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我國多相電源行業(yè)分析:下游需求規(guī)模持續(xù)上升 國產(chǎn)替代進(jìn)度可期

前言:

多相電源廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、算力、智駕、PC。并且,隨著算力芯片需求量增加和功耗提高、自動(dòng)駕駛滲透率與規(guī)模的增長(zhǎng),我國多相電源行業(yè)需求不斷上升。同時(shí),由于多相電源行業(yè)壁壘高,競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好,屬于藍(lán)海市場(chǎng),國產(chǎn)替代進(jìn)度可期。

1、多相電源可以根據(jù)CPU/GPU負(fù)載實(shí)時(shí)調(diào)整供電相數(shù)

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國?多相電源?行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來投資預(yù)測(cè)報(bào)告(2025-2032年)》顯示,多相電源是一種將電能轉(zhuǎn)換成更高或更低電壓、電流或功率的電源管理芯片。相較于傳統(tǒng)的單相方案,多相電源的優(yōu)勢(shì)在于通過多相供電方式來分?jǐn)偯恳宦饭╇姷呢?fù)載,可以實(shí)現(xiàn)更低的輸出電壓紋波、更小的器件尺寸、更高的能量效率、更低的熱耗散和更好的瞬態(tài)性能;此外,多相電源還可以根據(jù)CPU/GPU負(fù)載實(shí)時(shí)調(diào)整供電相數(shù),既可以滿足高負(fù)載時(shí)的供電需求,也可以在低負(fù)載狀態(tài)下起到節(jié)能的作用。

通過多相供電方式分?jǐn)傌?fù)載

<strong>通過多相供電方式分?jǐn)傌?fù)載</strong>

資料來源:公開資料整理

整套多相電源產(chǎn)品一般包括1顆多相控制器和多顆DrMOS。多相控制器一般為數(shù)字芯片,可對(duì)模擬信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)字編碼。Driver MOS(簡(jiǎn)稱 DrMOS)是完成電路升降壓控制具體動(dòng)作的電源管理芯片,由驅(qū)動(dòng)IC與MOSFET集成而來。DrMOS不同于將驅(qū)動(dòng)IC、主開關(guān)管MOS和續(xù)流管MOS單獨(dú)封裝的方案,其集成度更高,有效地減小多個(gè)元件的空間占用,降低了寄生參數(shù)帶來的負(fù)面影響,能夠?qū)⑤斎腚妷恨D(zhuǎn)換為更穩(wěn)定、更適合CPU等芯片工作的輸出電壓,從而提高整機(jī)的能效。

目前,多相電源廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、算力、智駕、PC。

2、算力芯片需求量增加和功耗提高帶動(dòng)多相電源行業(yè)量?jī)r(jià)齊升

根據(jù)相關(guān)資料可知,多相電源在服務(wù)器板卡級(jí)電源方案的可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模SAM為15億美元,其中CPU服務(wù)器為10億美金,GPU服務(wù)器為5億美金。? CPU服務(wù)器中CPU電源產(chǎn)品SAM為6億美元,DDR5存儲(chǔ)器電源SAM為2.8億美元,PoL SAM為0.6億美元,Efuse SAM為0.6億美元。

而根據(jù)相關(guān)資料可知,2021-2023年我國AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模從350億元增長(zhǎng)到490億元,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)560億元;2021-2023年我國AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨量從22.6萬臺(tái)增長(zhǎng)到35.4萬臺(tái)左右,預(yù)計(jì)2024年AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到42.1萬臺(tái)。AI服務(wù)器所需算力芯片數(shù)量大于普通服務(wù)器,與算力芯片配套的多相電源需求相應(yīng)增加。同時(shí),算力芯片功耗不斷提高,對(duì)多相電源的用量和價(jià)值量均有帶動(dòng)。

而根據(jù)相關(guān)資料可知,2021-2023年我國AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模從350億元增長(zhǎng)到490億元,預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)560億元;2021-2023年我國AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨量從22.6萬臺(tái)增長(zhǎng)到35.4萬臺(tái)左右,預(yù)計(jì)2024年AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到42.1萬臺(tái)。AI服務(wù)器所需算力芯片數(shù)量大于普通服務(wù)器,與算力芯片配套的多相電源需求相應(yīng)增加。同時(shí),算力芯片功耗不斷提高,對(duì)多相電源的用量和價(jià)值量均有帶動(dòng)。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

