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從美國“對等關稅”措施簡析我國半導體行業(yè)現(xiàn)狀——國內自主可控已有一定基礎

1、特朗普簽署“對等關稅”行政令,我國半導體行業(yè)外部依賴風險放大

2025年4月2日,美國總統(tǒng)特朗普在白宮簽署兩項關于所謂“對等關稅”的行政令,宣布美國對貿易伙伴設立10%的“最低基準關稅”,并對某些貿易伙伴征收更高關稅。其中,對中國實施34%的對等關稅,對歐盟實施的對等關稅為20%,對日本、韓國分別實施的對等關稅為24%、25%。白宮表示,基準關稅稅率將于4月5日凌晨生效,對等關稅將于4月9日凌晨生效。

特朗普通過關稅手段施壓全球半導體企業(yè)遷往美國,全球供應鏈面臨不確定性和重塑。此背景下,中國半導體行業(yè)外部依賴風險放大,迫使國產企業(yè)加快自主產業(yè)鏈建設。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù),2024年我國從美國進口集成電路、半導體設備和半導體材料(單晶硅棒和襯底)的金額為118、45和4億美元,占進口總額的3%、10%和10%,其中一些環(huán)節(jié)(如設備零件、晶圓襯底、前道制造設備等)對美國依存度仍較高,此次關稅擾動下或提升這些環(huán)節(jié)的自主可控水平。

2024年我國從美國進口半導體金額及占比情況

一級分類

二級分類

從美國進口金額(億美元)

進口總額(億美元)

美國占比

集成電路

處理器及控制器

86.9

1926.9

4.5%

存儲器

1.1

932.5

0.1%

放大器

7.3

122.5

5.9%

其他集成電路

22.0

873.5

2.5%

集成電路的零件

0.4

7.7

4.8%

半導體設備

晶圓襯底設備

0.1

14.9

0.5%

前道制造設備

31.8

335.1

9.5%

面板制造設備

0.1

26.7

0.5%

封裝和輔助設備

1.5

45.0

3.3%

設備零件

11.4

49.1

23.2%

半導體材料

單晶硅棒

0.4

9.0

4.0%

晶圓襯底

3.2

25.3

12.8%

資料來源:觀研天下整理

2、我國半導體自主可控已有一定基礎,對美依存度持續(xù)下降

事實上,在特朗普第一任期的時候,就對中國半導體產業(yè)實施全面高強度打壓,當時我國已強化了國產半導體產業(yè)鏈自主能力,對美國產品依存度逐年下降。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù),我國從美國進口集成電路產品的比例從2019年的4.4%下降至2023年的2.4%,而在此次關稅政策加持下將進行下降。

事實上,在特朗普第一任期的時候,就對中國半導體產業(yè)實施全面高強度打壓,當時我國已強化了國產半導體產業(yè)鏈自主能力,對美國產品依存度逐年下降。根據(jù)海關總署數(shù)據(jù),我國從美國進口集成電路產品的比例從2019年的4.4%下降至2023年的2.4%,而在此次關稅政策加持下將進行下降。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

3、我國半導體產業(yè)鏈多環(huán)節(jié)國產替代空間仍然較大

2025年4月4日,中國發(fā)起關稅反制,宣布對原產于美國的所有進口商品加征34%關稅。中美關稅摩擦或擾動大陸半導體產業(yè)鏈,多環(huán)節(jié)國產替代空間仍然較大。

(1)半導體設備領域

根據(jù)觀研報告網發(fā)布的《中國半導體行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告(2025-2032年)》顯示,半導體設備是指在半導體器件的制造過程中所使用的各種設備和工具的總稱,是半導體產業(yè)的基礎和先導產業(yè),具有產品種類多、設備價值高、行業(yè)壁壘深厚等特點。數(shù)據(jù)顯示,2019年我國半導體設備國產化率僅有7.5%,隨著國產替代進程持續(xù)推進,其國產化率不斷提高,2023年達到20%左右。

2023年我國部分半導體設備國產化率情況

設備名稱

國外廠商

本土企業(yè)

