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全球光通信電芯片行業(yè)分析:數(shù)據(jù)中心、5G快速發(fā)展 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大

1、電芯片是光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)光通信電芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(2025-2032)》顯示,光通信技術(shù)利用光波作為信息的載體,通過(guò)光纖這種媒介進(jìn)行信息傳輸,它的優(yōu)勢(shì)在于能夠提供高速的數(shù)據(jù)傳輸、巨大的數(shù)據(jù)容量、超長(zhǎng)距離的傳輸能力、極低的信號(hào)損耗,同時(shí)具有小巧的體積、輕便的重量以及出色的抗干擾性能。如今,光纖傳輸正在逐步取代傳統(tǒng)的電纜傳輸,成為全球信息網(wǎng)絡(luò)的主導(dǎo)傳輸方式。事實(shí)上,光通信已成為信息高速傳輸和高速計(jì)算的技術(shù)底座。

光通信的典型應(yīng)用領(lǐng)域

<strong>光通信的典型應(yīng)用領(lǐng)域</strong>

資料來(lái)源:公開(kāi)資料整理

而在光通信領(lǐng)域,電芯片是光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”,主要承擔(dān)信號(hào)優(yōu)化,傳輸鏈路的增強(qiáng),以提升傳輸效能并實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理。在光通信系統(tǒng)中,各類(lèi)型電芯片在光模塊的發(fā)射端和接收端承擔(dān)不同的信號(hào)處理任務(wù),共同保障光信號(hào)的高效轉(zhuǎn)換與傳輸。

類(lèi)型電芯片功能描述

芯片類(lèi)型 功能描述
激光驅(qū)動(dòng)器芯片(LDD) 對(duì)電壓數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行處理轉(zhuǎn)換,驅(qū)動(dòng)激光器輸出光信號(hào)
跨阻放大器芯片(TIA) 將探測(cè)器輸出的微弱電流信號(hào)轉(zhuǎn)換放大為電壓信號(hào)
限幅放大器芯片(LA) 對(duì)TIA輸出的模擬信號(hào)進(jìn)行再放大、幅度限制和整形時(shí)鐘
數(shù)據(jù)恢復(fù)器芯片(CDR) 從信號(hào)中提取時(shí)鐘并重定時(shí)數(shù)據(jù)
數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP) 通過(guò)算法補(bǔ)償信號(hào)損傷
收發(fā)合一芯片 集成LDD+LA+CDR及數(shù)字控制等多功能,實(shí)現(xiàn)高集成度系統(tǒng)整合方案

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2、光通信電芯片速率演進(jìn)直接決定光通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸效率與容量

隨著AI智算中心及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求的爆發(fā),電芯片技術(shù)從低速率向高速率持續(xù)升級(jí),逐步形成多層級(jí)速率體系。電芯片與光模塊之間的速率并非總是直接對(duì)應(yīng),特定速率的電芯片,通過(guò)不同數(shù)量的通道聚合,可以對(duì)應(yīng)不同速率級(jí)別的光模塊。以100Gbps光模塊為例,其既可采用單通道100Gbps電芯片實(shí)現(xiàn),也可通過(guò)2通道50Gbps電芯片或4通道25Gbps電芯片并行傳輸實(shí)現(xiàn)。

光通信電芯片常見(jiàn)的對(duì)應(yīng)關(guān)系及應(yīng)用場(chǎng)景

速率層級(jí) 支持光模塊常見(jiàn)速率 主要應(yīng)用場(chǎng)景
155M-2.5G 155M-2.5G 百兆固網(wǎng)接入、企業(yè)網(wǎng)
10G 10G、40G(4*10G) 千兆固網(wǎng)接入、4G/5G基站前傳、中小規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)
25G 25G、100G(4*25G) 5G基站前傳/中傳網(wǎng)絡(luò)、中小規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)、中短距工業(yè)通信
50G 50G、100G(2*50G)、200G(4*50G) 萬(wàn)兆固網(wǎng)接入、5G-A基站中傳/回傳、中小規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、工業(yè)通信高帶寬場(chǎng)景
100G 100G、400G(4*100G)、800G(8*100G) 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI智算中心集群互聯(lián)
200G 200G、800G(4*200G)、1.6T(8*200G) 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI智算中心集群互聯(lián)

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3、多因素驅(qū)動(dòng),全球光通信電芯片行業(yè)市場(chǎng)空間擴(kuò)大