3、自動(dòng)駕駛推動(dòng)汽車多相電源市場(chǎng)需求增長(zhǎng)

在智能駕駛領(lǐng)域,汽車智駕系統(tǒng)中的算力SoC芯片通常需要大電流供電,在MPS提供的汽車主芯片電源方案中,搭配了2顆4相控制器和8顆50A的DrMOS。根據(jù)相關(guān)資料可知,2023年我國在售新車L2滲透率達(dá)51%,L3和L4滲透率分別為20%和11%。在自動(dòng)駕駛技術(shù)不斷進(jìn)步應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展背景下,中國自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng),2023年已超3300億元。因此,自動(dòng)駕駛滲透率與規(guī)模的增長(zhǎng)提高帶動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛算力芯片需求增加,與之配套的汽車多相電源需求有望迎來增長(zhǎng)。

在智能駕駛領(lǐng)域,汽車智駕系統(tǒng)中的算力SoC芯片通常需要大電流供電,在MPS提供的汽車主芯片電源方案中,搭配了2顆4相控制器和8顆50A的DrMOS。根據(jù)相關(guān)資料可知,2023年我國在售新車L2滲透率達(dá)51%,L3和L4滲透率分別為20%和11%。在自動(dòng)駕駛技術(shù)不斷進(jìn)步應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展背景下,中國自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng),2023年已超3300億元。因此,自動(dòng)駕駛滲透率與規(guī)模的增長(zhǎng)提高帶動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛算力芯片需求增加,與之配套的汽車多相電源需求有望迎來增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

4、我國多相電源行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局較好,國產(chǎn)替代可期

由于多相電源行業(yè)壁壘高,競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好,屬于藍(lán)海市場(chǎng)。目前,我國多相電源行業(yè)供應(yīng)商主要是海外的MPS、英飛凌、瑞薩、AOS等,而杰華特、晶豐明源、芯朋微等國內(nèi)廠商在產(chǎn)品推出上已取得成果,進(jìn)入客戶導(dǎo)入和批量銷售初期,國產(chǎn)替代進(jìn)度可期。

我國廠商積極布局多相電源相關(guān)產(chǎn)品

企業(yè)名稱

產(chǎn)品進(jìn)度

順絡(luò)電子

公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心中電源管理模塊,可供應(yīng)的產(chǎn)品包括一體成型電感、組裝式電感、超薄銅磁共燒功率電感等

歐陸通

公司高功率服務(wù)器電源產(chǎn)品已處于國內(nèi)領(lǐng)軍水平,比肩國際高端水平,是市場(chǎng)上少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高功率服務(wù)器電源規(guī)模銷售的電源供應(yīng)商。公司數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品類型多樣,涵蓋了800W以下、800-2,000W2,000W以上等全功率段產(chǎn)品系列。在數(shù)據(jù)中心電源業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司已受到頭部服務(wù)器生產(chǎn)制造企業(yè)和下游終端客戶的高度認(rèn)可,如浪潮信息、富士康、華勤、聯(lián)想、中興、新華三等

泰嘉股份

公司大功率電源業(yè)務(wù)包含數(shù)據(jù)中心電源業(yè)務(wù),其產(chǎn)品主要為服務(wù)器電源模塊,服務(wù)客戶為行業(yè)頭部品牌客戶,目前正根據(jù)客戶訂單需求有序生產(chǎn)、出貨

杰華特

DrMOS和多相業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)。其中,30A~90ADrMOS6相、8相、12相等多相控制器均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),其他相數(shù)的多相控制器的研發(fā)目前在穩(wěn)步推進(jìn)中

晶豐明源

公司DC/DC電源芯片產(chǎn)品目前處于市場(chǎng)推廣階段,已獲得兩家國外知名主芯片廠商以及國內(nèi)多家主芯片廠商認(rèn)證,在AIC、PC、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn);高功率密度電源模塊產(chǎn)品并同步量產(chǎn);實(shí)現(xiàn)16相多相控制器量產(chǎn),可適配國內(nèi)外多家GPU客戶產(chǎn)品;多款DrMOS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨

資料來源:觀研天下整理(WYD)

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我國半導(dǎo)體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)需求強(qiáng)勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

我國半導(dǎo)體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)需求強(qiáng)勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

