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模擬芯片行業(yè)趨勢分析:汽車電子將成增速最快下游 中國龐大市場將向進(jìn)口替代發(fā)展

前言

模擬芯片市場規(guī)模增長較為穩(wěn)定,在集成電路市場中的比例常年維持約19%的水平,整體波動相對較小。通訊、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子和計算機(jī)為模擬芯片主要應(yīng)用市場,其中汽車電子隨著新能源汽車滲透,將成為增速最快的模擬芯片下游市場。模擬芯片行業(yè)壁壘高,市場競爭格局相對穩(wěn)定, TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Infineon(英飛凌)、ST(意法半導(dǎo)體)長期穩(wěn)定在前五名。中國模擬芯片市場龐大,但現(xiàn)階段自給率仍極低,24家上市企業(yè)營收僅占國內(nèi)市場的13.4%,全球市場的4%左右,模擬芯片進(jìn)口替代空間廣闊。

、全球模擬芯片市場規(guī)模增長穩(wěn)定,在集成電路市場中占比波動較小

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國??模擬芯片??行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測報告(2025-2032年)》顯示,模擬芯片是指處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路。模擬信號經(jīng)由傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(電壓信號、電流信號),再通過模擬集成電路進(jìn)行放大、濾波等處理后,可以直接輸出至執(zhí)行器,也可以由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號進(jìn)入數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行運算。

模擬芯片品類多而雜,不依賴先進(jìn)制程,下游應(yīng)用廣泛,產(chǎn)品生命周期較長,產(chǎn)品價格相比同期數(shù)字芯片較低。因此,模擬芯片市場規(guī)模增長較為穩(wěn)定。

模擬芯片在集成電路市場中的比例常年維持約19%的水平,整體波動相對較小。2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約為 812.3 億美元,預(yù)計 2025 全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到 843.4 億美元,2023-2025年CAGR 為1.9%。

模擬芯片在集成電路市場中的比例常年維持約19%的水平,整體波動相對較小。2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約為 812.3 億美元,預(yù)計 2025 全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到 843.4 億美元,2023-2025年CAGR 為1.9%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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模擬芯片應(yīng)用廣泛,汽車電子將成為增速最快的下游市場

從下游應(yīng)用看,通訊、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子和計算機(jī)是全球模擬芯片的主要應(yīng)用市場,合計占比超98%。

從下游應(yīng)用看,通訊、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子和計算機(jī)是全球模擬芯片的主要應(yīng)用市場,合計占比超98%。

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汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下,新能源汽車中的 BC、BMS、電機(jī)控制 驅(qū)動、車載影音娛樂、車載照明等都帶動了對模擬芯片持續(xù)的需求,汽車電子領(lǐng)域需求增速顯著。根據(jù)數(shù)據(jù),2014-2021年汽車電子領(lǐng)域模擬芯片需求占比由20%增長到24%。

隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)提高,模擬芯片在汽車領(lǐng)域?qū)⒂休^大增長空間。預(yù)計 2021-2026年汽車電子領(lǐng)域模擬芯片需求進(jìn)一步增長,CAGR 達(dá)13%,成為全球模擬芯片增速最快的細(xì)分市場。

隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)提高,模擬芯片在汽車領(lǐng)域?qū)⒂休^大增長空間。預(yù)計 2021-2026年汽車電子領(lǐng)域模擬芯片需求進(jìn)一步增長,CAGR 達(dá)13%,成為全球模擬芯片增速最快的細(xì)分市場。

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全球模擬芯片市場競爭格局相對穩(wěn)定,中國市場龐大但自給率極低

相對數(shù)字芯片,模擬芯片設(shè)計門 檻高,學(xué)習(xí)曲線時間跨度長,需要處理大量非理想效應(yīng),電腦輔助設(shè)計能發(fā)揮的 作用有限,研發(fā)團(tuán)隊技術(shù)帶頭人的作用強(qiáng)。

模擬芯片行業(yè)壁壘高,市場競爭格局相對穩(wěn)定。從 2000 年以來,TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Infineon(英飛凌)、ST(意法半導(dǎo)體)始終穩(wěn)定在前五名,頭部玩家地位穩(wěn)固。

模擬芯片行業(yè)壁壘高,市場競爭格局相對穩(wěn)定。從 2000 年以來,TI(德州儀器)、ADI(亞德諾)、Infineon(英飛凌)、ST(意法半導(dǎo)體)始終穩(wěn)定在前五名,頭部玩家地位穩(wěn)固。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2023年中國模擬芯片市場規(guī)模超3000億元,國內(nèi)市場龐大,但自給率依舊極低。2023年,國內(nèi)圣邦股份、思瑞浦等 24家模擬芯片上市公司合計營收為 232.2 億元,僅占我國模擬芯片市場的13.4%,占全球模擬芯片市場的4%左右。而德州儀器、ADI(包含美信)、安森美、恩智浦等四大廠商2023 年在中國市場的營收達(dá)到120.58 億美元,占我國模擬芯片市場的50%左右。整體來看,國內(nèi)模擬芯片進(jìn)口替代空間廣闊。