得益于人工智能、數(shù)據(jù)中心和5G通信的快速發(fā)展,光通信電芯片的銷(xiāo)售額隨之不斷擴(kuò)大。根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景,電芯片行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算如下:

在電信側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景,主要包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、無(wú)線接入和固網(wǎng)接入等。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,全球電信側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模為18.5億美元;預(yù)計(jì)到2029年底,全球電信側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到37億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.97%。

在電信側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景,主要包括骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、無(wú)線接入和固網(wǎng)接入等。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,全球電信側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模為18.5億美元;預(yù)計(jì)到2029年底,全球電信側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到37億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.97%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:觀研天下整理

在數(shù)據(jù)中心側(cè)場(chǎng)景,以云計(jì)算應(yīng)用、AI智算中心應(yīng)用和園區(qū)/企業(yè)網(wǎng)為代表,這些場(chǎng)景主要使用數(shù)據(jù)通信光模塊。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.9億美元;預(yù)計(jì)到2029年底,全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)60.2億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為23.60%。

在數(shù)據(jù)中心側(cè)場(chǎng)景,以云計(jì)算應(yīng)用、AI智算中心應(yīng)用和園區(qū)/企業(yè)網(wǎng)為代表,這些場(chǎng)景主要使用數(shù)據(jù)通信光模塊。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年,全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.9億美元;預(yù)計(jì)到2029年底,全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)60.2億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為23.60%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:觀研天下整理

同時(shí),基于AI的運(yùn)用,具身智能機(jī)器人也將迎來(lái)廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景,因此光通信電芯片在算力硬件部分仍將發(fā)揮重要的作用。

4、固網(wǎng)接入大規(guī)模升級(jí),為光通信芯片行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇

當(dāng)前,隨著5G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用,流量進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段,千兆光纖寬帶已成為先進(jìn)寬帶市場(chǎng)的主流。2020年,歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)正式發(fā)布F5G,全球固網(wǎng)寬帶進(jìn)入高速發(fā)展快車(chē)道。F5G為第五代固定網(wǎng)絡(luò),應(yīng)用10G PON接入、WiFi6與200G/400G傳輸技術(shù),包含高可靠體驗(yàn)(GRE)、增強(qiáng)固定帶寬(eFBB)、全光連接(FFC)三大應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)千兆寬帶互聯(lián)互通,開(kāi)創(chuàng)了由光纖入戶(hù)(FTTH)邁向光纖到房間(FTTR)的“光聯(lián)萬(wàn)物(Fiber to Everywhere)”新紀(jì)元。F5G-A在F5G基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展與深化,其引入50G PON這一前沿技術(shù)。50G PON憑借其超高的傳輸速率與強(qiáng)大的容量提升能力,為F5G-A網(wǎng)絡(luò)性能的飛躍提供了堅(jiān)實(shí)保障,這直接推動(dòng)對(duì)高性能光通信設(shè)備的需求增長(zhǎng),為光通信芯片行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。(WYD)

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我國(guó)傳感器市場(chǎng)突破4000億元大關(guān) 行業(yè)正從“中低端制造”向“高端創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型

我國(guó)傳感器市場(chǎng)突破4000億元大關(guān) 行業(yè)正從“中低端制造”向“高端創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型

近年在政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用需求的多重推動(dòng)下,我國(guó)傳感器市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并逐漸成為了全球最大的傳感器生產(chǎn)與消費(fèi)國(guó)。數(shù)據(jù)顯示,2024年我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模突破4000億元大關(guān),達(dá)到 4061.2 億元(約合572億美元),同比增長(zhǎng)11.4%。預(yù)計(jì)到2027年,我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5793.4億元。

2025年06月30日
新能源汽車(chē)、可再生能源等領(lǐng)域需求釋放 我國(guó)化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大

新能源汽車(chē)、可再生能源等領(lǐng)域需求釋放 我國(guó)化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大

在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,電驅(qū)電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓充電系統(tǒng)等涉及高壓、高電流的系統(tǒng)都離不開(kāi)化合物半導(dǎo)體芯片的支持。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2018年以來(lái),我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量穩(wěn)步增長(zhǎng)。2024年我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量和銷(xiāo)量分別為1316.8萬(wàn)輛、1286.6萬(wàn)輛,較2023年分別同比增長(zhǎng)38.7%、35.5%;2025年1-5月,我

