前言：
引線框架是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)占比達(dá)15%，僅次于有機(jī)基板。近年來(lái)，全球半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)需求持續(xù)增多，其中中國(guó)市場(chǎng)快速擴(kuò)容，規(guī)模增長(zhǎng)速度已超過(guò)全球。引線框架中，沖壓引線框架應(yīng)用范圍較廣、占比較大；但蝕刻引線框架隨著先進(jìn)半導(dǎo)體封裝需求不斷上升，將迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇，占比有望不斷提升。
引線框架為低集中寡占型市場(chǎng)，全球前八大企業(yè)掌握了62%左右的市場(chǎng)份額。其中日本三井、長(zhǎng)華科技（中國(guó)臺(tái)灣）和日本新光為引線框架領(lǐng)域傳統(tǒng)強(qiáng)者。而中國(guó)大陸企業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)工藝相對(duì)落后，產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，處于供不應(yīng)求狀態(tài)的蝕刻引線框架市場(chǎng)基本則被境外廠商所壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
一、引線框架是半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵材料，市場(chǎng)占比僅次于有機(jī)基板
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032）》顯示，引線框架不僅是集成電路芯片的承載者，更是實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外部連接的橋梁，其性能要求涵蓋了強(qiáng)度、彎曲性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性等多個(gè)方面，發(fā)揮著穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量等多重作用。
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引線框架是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，在封裝材料市場(chǎng)中占據(jù)著15%的份額，僅次于有機(jī)基板（48%）。
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二、封測(cè)規(guī)模不斷擴(kuò)大之下，我國(guó)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)增速超過(guò)全球
隨著電子產(chǎn)品的小型化、集成化趨勢(shì)加劇,以及人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高可靠性半?dǎo)體器件的需求增加,全球半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)需求持續(xù)增多。
2016-2022年全球半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模由192.0億元增長(zhǎng)至269.0億元，CAGR為5.8%。預(yù)計(jì)2023-2029年全球半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模將由279.2億元增長(zhǎng)至352.0億元，CAGR為3.9%。
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從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且仍在繼續(xù)擴(kuò)張中，我國(guó)半導(dǎo)體引線框架行業(yè)快速擴(kuò)容，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度已超過(guò)全球。2016-2022年我國(guó)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模由64.2億元增長(zhǎng)至114.8億元，CAGR達(dá)10.2%。預(yù)計(jì)2023年-2029年我國(guó)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模將由123.2億元增長(zhǎng)至173.8億元，CAGR為5.9%。
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三、引線框架中沖壓引線框架應(yīng)用范圍較廣，蝕刻引線框架在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝發(fā)展下具備增長(zhǎng)潛力
按照加工方法，引線框架可分為沖壓引線框架和蝕刻引線框架兩種形式。沖壓引線框架主要通過(guò)使用模具靠機(jī)械力作用對(duì)金屬材料進(jìn)行沖切，形成復(fù)雜電路圖案，沖壓引線框架適用于大生產(chǎn)率，具有成本效益，使用范圍更廣，2024年市場(chǎng)占比高達(dá)67.9%。蝕刻引線框架適用于生產(chǎn)超薄和多針引線框架，特別應(yīng)用于高密度集成電路封裝，其市場(chǎng)規(guī)模及占比相對(duì)較小，但隨著先進(jìn)半導(dǎo)體封裝需求不斷上升，蝕刻引線框架將迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇。預(yù)計(jì)2024-2029年全球蝕刻引線框架市場(chǎng)占比將由32.1%提升至33.2%。
不同類型引線框架對(duì)比
| 工藝種類 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
| 沖壓型 | ①生產(chǎn)效率高，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；②資金投入少，進(jìn)入門檻低；③可生產(chǎn)帶有凸性的產(chǎn)品；④對(duì)于低腳位、產(chǎn)量大的產(chǎn)品生產(chǎn)成本較低。 | ①模具制作周期長(zhǎng)；②產(chǎn)品精度相對(duì)較低，不適合生產(chǎn)多腳位產(chǎn)品；③不能生產(chǎn)超薄產(chǎn)品。 |
| 蝕刻型 | ①生產(chǎn)調(diào)整周期短，方便轉(zhuǎn)換生產(chǎn)，適用于多品種小批量生產(chǎn)；②產(chǎn)品精度高，可生產(chǎn)多腳位（100腳以上）的產(chǎn)品；③適合生產(chǎn)超薄產(chǎn)品。 | ①資金投入大，進(jìn)入門檻高②、不能生產(chǎn)帶有凸性的產(chǎn)品③不適合生產(chǎn)厚的產(chǎn)品；④對(duì)于低腳位、產(chǎn)量大的產(chǎn)品生產(chǎn)成本相對(duì)較高 |
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四、引線框架為低集中寡占型市場(chǎng)，高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊
引線框架是技術(shù)密集、資本密集行業(yè)，為低集中寡占型市場(chǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球前八大引線框架企業(yè)掌握了62%左右的市場(chǎng)份額。其中日本三井、長(zhǎng)華科技（中國(guó)臺(tái)灣）和日本新光為引線框架領(lǐng)域傳統(tǒng)強(qiáng)者。而中國(guó)大陸企業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)工藝相對(duì)落后，產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，處于供不應(yīng)求狀態(tài)的蝕刻引線框架市場(chǎng)基本則被境外廠商所壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
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