一、行業(yè)相關(guān)定義及產(chǎn)業(yè)鏈圖解
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景研究報(bào)告（2025-2032）》顯示，電子電路銅箔是一種陰極性電解材料，通常以薄且連續(xù)的金屬箔形式沉淀在電路板基底層上，是印刷電路板（PCB）的核心導(dǎo)電體。電子電路銅箔按生產(chǎn)工藝分類，可以分為電解銅箔和壓延銅箔。按性能和應(yīng)用場(chǎng)景分類，可以分為常規(guī)銅箔和高性能銅箔兩大類。
電子電路銅箔行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括銅材、硫酸等原材料以及陰極輥、生箔機(jī)、工業(yè)電源等生產(chǎn)設(shè)備；中游為電子電路銅箔生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)；下游為應(yīng)用領(lǐng)域包括覆銅板、印制電路板，其中印制電路板又廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。
資料來源：公開資料，觀研天下整理
二、終端需求持續(xù)攀升，為我國電子電路銅箔市場(chǎng)帶來發(fā)展機(jī)會(huì)
電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要基礎(chǔ)材料之一。而印制電路板被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的重要組件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。因此，電子電路銅箔的終端應(yīng)用領(lǐng)域，因此其發(fā)展受上述終端應(yīng)用領(lǐng)域的影響較大。
近年來于消費(fèi)電子、服務(wù)器、汽車電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)電子電路銅箔需求持續(xù)攀升，為我國電子電路銅箔市場(chǎng)帶來發(fā)展機(jī)會(huì)。
例如在消費(fèi)電子領(lǐng)域：近年來由于我國居民消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長，促進(jìn)了我國消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展。到目前我國已成為全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品前沿市場(chǎng)，產(chǎn)銷規(guī)模均居世界第一，全球主要的電子生產(chǎn)和代工企業(yè)大多數(shù)在我國設(shè)立制造基地和研發(fā)中心。
以智能手機(jī)為例：受益前幾年擠壓的換機(jī)需求逐漸釋放，2024年第四季度，我國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7643萬臺(tái)，同比增長3.9%，2024年全年我國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.86億臺(tái)，同比增長5.6%，時(shí)隔兩年觸底反彈。預(yù)計(jì)2025年在全國性政府消費(fèi)補(bǔ)貼政策的刺激下，我國智能手機(jī)市場(chǎng)有望持續(xù)增長。
數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理
汽車電子領(lǐng)域：汽車電子是汽車車身的重要組成部分，是構(gòu)成汽車的駕駛艙和客艙的重要零部件。汽車電子處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的零部件制造領(lǐng)域，是汽車制造的重要環(huán)節(jié)。目前我國是全球最大汽車產(chǎn)銷國，為汽車電子行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。
數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，觀研天下整理
與此同時(shí)，當(dāng)前我國汽車市場(chǎng)的發(fā)展模式已經(jīng)從規(guī)模高速增長期轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí),新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的持續(xù)迭代以及政策層面的大力扶持，為汽車電子行業(yè)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，使其發(fā)展勢(shì)頭銳不可當(dāng)。
數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局，中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)，觀研天下整理
在上述背景下，2020-2024年，我國汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)步增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年我國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬億元，同比增長10.95%。預(yù)計(jì)2025年，我國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬億元。這一組數(shù)據(jù)彰顯出我國汽車電子擁有巨大的市場(chǎng)潛力與發(fā)展活力,而這為電子電路銅箔帶來巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理
與此同時(shí)，隨著新能源汽車智能駕駛、AI 服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、通信、低空經(jīng)濟(jì)等終端行業(yè)快速發(fā)展，對(duì)電子電路銅箔提出了更高的要求，如應(yīng)用于 AI、通信、消費(fèi)電子、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車智能駕駛、工業(yè)控制、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域?qū)﹄娮与娐枫~箔的信號(hào)傳輸質(zhì)量和效率提出了更高的要求，例如高頻高速電路用銅箔、IC 封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）用銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔等的加速迭代，促使 PCB 產(chǎn)業(yè)向高頻高速、高精密度、高集成化等方向發(fā)展，從而驅(qū)動(dòng)電子電路銅箔向高性能發(fā)展。
三、覆銅板與印制電路板產(chǎn)量持續(xù)增長下，我國電子電路銅箔銷量整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)
近年來隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國覆銅板和印制電路板產(chǎn)量持續(xù)增長。而作為覆銅板、印制電路板的重要基礎(chǔ)材料之一的電子電路銅箔也隨之得到了發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年我國電子電路銅箔銷量整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)。2023年我國電子電路銅箔銷量為41萬噸，同比增長16.5%。到2024年我國電子電路銅箔銷量約為?44萬噸?，同比增長7.32%。
數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理
四、在5G 規(guī)?；瘧?yīng)用、6G 技術(shù)研發(fā)等不斷推進(jìn)下，我國高性能電子電路銅箔市場(chǎng)崛起
隨著國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，5G 規(guī)?；瘧?yīng)用、6G 技術(shù)的研發(fā)等不斷推進(jìn)，與人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等相關(guān)產(chǎn)品需求保持較高增長，市場(chǎng)對(duì)高性能電子電路銅箔需求將持續(xù)提升。根據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)，截至 2024 年底，我國累計(jì)建成 5G 基站為 425.1 萬個(gè)，比上年末凈增 87.4 萬個(gè)，5G 基站占移動(dòng)電話基站總數(shù)達(dá) 33.6%，占比較上年末提升 4.5 個(gè)百分點(diǎn)。另外工信部表示，2025 年將繼續(xù)抓好“建、用、研”，推動(dòng)信息通信業(yè)發(fā)展實(shí)現(xiàn)三個(gè)“升級(jí)”。一是網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)升級(jí)，完善“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)升級(jí)政策，試點(diǎn)部署萬兆光網(wǎng)，有序推進(jìn)算力中心建設(shè)布局優(yōu)化；二是融合應(yīng)用升級(jí)，打造 5G 應(yīng)用“揚(yáng)帆”和“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”升級(jí)版，加快新一代信息技術(shù)全方位全鏈條普及應(yīng)用；三是創(chuàng)新能力升級(jí)，加大 5G 演進(jìn)和 6G 技術(shù)創(chuàng)新投入，適時(shí)擴(kuò)大電信業(yè)務(wù)開放，推動(dòng)信息通信業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。由此，我國電子電路銅箔行業(yè)特別是高端電子電路銅箔產(chǎn)品需求將實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢(shì)。
數(shù)據(jù)來源：工業(yè)和信息化部，觀研天下整理
不過，目前國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，無法滿足市場(chǎng)對(duì)高精度電子銅箔的需求，5G 用高頻高速傳輸場(chǎng)景的低輪廓及極低輪廓銅箔、超高密度互聯(lián)電路用 HDI 銅箔以及集成電路封裝用極薄載體類銅箔等高端電子電路銅箔主要依賴進(jìn)口，是電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵的“卡脖子”材料之一。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024 年國內(nèi)電子銅箔（無襯背精煉銅箔）進(jìn)口 75863 噸，平均進(jìn)口價(jià)格為 15943 美元/噸。
預(yù)計(jì)未來，伴隨市場(chǎng)對(duì)高性能電子電路銅箔需求不斷增長以及我國銅箔廠商對(duì)電子電路銅箔生產(chǎn)技術(shù)的不斷研發(fā)創(chuàng)新，高精度電子電路銅箔國產(chǎn)化替代的市場(chǎng)空間廣闊。（WW）
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