前言：
由于全球半導體市場需求增速放緩、建設成本高、政策/補貼充滿變數(shù)等因素影響，導致頭部晶圓制造廠商關廠、延遲建廠、停產(chǎn)等，這也是行業(yè)當前困局的一個縮影。因此，如何在快速變化的市場中找到新的定位與出路，成為每一家企業(yè)必須面對的命題。
1、晶圓制造特點簡析
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國晶圓制造行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與未來前景預測報告（2025-2032年）》顯示，晶圓制造是涉及尖端技術突破、巨額資本投入、強周期波動和地緣政治博弈的超復雜系統(tǒng)工程。在超技術密集型產(chǎn)業(yè)特征方面，每代技術升級都需要突破當前的物理極限，涉及多學科合作，同時具有極高的技術壁壘，包括成千上萬的專利、多年工藝know-how積累以及多設備-工藝融合。
晶圓制造的行業(yè)特點
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維度 |
關鍵特征 |
具體表現(xiàn) |
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技術密集性 |
制程技術代際競爭 |
臺積電3nm研發(fā)投入超50億美元 |
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跨學科協(xié)同創(chuàng)新 |
單廠專利數(shù)＞2000項 |
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專利護城河構建 |
工程師培養(yǎng)周期8-10年 |
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資本密集性 |
建廠成本指數(shù)級增長 |
3nm晶圓廠建設成本＞200億美元 |
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設備投資主導 |
光刻機單臺成本1.5-2億美元 |
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折舊壓力顯著 |
折舊占成本比重35%-40% |
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周期波動性 |
三重周期疊加共振 |
完整周期3-5年 |
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價格彈性劇烈 |
代工價格年波動±40% |
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產(chǎn)能利用率敏感 |
產(chǎn)能利用率臨界值85% |
資料來源：觀研天下整理
2、全球晶圓制造行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定上升，市場份額主要集中于韓美等企業(yè)
近年來，全球晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定上升，截止2023年約為6139億美元。同時，全球主要晶圓制造企業(yè)大部分集中于中國臺灣、韓國、美國等地區(qū)，優(yōu)勢企業(yè)包括臺積電、三星、Inter、Global Foundries等，行業(yè)整體呈現(xiàn)出較高的市場集中度，少數(shù)幾家大型企業(yè)占據(jù)大部分市場份額。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
3、多家晶圓制造廠商減產(chǎn)或停產(chǎn)，市場蒙上一層陰影
不過，回顧2024年，全球多家晶圓制造廠商紛紛發(fā)布產(chǎn)線停工、晶圓廠建設延遲或關廠等一系列消息，不斷調(diào)整晶圓廠建設速度和節(jié)奏，給市場蒙上一層陰影。
例如，英特爾的多個晶圓項目受阻。2022年1月，英特爾宣布初始投資超200億美元建設兩家新晶圓廠，原計劃2025年開始芯片制造，但受市場需求低迷和美國補貼發(fā)放延遲影響，目前Fab1和Fab2兩座工廠推遲至2026-2027年完工，2027-2028年正式投運。有消息人士稱，英特爾已部分暫停在馬來西亞檳城新芯片封裝和測試項目，該項目是2021年宣布的70億美元投資的一部分，英特爾承諾在10年內(nèi)投資70億美元。創(chuàng)建兩年多的檳城封測廠計劃在去年12月正式停止，大半到美國受訓的工程師被遣散。
三星本土與海外工廠均延期。2024年10月，三星電子已經(jīng)決定關閉其平澤二期（P2）和三期（P3）晶圓廠約30%的4nm、5nm和7nm生產(chǎn)線。在美國得克薩斯州泰勒的新半導體工廠，量產(chǎn)時間也是一推再推。三星原本計劃為在建的平澤P4和P5晶圓廠安裝設備的計劃也預計推遲到2026年。
全球主要晶圓制造廠商產(chǎn)能減產(chǎn)、停產(chǎn)概況
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廠商名稱 |
產(chǎn)能減產(chǎn)、停產(chǎn)概況 |