國產化率

光刻機

ASML、尼康、佳能等

上海微電子等

3%

檢測與量測設備

KLA、應用材料

精測電子、中科飛測

5%

涂膠顯影設備

TEL、DNS

芯源微、盛美上海等

10%

刻蝕設備

泛林半導體等

北方華創(chuàng)、屹唐半導體等

20%左右

薄膜沉積設備

應用材料、泛林半導體、TEL

北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導納米、盛美上海等

約為22.7%

清洗設備

泛林半導體、DNS、TEL

盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微等

30%

資料來源:觀研天下整理

而根據(jù)海關總署數(shù)據(jù),2024年我國進口半導體設備總金額達471億美元,其中從美國進口45億美元,占9.5%。其中,設備零件進口自美國的占比達23.2%,前道制造設備占比達9.5%。細分來看,前道設備中離子注入機、氧化擴散設備、PVD設備等產品仍主要從美國進口,進口替代有較大的空間。

我國半導體設備細分產品從美國進口情況

分類

從美國進口數(shù)量(臺)

從美國進口金額(億美元)

進口總額(億美元)

美國占比

氧化擴散設備

249

5.9

20.9

28.3%

CVD設備

204

3.4

54.4

6.2%

PVD設備

130

2.5

18.0

14.1%

其他薄膜設備

17

0.3

4.8

7.0%

步進光刻設備

6

0.1

8.1

0.8%

其他光刻設備

73

0.1

99.1

0.1%

干法刻蝕設備

206

3.3

52.1

6.4%

其他刻蝕設備

47

0.3

12.2

2.3%

離子注入機

429

14.3

18.1

78.8%

其他前道設備

299

1.7

47.4

3.6%

資料來源:觀研天下整理

(2)模擬芯片

模擬芯片是指處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路。模擬信號經由傳感器轉換為電信號(電壓信號、電流信號),再通過模擬集成電路進行放大、濾波等處理后,可以直接輸出至執(zhí)行器,也可以由模數(shù)轉換器轉換為數(shù)字信號進入數(shù)字系統(tǒng)進行運算。

相對數(shù)字芯片,模擬芯片設計門檻高,學習曲線時間跨度長,需要處理大量非理想效應,電腦輔助設計能發(fā)揮的作用有限,研發(fā)團隊技術帶頭人的作用強。目前,中國模擬芯片自給率依舊極低,2024年自給率預計約為16%。

相對數(shù)字芯片,模擬芯片設計門檻高,學習曲線時間跨度長,需要處理大量非理想效應,電腦輔助設計能發(fā)揮的作用有限,研發(fā)團隊技術帶頭人的作用強。目前,中國模擬芯片自給率依舊極低,2024年自給率預計約為16%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

根據(jù)相關資料,2023年,國內圣邦股份、思瑞浦等24家模擬芯片上市公司合計營收為232.2億元,僅占我國模擬芯片市場的13.4%,占全球模擬芯片市場的4%左右。而德州儀器、ADI(包含美信)、安森美、恩智浦等四大廠商2023年在中國市場的營收達到120.58億美元,占我國模擬芯片市場的50%左右。整體來看,國內模擬芯片進口替代空間廣闊。

根據(jù)相關資料,2023年,國內圣邦股份、思瑞浦等24家模擬芯片上市公司合計營收為232.2億元,僅占我國模擬芯片市場的13.4%,占全球模擬芯片市場的4%左右。而德州儀器、ADI(包含美信)、安森美、恩智浦等四大廠商2023年在中國市場的營收達到120.58億美元,占我國模擬芯片市場的50%左右。整體來看,國內模擬芯片進口替代空間廣闊。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

不過,由于模擬芯片主要采用成熟制程,且近幾年來國內廠商競爭力不斷提升,在關稅擾動下進口模擬芯片價格的增長或促使下游客戶轉向國產品牌,替代率有望加速。(WYD)

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我國半導體掩膜版市場規(guī)模增速快于全球 但國產化率較低 晶圓廠自建廠占主要市場

