中國半導體測試設備市場增速快于全球 測試機占主導 高端設備國產化進程待推進

前言：

隨AI、新能源汽車、消費電子和物聯(lián)網等領域的持續(xù)增長，全球半導體行業(yè)迎來全面復蘇，打開半導體測試設備市場空間。得益于半導體產業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費電子市場空間廣闊，中國成為全球模擬IC市場的主導者，快速產生對半導體測試設備的龐大需求。近年來，我國半導體測試設備市場規(guī)模高增，增長速度快于全球。目前，國內半導體測試設備以測試機為主，其中SOC測試機隨SOC芯片發(fā)展而成為測試機最大細分品類。

半導體測設備國產化率由技術壁壘高度決定。以華峰測控為代表的國產測試設備供應商經過多年的發(fā)展，目前已經在模擬、數(shù)模混合、功率等測試領域實現(xiàn)了國產替代，但在SoC測試機等技術壁壘較高的領域，國產替代難度較大，國產化率仍然較低，具備較大的提升空間。

一、全球半導體行業(yè)復蘇，打開半導體測試設備市場空間

根據觀研報告網發(fā)布的《中國半導體測試設備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預測報告（2025-2032）》顯示，半導體測試環(huán)節(jié)不僅是芯片封裝后的成品測試，更涉及到整個生產流程，以保證芯片符合要求。隨AI、新能源汽車、消費電子和物聯(lián)網等領域的持續(xù)增長，全球半導體行業(yè)迎來全面復蘇，打開半導體測試設備市場空間。

2024年，全球半導體銷售額創(chuàng)歷史新高，達6210億美元，全球半導體測試設備市場規(guī)模達78.1億美元。預計2025年全球半導體銷售額達7000億美元，全球半導體測試設備市場規(guī)模達83.7億美元。

數(shù)據來源：觀研天下數(shù)據中心整理

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二、中國逐漸成為全球模擬IC市場主導者，半導體測試設備市場規(guī)模隨之高增，增長速度快于全球

得益于半導體產業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費電子市場空間廣闊，中國正逐漸成為全球模擬IC市場的主導者，約占全球市場規(guī)模的50%，快速產生對半導體測試設備的龐大需求。

2016-2024年我國半導體測試設備市場規(guī)模由45.5億元增長至194.5億元，CAGR達19.9%，高于全球市場（CAGR為16.2%）。預計2025年我國半導體測試設備市場規(guī)模將達208.9億元，增速為7.4%。

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三、國內半導體測試設備以測試機為主，其中SOC測試機成最大細分品類

半導體測試設備包括測試機、分選機、探針臺，其中測試機占據最大份額，2024年占比達62.26；探針臺、分選機市場占比相對較小，2024年分別為20.00%、17.74%。

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測試機包括SOC測試機、存儲測試機、模擬測試機、分立器件測試機、射頻測試機五類。

SOC測試機主要應用于SOC芯片。SOC芯片是一種將完整系統(tǒng)功能集成于單一芯片的高度集成化半導體產品。復雜SoC器件是對測試經濟學的挑戰(zhàn)。隨工藝進步，器件越來越??；而隨著功能增加，測試復雜度卻不斷上升。SoC產品在生產測試時對測試儀的要求也越來越高。

近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網等新興技術的快速崛起，SoC芯片迎來了前所未有的發(fā)展機遇，顯著拉動更高要求的SoC測試設備需求。目前，SOC測試機已成為最大測試機品類，2024年占比達63.14%%，遠高于存儲測試機的15.95%、模擬測試機的14.46%、分立器件測試機的5.29%、射頻測試機的1.16%。

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四、模擬測試機、分立器件測試機國產化進程較快，存在高技術壁壘的設備提升空間仍然較大

半導體測設備國產化率由技術壁壘高度決定。以華峰測控為代表的國產測試設備供應商經過多年的發(fā)展，目前已經在模擬、數(shù)?；旌?、功率等測試領域實現(xiàn)了國產替代，但在SoC測試機等技術壁壘較高的領域，國產替代難度較大，國產化率仍然較低，具備較大的提升空間。

根據數(shù)據，2022年，模擬測試機、分立器件測試機國產化率已達81%、84%；而存儲測試機、射頻測試機、SoC測試機國產化率僅為3%、4%、4%。預計2027年存儲測試機、射頻測試機、SoC測試機國產化率將分別增長至8%、10%、9%。

數(shù)據來源：觀研天下數(shù)據中心整理（zlj）