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前言：SiP模組主要應用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領域。目前消費電子是 SiP 最大下游市場；電信與基礎設施受益 5G及后續(xù)技術演進與數(shù)據(jù)中心建設，有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場；此外，汽車、工業(yè)領域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實現(xiàn)高速增長。長遠來看，AI落地終端將為SiP 模塊帶來新增量。

較高的技術壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場，OSAT市占率高達60%，穩(wěn)坐頭把交椅。與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過并購的方式快速積累了先進封裝技術，技術平臺已經(jīng)基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長階段。

一、按照芯片組裝方式不同，SiP分為 2D、2.5D、3D 結構

SiP，系統(tǒng)級封裝，是一種先進的封裝技術，它將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的大部分電子功能集成在一個封裝內。SiP不同于傳統(tǒng)的單一芯片封裝，而是可以包含多個不同功能的裸芯片（die），例如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲器（如DRAM或Flash）、射頻組件、模擬電路、無源元件（如電阻器和電容器）以及其他組件，所有這些都被封裝在一個小型化的模塊中。按照芯片組裝方式的不同，SiP 可以分為 2D、2.5D、3D 結構。

SiP分類

分類	描述	組裝工藝	特點及限制
2D 結構	將多個芯片組裝到同一封裝載體表面	引線鍵合（WB）、倒裝芯片（FC）或兩者混合	封裝載體上的布線比芯片上的布線寬出 3 個數(shù)量級，互連芯片數(shù)量會受到一定限制
2.5D 結構	在 2D 封裝結構基礎上，在芯片和封裝載體之間加入一個硅中介轉接層	多采用倒裝芯片組裝工藝	中介轉接層表面金屬層的布線可使用與芯片表面布線相同的工藝，產品在容量及性能上比 2D結構有巨大提升
3D 結構	將芯片與芯片直接堆疊	可采用引線鍵合、倒裝芯片或兩者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連	進一步縮小產品尺寸，提高產品容量和性能；目前散熱較差、成本較高是制約 TSV 技術發(fā)展的主要因素

資料來源：觀研天下整理

二、消費電子是SiP模組最大下游市場，AI落地將為行業(yè)帶來新增量

SiP模組主要應用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領域。近年來，隨著 SiP 模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，SiP模組應用領域逐漸拓展至工業(yè)控制、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。

SiP應用領域

應用領域	應用情況
消費電子	如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等
汽車電子	車載娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助系統(tǒng)和電動汽車電池管理系統(tǒng)等。
通信設備	基站、路由器、衛(wèi)星通信等需要高性能和緊湊設計的領域。
工業(yè)自動化	傳感器、控制器等嵌入式系統(tǒng)
醫(yī)療設備	便攜式診斷設備、植入式醫(yī)療設備等

資料來源：觀研天下整理

目前，消費電子是 SiP 最大下游市場，2022 年市場規(guī)模達 190 億美元，占比達89%，預計 2022-2028 年 CAGR 有望達 7%。受益 5G及后續(xù)技術演進與數(shù)據(jù)中心建設，電信與基礎設施領域有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場，預計 2022-2028 年復合增長率將達 20%。此外，汽車、工業(yè)領域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實現(xiàn)高速增長。