一、全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新增長周期,帶動PCB設(shè)備市場擴(kuò)張
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國PCB設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景分析報告(2025-2032年)》顯示,PCB設(shè)備是用于印制電路板生產(chǎn)過程中去除鉆孔毛刺、表面氧化層及凈化板面的專用設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的基板處理、精密蝕刻、檢測等環(huán)節(jié)。
2023 年,受全球庫存壓力和抑制通脹的加息影響,全球 PCB 市場規(guī)模下降 15%至 695億美元。但隨著市場庫存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟 等問題進(jìn)入收尾階段,以及 AI 應(yīng)用的加速演進(jìn),PCB進(jìn)入一個新的增長周期,帶動PCB設(shè)備市場擴(kuò)張。2024年全球PCB市場規(guī)模達(dá)736億美元,同比增長5.9%。2024年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)70.85億美元,同比增長9.0%,2020-2024年CAGR為4.9%。預(yù)計(jì)2025年全球PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)77.00億美元,同比增長8.7%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
二、國產(chǎn)PCB設(shè)備市占率逐漸提高,其中鉆孔、曝光、檢測、電鍍設(shè)備占主導(dǎo)
分區(qū)域看,過去幾年歐洲、美國、日本 PCB 產(chǎn)值明顯下滑,而中國大陸、中 國臺灣、韓國、東南亞等地增長迅速。在此背景下,國產(chǎn)PCB設(shè)備市場占有率逐漸提高。根據(jù)數(shù)據(jù),2024年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)294.42億元,同比增長11.9%,占全球的59.4%;預(yù)計(jì)2025年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模達(dá)324.00億元,同比增長10.0%,占全球的60.1%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
按照功能分類,PCB設(shè)備主要包括鉆孔設(shè)備、曝光設(shè)備、檢測設(shè)備、電鍍設(shè)備、壓合設(shè)備、成型設(shè)備、貼附設(shè)備等。其中,鉆孔、曝光、檢測、電鍍設(shè)備價值量占比較高,分別為 20.2%、13.5%、11.9%、10.5%;此外,壓合設(shè)備、成型設(shè)備、貼附設(shè)備分別占比6.20%、5.20%、2.20%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、主流設(shè)備廠商運(yùn)行態(tài)勢積極向好,國內(nèi)PCB設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)格局
國內(nèi)PCB設(shè)備市場競爭激烈,行業(yè)集中度相對較低,CR5僅為23.9%,其中大族數(shù)控排名第一位,占據(jù)約10.1%的市場份額。主流設(shè)備廠商運(yùn)行態(tài)勢積極向好,國內(nèi)PCB設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)格局。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
我國PCB設(shè)備行業(yè)主流廠商布局及營收情況
企業(yè)名稱 | 布局情況 | 營收情況 |
大族數(shù)控 | 大族數(shù)控成立于 2002 年,前身為大族激光旗下負(fù)責(zé) PCB 業(yè)務(wù)的平臺。公司主要從事 PCB 專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品包括鉆孔、檢測、曝光、成型、貼附等,廣泛應(yīng)用在多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等 PCB 細(xì)分領(lǐng)域。公司作為全球 PCB 設(shè)備龍頭,覆蓋機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、LDI、壓合、檢測等環(huán)節(jié),在高多層板、HDI 板及 IC載板市場占據(jù)領(lǐng)先地位,尤其在AI 服務(wù)器需求驅(qū)動的高多層 PCB 設(shè)備領(lǐng)域,技術(shù)契合度高且訂單快速增長。 | 公司2024年?duì)I收 33.43 億元,同比大幅增長 104.56%;歸母凈利潤 3.01 億元,同比增長 122.20%。2024年公司毛利率為28.11%,研發(fā)投入持續(xù)加碼,研發(fā)人員超 6500 人,占員工總數(shù)三分之一以上,技術(shù)儲備覆蓋鉆孔、LDI、檢測等全流程。24年P(guān)CB 設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收 15.64 億元,同比增長102.89%,占總營收 46.8%。2025H1公司實(shí)現(xiàn)營收23.82億元,同比增長52.26%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.63億元,同比增長83.82%。2025Q2公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.22億元,同比增長74.72%;歸母凈利潤1.46億元,同比增長84.00%。 |