2023年中國模擬芯片市場規(guī)模超3000億元,國內(nèi)市場龐大,但自給率依舊極低。2023年,國內(nèi)圣邦股份、思瑞浦等 24家模擬芯片上市公司合計營收為 232.2 億元,僅占我國模擬芯片市場的13.4%,占全球模擬芯片市場的4%左右。而德州儀器、ADI(包含美信)、安森美、恩智浦等四大廠商2023 年在中國市場的營收達(dá)到120.58 億美元,占我國模擬芯片市場的50%左右。整體來看,國內(nèi)模擬芯片進(jìn)口替代空間廣闊。

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AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

2024 年 H1,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá) 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達(dá)181%,預(yù)計2025年初全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達(dá) 15%。2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá) 400 億臺,2023-2030 期間復(fù)合增長率約 14%。

2025年03月12日
我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

近年來我國鋰電輥壓設(shè)備市場規(guī)??焖贁U(kuò)大,由2019年的8.3億元增長至2022年的32億元。根據(jù)預(yù)測,到2025年其市場規(guī)模有望達(dá)到60億元。目前,我國鋰電池輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高,2022年約為65%。從企業(yè)來看,納科諾爾是我國鋰電池輥壓設(shè)備市場中的領(lǐng)軍企業(yè),2022年市場份額約為23.4%。值得一提的是,隨著技術(shù)突

2025年03月12日
我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

近年來,隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長和各國數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、銀行等關(guān)鍵行業(yè)對穩(wěn)定電力供應(yīng)的需求較高,全球柴油發(fā)電機(jī)市場加速增長。根據(jù)數(shù)據(jù),2015-2023年全球柴油發(fā)電機(jī)市場規(guī)模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場規(guī)模CAGR為9.8%。

2025年03月11日
應(yīng)用場景豐富化+技術(shù)更新迭代推動我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

應(yīng)用場景豐富化+技術(shù)更新迭代推動我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

進(jìn)入2006年以來,我國電子音響設(shè)備行業(yè)整體發(fā)展進(jìn)入平穩(wěn)增長階段。根據(jù)中國電子音響協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2023 年我國電子音響行業(yè)產(chǎn)值約 3628 億元,近五年行業(yè)復(fù)合增長率為 3.10%。2024年上半年,我國電子音響行業(yè)的總體運行情況也較為平穩(wěn),主要電子音響產(chǎn)品產(chǎn)值約為1810億元,同比增長2.3%。

2025年03月11日
人形機(jī)器人給運動控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運動控制器向中高端發(fā)力

人形機(jī)器人給運動控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運動控制器向中高端發(fā)力

運動控制系統(tǒng)主要由控制層、驅(qū)動層以及執(zhí)行層共同構(gòu)成,在政策鼓勵下,內(nèi)資廠商在各品類拓展上均進(jìn)展順利,行業(yè)覆蓋度較高,運動控制系統(tǒng)國產(chǎn)替代勢不可擋。細(xì)分來看,我國運動控制器向中高端發(fā)力,PC-Based 控制卡市場由美國泰道、翠歐等外資品牌占據(jù)的格局正在被打破;伺服系統(tǒng)方面,早期日系廠商優(yōu)勢突出,但 2020 年以來內(nèi)資

2025年03月10日
先進(jìn)封裝帶動半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

先進(jìn)封裝帶動半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

根據(jù)鍵合機(jī)價值量占比,預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場規(guī)模增長至17.48億美元,2020-2025年CAGR約為 13.0%,遠(yuǎn)高于封裝設(shè)備整體(10.6%)、包裝與電鍍設(shè)備(9.9%)以及其他封裝 設(shè)備(9.8%)。

2025年03月07日
三星、英特爾等廠商宣布關(guān)廠、停產(chǎn) 全球晶圓制造行業(yè)市場蒙上一層陰影

三星、英特爾等廠商宣布關(guān)廠、停產(chǎn) 全球晶圓制造行業(yè)市場蒙上一層陰影

由于全球半導(dǎo)體市場需求增速放緩、建設(shè)成本高、政策/補(bǔ)貼充滿變數(shù)等因素影響,導(dǎo)致頭部晶圓制造廠商關(guān)廠、延遲建廠、停產(chǎn)等,這也是行業(yè)當(dāng)前困局的一個縮影。因此,如何在快速變化的市場中找到新的定位與出路,成為每一家企業(yè)必須面對的命題。

2025年03月05日
全球光模塊行業(yè)分析: 數(shù)通市場將成主流 產(chǎn)品向高速率演進(jìn) 國產(chǎn)競爭力顯著提升

全球光模塊行業(yè)分析: 數(shù)通市場將成主流 產(chǎn)品向高速率演進(jìn) 國產(chǎn)競爭力顯著提升

隨著數(shù)據(jù)傳輸需求增多,全球光模塊市場規(guī)模持續(xù)增長。2015-2020年全球光模塊市場規(guī)模從75.1億美元增長到105.4億美元,年復(fù)合增長率約為 7.0%, 2027年全球光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到247億美元。

2025年03月04日
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