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三星 |
2024年10月，三星電子已經(jīng)決定關閉其平澤二期（P2）和三期（P3）晶圓廠約30%的4nm、5nm和7nm生產(chǎn)線。在美國得克薩斯州泰勒的新半導體工廠，量產(chǎn)時間也是一推再推。三星原本計劃為在建的平澤P4和P5晶圓廠安裝設備的計劃也預計推遲到2026年。 |
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英特爾 |
目前Fab1和Fab2兩座工廠推遲至2026-2027年完工，2027-2028年正式投運。有消息人士稱，英特爾已部分暫停在馬來西亞檳城新芯片封裝和測試項目，該項目是2021年宣布的70億美元投資的一部分，英特爾承諾在10年內(nèi)投資70億美元。創(chuàng)建兩年多的檳城封測廠計劃在去年12月正式停止，大半到美國受訓的工程師被遣散。 |
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GlobalFoundries |
GlobalFoundries與意法半導體共同投資75億歐元在法國新建的12英寸晶圓半導體制造工廠項目，已經(jīng)被擱置。 |
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Wolfspeed |
Wolfspeed決定將其位于得克薩斯州達拉斯郊外的工廠關閉，通過掛牌的方式將其出售。 |
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Microchip |
2024年底，Microchip宣布要在今年關閉位于美國的坦佩（Tempe）的半導體工廠 |
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住友電工 |
2023年，日本住友電工宣布計劃總投資300億日元興建SiC晶圓新廠，預計2027年投產(chǎn)，同時兵庫縣伊丹市工廠的新產(chǎn)線也計劃于2027年投產(chǎn)，合計建置年產(chǎn)18萬片的SiC晶圓產(chǎn)能，但在2024年宣布正式取消。 |
資料來源：觀研天下整理
在市場景氣的時候，企業(yè)通過融資、自有資金等方式勉強支撐項目的推進。但當前市場不景氣，部分晶圓制造企業(yè)的營收和利潤受到嚴重影響，如2023年格羅方德晶圓總營收73.92億美元。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
4、市場需求增速放緩、成本高等因素致晶圓制造廠商停產(chǎn)原因
那么是什么導致晶圓制造廠商減產(chǎn)、停產(chǎn)呢？通過分析可知，半導體市場需求增速放緩、建設成本高、政策/補貼充滿變數(shù)等因素是致晶圓制造廠商停產(chǎn)原因。
全球晶圓制造廠商停產(chǎn)原因簡析
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原因 |
簡析 |
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市場需求增速放緩 |
近年來，全球消費電子市場逐漸飽和，半導體的需求產(chǎn)生直接沖擊，導致對芯片的需求減少，使得晶圓制造廠商面臨著庫存積壓的困境。雖然人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領域?qū)Π雽w需求在不斷增長，但當前這些領域的需求規(guī)模還不足以彌補傳統(tǒng)領域需求的下滑，難以支撐半導體行業(yè)高速增長。 |
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建設和運營晶圓廠的成本高 |
以臺積電在美國亞利桑那州建設的晶圓廠為例，采用5nm制程工藝，月產(chǎn)能為2萬片晶圓，總投資卻高達120億美元。除了設備采購成本，人力成本也是一筆不小的開支。晶圓廠需要大量的專業(yè)技術人才，從工程師到技術工人，人力成本在運營成本中所占的比例相當高。而且，隨著技術的不斷進步，對人才的要求也越來越高，這也導致人力成本的持續(xù)上升。此外，原材料價格的波動也給晶圓廠帶來成本壓力。 |
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政策/補貼充滿變數(shù) |
近年來，各國半導體相關政策和補貼計劃的不確定性，也在很大程度上影響半導體廠商的決策。以美國的《芯片與科學法案》為例，雖然該法案提供高達527億美元的補貼，但申請條件苛刻，審批流程繁瑣。企業(yè)需要滿足一系列的要求，才能獲得補貼。而且，補貼的發(fā)放時間也不確定，這使得企業(yè)在制定投資計劃時面臨著很大的風險。 |
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地緣政治緊張局勢加劇 |
國際間貿(mào)易摩擦、科技競爭，讓半導體企業(yè)面臨著巨大的壓力。企業(yè)擔心未來的貿(mào)易政策會發(fā)生變化，影響到自己的供應鏈安全和市場份額。 |
資料來源：觀研天下整理（WYD）
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