芯碁微裝 | 芯碁微裝是國內(nèi)直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其激光直寫技術(shù)突破國際壟斷,且其全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的能力塑造的平臺化布局使其在客戶產(chǎn)線升級中具備不可替代性。公司是激光鉆孔與 LDI 核心供應(yīng)商,2024 年持續(xù)推進(jìn) PCB 設(shè)備向高階產(chǎn)品滲透,聚焦 HDI 板、類載板、IC 載板等高端市場,依托最小線寬 3-4μm的 MAS 系列設(shè)備,鞏固國內(nèi)市占率領(lǐng)先地位。公司切入鉆孔設(shè)備領(lǐng)域,積極布局新增長點(diǎn)。激光鉆孔設(shè)備已獲批量訂單,單價超 400 萬元/臺,性能接近日本三菱,價格優(yōu)勢顯著,未來有望搶占 20%-30% 市場份額。 | 2024 年公司實(shí)現(xiàn)營收 9.54 億元,同比增長 15.09%;歸母凈利潤 1.61 億元,同比下降 10.38%,主要系應(yīng)收賬款增加及研發(fā)投入加大影響。24年公司主要業(yè)務(wù)增長來自于 PCB 領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長, PCB 業(yè)務(wù)同比增長 32.55%。24年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比上升 44.72%,主要系銷售回款增加所致。2025Q1公司實(shí)現(xiàn)營收2.42億元,同比上升22.31%,第一季度歸母凈利潤5186.68萬元,同比上升30.45%;公司2025Q1存貨明顯上升,存貨同比增幅達(dá)96.59%。 |
東威科技 | 昆山東威科技股份有限公司成立于2005年,是一家主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為客戶提供高效、智能、環(huán)保型電鍍設(shè)備,在電鍍設(shè)備市場保持專注、持續(xù)創(chuàng)新,現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的電鍍設(shè)備制造商。公司是電鍍設(shè)備全球龍頭,常年在 PCB 電鍍領(lǐng)域市占率超 50%,主導(dǎo)水平鍍、垂直連續(xù)鍍等核心設(shè)備,覆蓋HDI 板、IC 載板等高端場景。公司在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)VCP電鍍設(shè)備設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、 生產(chǎn)流程化、產(chǎn)業(yè)規(guī)?;R匀碌脑O(shè)計(jì)方式給PCB制造商提供性能更穩(wěn)定、技術(shù)更先進(jìn)、操作更簡便、成本更經(jīng)濟(jì)的電鍍設(shè)備。同時,公司拓展新能源(鋰電池復(fù)合集流體、光伏鍍銅)及半導(dǎo)體(TGV 封裝電鍍)領(lǐng)域,技術(shù)壁壘高且客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利。 | 2024年公司實(shí)現(xiàn)營收 7.50 億元,同比下降 17.51%;歸母凈利潤 6927 萬元,同比下滑 54.25%,毛利率降至33.50%,主要因 PCB 行業(yè)需求疲軟及新能源業(yè)務(wù)投入增加。2025Q1公司實(shí)現(xiàn)營收2.11億元,同比上升7.08%;歸母凈利潤1700.58萬元,同比下降45.11%。2025Q1公司存貨明顯上升,存貨同比增幅達(dá)79.43%。 |
鼎泰高科 | 鼎泰高科創(chuàng)始于1997年,是集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)營范圍包括刀具產(chǎn)品 (PCB鉆針、銑刀、數(shù)控刀具)、研磨拋光材料、功能性膜材料、智能數(shù)控裝備等,其中PCB鉆針月產(chǎn)能達(dá)到8500萬,全球排名第一。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PCB、3C、模具、新能源汽車等行業(yè)。公司聚焦于為AI服務(wù)器PCB等高增長領(lǐng)域提供精密刀具及配套服務(wù),23年全球 PCB 鉆針市占率 26.5%,穩(wěn)居第一,0.2mm 及以下微鉆銷量占比 21.12%,涂層鉆針占比 30.91%,高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升。公司 AI 專項(xiàng)研究小組,設(shè)立微鉆研發(fā)生產(chǎn)專線,集中研發(fā)力量驅(qū)動涂層技術(shù)革新,快速推動微鉆產(chǎn)品的升級迭代,以滿足客戶高精度、高密度的鉆孔需求。