光刻膠是繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導(dǎo)體材料,其性能對(duì)芯片性能和良率產(chǎn)生直接影響。中國半導(dǎo)體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。隨著半導(dǎo)體工藝和制程升級(jí),高端光刻膠需求迅速增長(zhǎng),其中EUV光刻膠占比仍然較小,增長(zhǎng)空間廣闊。

2025年03月13日
AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤(rùn)承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤(rùn)承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

2024 年 H1,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá) 39 億,同比增長(zhǎng) 20%, 過去 5 年間CAGR達(dá)181%,預(yù)計(jì)2025年初全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達(dá) 15%。2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá) 400 億臺(tái),2023-2030 期間復(fù)合增長(zhǎng)率約 14%。

2025年03月12日
我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

近年來我國鋰電輥壓設(shè)備市場(chǎng)規(guī)??焖贁U(kuò)大,由2019年的8.3億元增長(zhǎng)至2022年的32億元。根據(jù)預(yù)測(cè),到2025年其市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到60億元。目前,我國鋰電池輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高,2022年約為65%。從企業(yè)來看,納科諾爾是我國鋰電池輥壓設(shè)備市場(chǎng)中的領(lǐng)軍企業(yè),2022年市場(chǎng)份額約為23.4%。值得一提的是,隨著技術(shù)突

2025年03月12日
我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

近年來,隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)和各國數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、銀行等關(guān)鍵行業(yè)對(duì)穩(wěn)定電力供應(yīng)的需求較高,全球柴油發(fā)電機(jī)市場(chǎng)加速增長(zhǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù),2015-2023年全球柴油發(fā)電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場(chǎng)增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場(chǎng)規(guī)模CAGR為9.8%。

2025年03月11日
應(yīng)用場(chǎng)景豐富化+技術(shù)更新迭代推動(dòng)我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

應(yīng)用場(chǎng)景豐富化+技術(shù)更新迭代推動(dòng)我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

進(jìn)入2006年以來,我國電子音響設(shè)備行業(yè)整體發(fā)展進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)階段。根據(jù)中國電子音響協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2023 年我國電子音響行業(yè)產(chǎn)值約 3628 億元,近五年行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.10%。2024年上半年,我國電子音響行業(yè)的總體運(yùn)行情況也較為平穩(wěn),主要電子音響產(chǎn)品產(chǎn)值約為1810億元,同比增長(zhǎng)2.3%。

2025年03月11日
人形機(jī)器人給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運(yùn)動(dòng)控制器向中高端發(fā)力

人形機(jī)器人給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運(yùn)動(dòng)控制器向中高端發(fā)力

運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)主要由控制層、驅(qū)動(dòng)層以及執(zhí)行層共同構(gòu)成,在政策鼓勵(lì)下,內(nèi)資廠商在各品類拓展上均進(jìn)展順利,行業(yè)覆蓋度較高,運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)國產(chǎn)替代勢(shì)不可擋。細(xì)分來看,我國運(yùn)動(dòng)控制器向中高端發(fā)力,PC-Based 控制卡市場(chǎng)由美國泰道、翠歐等外資品牌占據(jù)的格局正在被打破;伺服系統(tǒng)方面,早期日系廠商優(yōu)勢(shì)突出,但 2020 年以來內(nèi)資

2025年03月10日
先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

根據(jù)鍵合機(jī)價(jià)值量占比,預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至17.48億美元,2020-2025年CAGR約為 13.0%,遠(yuǎn)高于封裝設(shè)備整體(10.6%)、包裝與電鍍?cè)O(shè)備(9.9%)以及其他封裝 設(shè)備(9.8%)。

2025年03月07日
三星、英特爾等廠商宣布關(guān)廠、停產(chǎn) 全球晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)蒙上一層陰影

三星、英特爾等廠商宣布關(guān)廠、停產(chǎn) 全球晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)蒙上一層陰影

由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增速放緩、建設(shè)成本高、政策/補(bǔ)貼充滿變數(shù)等因素影響,導(dǎo)致頭部晶圓制造廠商關(guān)廠、延遲建廠、停產(chǎn)等,這也是行業(yè)當(dāng)前困局的一個(gè)縮影。因此,如何在快速變化的市場(chǎng)中找到新的定位與出路,成為每一家企業(yè)必須面對(duì)的命題。

2025年03月05日
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