2025年06月30日
全球硅基OLED微顯示屏出貨量將超億塊 下游需求釋放將為市場(chǎng)帶來(lái)廣闊發(fā)展空間

全球硅基OLED微顯示屏出貨量將超億塊 下游需求釋放將為市場(chǎng)帶來(lái)廣闊發(fā)展空間

隨著5G等通訊技術(shù)、AI技術(shù)及芯片技術(shù)的不斷發(fā)展,極大程度地拓展XR設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。而硅基OLED微顯示屏憑借高分辨率、高對(duì)比度、廣視場(chǎng)角、低能耗等諸多性能優(yōu)勢(shì)以及良好的可量產(chǎn)性已逐漸成為XR設(shè)備主要方案,并直接受益于XR設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。

2025年06月30日
我國(guó)智能音箱行業(yè)發(fā)展持續(xù)低迷 中尾部品牌相繼退場(chǎng) 小米份額漸超百度

我國(guó)智能音箱行業(yè)發(fā)展持續(xù)低迷 中尾部品牌相繼退場(chǎng) 小米份額漸超百度

近幾年來(lái),我國(guó)智能音箱行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)低迷態(tài)勢(shì),銷(xiāo)量與銷(xiāo)售額雙雙下滑,這一發(fā)展困境主要受多重結(jié)構(gòu)性因素制約。在市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面,其銷(xiāo)售渠道經(jīng)歷了顯著的多元化演進(jìn)過(guò)程,線下渠道銷(xiāo)量占比從2018年的不足10%躍升至2019年的38%,并在2024年進(jìn)一步提升至45%。

2025年06月30日
人形機(jī)器人有望為無(wú)框力矩電機(jī)帶來(lái)新增量 行業(yè)將向高性能化和應(yīng)用多元化發(fā)展

人形機(jī)器人有望為無(wú)框力矩電機(jī)帶來(lái)新增量 行業(yè)將向高性能化和應(yīng)用多元化發(fā)展

目前,我國(guó)無(wú)框力矩電機(jī)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)單一,主要集中在機(jī)器人領(lǐng)域,2023年占比80%左右;醫(yī)療器械、航空航天等下游占比均不超過(guò)10%。

2025年06月30日
全球光通信電芯片行業(yè)分析:數(shù)據(jù)中心、5G快速發(fā)展 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大

全球光通信電芯片行業(yè)分析:數(shù)據(jù)中心、5G快速發(fā)展 驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大

隨著AI智算中心及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求的爆發(fā),電芯片技術(shù)從低速率向高速率持續(xù)升級(jí),逐步形成多層級(jí)速率體系。電芯片與光模塊之間的速率并非總是直接對(duì)應(yīng),特定速率的電芯片,通過(guò)不同數(shù)量的通道聚合,可以對(duì)應(yīng)不同速率級(jí)別的光模塊。以100Gbps光模塊為例,其既可采用單通道100Gbps電芯片實(shí)現(xiàn),也可通過(guò)2通道50Gbps電芯片或

2025年06月28日
我國(guó)可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁 消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品備受關(guān)注且供給不斷豐富

我國(guó)可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁 消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品備受關(guān)注且供給不斷豐富

近年在政策支持體系的不斷完善以及技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破應(yīng)用邊界的雙重驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)能。數(shù)據(jù)顯示,2024年我國(guó)可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1499.6 億元,在2020-2024年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 1.7%。預(yù)計(jì)至 2029 年,我國(guó)可穿戴健康監(jiān)測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將超2200億元,

2025年06月28日
全球功率器件行業(yè)由海外廠商主導(dǎo) 中國(guó)市場(chǎng)“大而不強(qiáng)” 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待提升

全球功率器件行業(yè)由海外廠商主導(dǎo) 中國(guó)市場(chǎng)“大而不強(qiáng)” 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待提升

近年來(lái),隨著汽車(chē)、工業(yè)、手機(jī)及消費(fèi)等主要下游市場(chǎng)快速發(fā)展,全球功率器件行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看,中國(guó)光伏和風(fēng)電等新能源需求日益旺盛,功率器件市場(chǎng)隨之快速擴(kuò)容?,F(xiàn)階段,中國(guó)已成為全球最大的功率器件銷(xiāo)售市場(chǎng)。但中國(guó)功率器件市場(chǎng)“大而不強(qiáng)”,本土企業(yè)市場(chǎng)份額與海外企業(yè)相比存在較大差距,整體競(jìng)爭(zhēng)力仍有待提升。

2025年06月28日
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