2024 年,公司 0.2mm 及以下的微鉆銷量占比 21.12%,涂層鉆針的銷量占比 30.91%。同時受益于 PCB 行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性變化,2024 年公司研磨拋光材料實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 1.51 億元,同比增長 30.70%。 | 2024年公司實(shí)現(xiàn)營收 15.8 億元,同比增長 19.65%,其中刀具產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.91億元,同比增長14.26%,占營業(yè)收入比重75.40%;歸母凈利潤 2.27 億元,同比增長 3.45%,主要受鉆針單價下降及新業(yè)務(wù)投入影響。2025Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.23 億元,同比+27.21%;歸母凈利潤0.73 億元,同比+78.51%。公司Q1收入和業(yè)績均實(shí)現(xiàn)高增長,毛利率為38.05%,同比提升4.28pct,凈利率為17.04%,同比提升4.78pct,主要系鉆針需求景氣延續(xù)以及產(chǎn)品高端化放量,同時費(fèi)用管控成效顯現(xiàn)。 |
中鎢高新 | 中鎢高新材料股份有限公司是在深圳證券交易所上市的高技術(shù)制造企業(yè),是世界500強(qiáng)企業(yè)中國五礦集團(tuán)有限公司旗下專業(yè)發(fā)展鎢產(chǎn)業(yè)的企業(yè)。公司子公司金洲精工20年全球市占率 18%,2024 年微鉆銷量突破 7 億支,受益于 AI 服務(wù)器及消費(fèi)電子需求增長。金洲三寶“高長徑比+涂層+極小徑”PCB鉆針銷售占比持續(xù)提升,2025年預(yù)計(jì)銷售7+億只。公司與鼎泰高科形成雙寡頭競爭,產(chǎn)品覆蓋機(jī)械鉆孔(0.1mm 以上)及激光鉆孔(0.15mm 以下)配套需求,技術(shù)穩(wěn)定性獲頭部PCB 廠商認(rèn)證。公司通過收購柿竹園礦實(shí)現(xiàn)鎢產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán),抗周期波動能力增強(qiáng),同時布局高端數(shù)控刀具拓展第二增長曲線。 | 2024年公司實(shí)現(xiàn)營收147.43億元,同比增長7.8%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.39億元,同比增長17.5%,其中子公司柿竹園礦貢獻(xiàn)凈利潤 7.05 億元,鎢精礦自給率提升至 100%,顯著降低原材料成本。子公司金洲是中鎢高新的重要利潤來源(在柿竹園并表前,貢獻(xiàn)中鎢高新近50+%利潤)。2025Q1公司實(shí)現(xiàn)營收33.92億元,同比上升3.52%,第一季度歸母凈利潤2.21億元,同比上升3.24%。2025Q1公司盈利能力上升,毛利率同比+6.47pct,凈利率同比+4.34pct。 |
凱格精機(jī) | 凱格精機(jī)成立于2005年,是全球高端電子裝備重要供應(yīng)商之一。公司專注于高端精密自動化裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與工藝解決方案,致力于為客戶提供一站式服務(wù)。公司產(chǎn)品主要涵蓋表面貼裝技術(shù)(SMT)及系統(tǒng)級封裝(SIP)兩大領(lǐng)域,產(chǎn)品包含錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、封裝設(shè)備和柔性自動化設(shè)備,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、高端顯示、照明應(yīng)用、新能源、航天軍工以及半導(dǎo)體等多個行業(yè)。公司的錫膏印刷機(jī)全球市占率常年超 40%,技術(shù)精度達(dá)頭發(fā)絲 1/5 至 1/8,覆蓋蘋果、華為、比亞迪等頭部客戶,在高端消費(fèi)電子及汽車電子領(lǐng)域不可替代。公司設(shè)備適配高多層板、IC 載板等復(fù)雜場景,支持高速、高精度印刷,2024 年獲富士康、鵬鼎控股等大額訂單。 | 2024年公司實(shí)現(xiàn)營收8.57億元,同比增長15.75%;歸母凈利潤0.71億元,同比增長34.12%;扣非凈利潤0.64億元,同比增長60.25%;毛利率32.21%,同比增長1.26pct。2025Q1,公司實(shí)現(xiàn)營收1.97億元,同比增長27.23%;歸母凈利0.33億元,同比增長208.34%;毛利率43.93%,同比增長10.14pct,主要系A(chǔ)I服務(wù)器需求增長及消費(fèi)電子需求回暖等帶來的增長以及高毛利率業(yè)務(wù)的營收占比提升。 |
資料來源:觀研天下整理(zlj)

【版權(quán)提示】觀研報告網(wǎng)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。未經(jīng)許可,任何人不得復(fù)制、轉(zhuǎn)載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內(nèi)容。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題,煩請?zhí)峁┌鏅?quán)疑問、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com,我們將及時溝通與處理。