我國半導體掩膜版市場規(guī)模增速快于全球 但國產化率較低 晶圓廠自建廠占主要市場

半導體掩膜版為掩膜版最大細分市場,占比遠高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半導體晶圓制造的關鍵的材料,隨著全球半導體產業(yè)向中國轉移,芯片制程微型化、特色工藝多樣化、晶圓廠擴產催生半導體掩模版需求,國內半導體掩膜版市場規(guī)模增速已快于全球。

2025年04月15日
智能手機電子硬件代工行業(yè):IDH和ODM滲透率提升空間大 市場呈三強爭霸格局

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在發(fā)展初期,我國電子硬件代工以IDH 模式為主,隨著IDH領域競爭愈發(fā)激烈以及品牌廠商要求提高,一些同時具備研發(fā)設計能力、生產能力、管理能力和資金實力的產品設計生產服務商逐漸從 IDH 模式轉型為 ODM 模式。

2025年04月14日
新型應用拉動全球NOR Flash行業(yè)復蘇 產品趨向大容量 市場被寡頭壟斷并向中國企業(yè)傾斜

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隨著智能手機持續(xù)取代功能機,其更多使用容量更大、成本更具優(yōu)勢的NAND Flash,導致2006-2016年全球NOR Flash市場規(guī)模持續(xù)萎縮。2017 年以來,TWS耳機、AMOLED、物聯(lián)網等新型應用逐漸拉動市場需求,NOR Flash行業(yè)復蘇。隨著自動駕駛、智能網聯(lián)汽車以及工業(yè)4.0的快速發(fā)展,大容量存儲已成

2025年04月11日
多晶硅行業(yè):中國在全球供應鏈中統(tǒng)治地位持續(xù)強化 市場需求旺盛但價格承壓下行

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在光伏行業(yè)快速發(fā)展驅動下,近年來我國多晶硅產能和產量快速增長;同時我國在全球多晶硅供應鏈中的統(tǒng)治地位持續(xù)強化,產能和產量在全球市場中的占比不斷提升,受市場供需錯配加劇等因素影響,2024年我國多晶硅價格承壓下行,同比下降39.5%。我國多晶硅行業(yè)雖維持較高集中度格局,但自2022年起,隨著新玩家產能釋放,其集中度逐漸下

2025年04月11日
NOR Flash行業(yè)分析:全球存量規(guī)模擴大 消費電子、汽車電子等需求潛力不斷釋放

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長遠來看,全球NOR Flash行業(yè)被廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網設備等領域,其中消費電子、汽車電子和工業(yè)控制等成為應用領域發(fā)展方向。

2025年04月10日
從美國“對等關稅”措施簡析我國半導體行業(yè)現(xiàn)狀——國內自主可控已有一定基礎

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2025年04月09日
顯示驅動芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析:中國廠商話語權逐漸增強 AMOLED占比有望提升

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隨著市場對高質量顯示效果的需求增加,全球顯示驅動芯片迎來增長機遇,行業(yè)波動增長,2021年市場規(guī)模達近年頂峰。隨著全球顯示面板產業(yè)鏈不斷向中國大陸轉移,包括顯示驅動芯片在內的相關供應鏈資源也逐步向中國傾斜。此前中國大陸顯示驅動芯片高度依賴進口,隨著顯示面板產能擴大,中國廠商在顯示驅動芯片市場中的話語權也逐漸增強,國產化

2025年04月08日
半導體陶瓷加熱器行業(yè):市場被寡頭壟斷 中國面臨“卡脖子”困境

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近年來,隨著全球對高效、節(jié)能、環(huán)保產品的需求不斷增加,半導體陶瓷加熱器市場呈現(xiàn)增長態(tài)勢。由于陶瓷加熱器應用的薄膜沉積設備涉及到高溫,氮化鋁為陶瓷加熱器應用主流。從產品類型來看,8寸是目前氮化鋁陶瓷加熱器最主要的細分產品。隨著技術提高和成本降低,氮化鋁陶瓷加熱器有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。全球半導體陶瓷加熱器生產商以日本

2025年04月08日
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