等建設(shè)的加速布局,不僅為云服務(wù)、人工智能(AI)等前沿創(chuàng)新應(yīng)用提供了廣闊的發(fā)展空間,而且促使這些創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品形成了不可避免的替代趨勢(shì)。在這一進(jìn)程中,計(jì)算力作為“新基建”的核心驅(qū)動(dòng)力,扮演著至關(guān)重要

2025年07月15日
MEMS慣性傳感器行業(yè):陀螺儀、速度計(jì)不斷滲透 IMU迎增長(zhǎng)空間 國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力待提升

MEMS慣性傳感器行業(yè):陀螺儀、速度計(jì)不斷滲透 IMU迎增長(zhǎng)空間 國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力待提升

隨著MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)市場(chǎng)持續(xù)滲透,我國(guó)MEMS慣性傳感器行業(yè)空間廣闊。2022 年我國(guó) MEMS 慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模為 77.4 億元,預(yù)計(jì) 2027 年我國(guó) MEMS 慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 125.7億元。

2025年07月12日
AI算力需求爆發(fā)下我國(guó)服務(wù)器電源行業(yè)迎發(fā)展機(jī)遇 產(chǎn)品向高效率、高功率密度升級(jí)

AI算力需求爆發(fā)下我國(guó)服務(wù)器電源行業(yè)迎發(fā)展機(jī)遇 產(chǎn)品向高效率、高功率密度升級(jí)

近兩年來(lái)伴隨電源功耗范圍的迅速擴(kuò)大,半導(dǎo)體材料成為決定電源產(chǎn)品性能的核心影響因素,其材料成本直接決定電源定價(jià)。半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,已成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4.69萬(wàn)億元左右,同比增長(zhǎng)1.3%。

2025年07月11日
我國(guó)工業(yè)電源行業(yè)應(yīng)用廣、前景大 高性能、數(shù)字化、綠色化是未來(lái)發(fā)展方向

我國(guó)工業(yè)電源行業(yè)應(yīng)用廣、前景大 高性能、數(shù)字化、綠色化是未來(lái)發(fā)展方向

進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái),憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì),全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移,我國(guó)成為了全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力引擎,并迅速發(fā)展成為全球PCB制造中心。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為377.94億美元(同比下降13.3%),占全球PCB產(chǎn)值的比例為54.

2025年07月10日
新能源車為漆包線行業(yè)注入活力 產(chǎn)品升級(jí)下市場(chǎng)由“卡脖子”向“海外突圍”躍遷

新能源車為漆包線行業(yè)注入活力 產(chǎn)品升級(jí)下市場(chǎng)由“卡脖子”向“海外突圍”躍遷

至2021年,在新能源汽車的蓬勃發(fā)展下,我國(guó)漆包線市場(chǎng)規(guī)模激增,超1000億元。目前新能源汽車電機(jī)用漆包線需求占比達(dá)35%,已成為漆包線核心增長(zhǎng)引擎。未來(lái)隨著新能源汽車產(chǎn)銷規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2025年我國(guó)漆包線市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1500億元左右。

2025年07月08日
我國(guó)低壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模收縮 本土品牌市場(chǎng)份額提升 匯川技術(shù)登頂

我國(guó)低壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模收縮 本土品牌市場(chǎng)份額提升 匯川技術(shù)登頂

目前,我國(guó)低壓變頻器下游應(yīng)用呈現(xiàn)多點(diǎn)開花之勢(shì),涵蓋化工、冶金、礦業(yè)、交通設(shè)備、電力等多個(gè)領(lǐng)域。自2023年起,我國(guó)低壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)收縮。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,通用型低壓變頻器在我國(guó)低壓變壓器市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,2024年銷量占比高達(dá)75%以上。

2025年07月08日
新規(guī)來(lái)襲 我國(guó)充電寶行業(yè)將告別野蠻生長(zhǎng)邁向高質(zhì)量發(fā)展 技術(shù)升級(jí)與供應(yīng)鏈重構(gòu)并行

新規(guī)來(lái)襲 我國(guó)充電寶行業(yè)將告別野蠻生長(zhǎng)邁向高質(zhì)量發(fā)展 技術(shù)升級(jí)與供應(yīng)鏈重構(gòu)并行

目前隨著智能手機(jī)的快速普及,充電寶已成為了不可或缺的“續(xù)航神器”。其中我國(guó)充電寶市場(chǎng)憑借龐大的生產(chǎn)能力和消費(fèi)需求,已成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的核心力量。有相關(guān)資料顯示,2024年我國(guó)充電寶市場(chǎng)規(guī)模達(dá)10.46億美元,占全球市場(chǎng)份額超30%,是全球最大的生產(chǎn)與消費(fèi)國(guó)(年產(chǎn)量占全球90%以上)。日本、歐美市場(chǎng)90%以上的充電寶來(lái)自中

2025年07月08日
無(wú)線麥克風(fēng)行業(yè):夾式產(chǎn)品將顯著增長(zhǎng) 市場(chǎng)以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)為主 未來(lái)有望高質(zhì)量發(fā)展

無(wú)線麥克風(fēng)行業(yè):夾式產(chǎn)品將顯著增長(zhǎng) 市場(chǎng)以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)為主 未來(lái)有望高質(zhì)量發(fā)展

無(wú)線麥克風(fēng)行業(yè)進(jìn)入門檻低,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上存在大量品牌,以低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)為主。隨著大疆等頭部音頻品牌加速布局中高端市場(chǎng),未來(lái)我國(guó)無(wú)線麥克風(fēng)行業(yè)有望高質(zhì)量發(fā)展。

2025年07月06日
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