我國LED芯片行業(yè)產能擴大 LED顯示領域為增長新動力 市場呈壟斷競爭局面

前言：

近年來，隨著LED封裝市場復蘇，我國LED芯片產能擴大。LED芯片主要應用于LED照明領域，半導體照明應用需求快速上升后我國LED 芯片行業(yè)進入快速發(fā)展階段。目前LED照明領域對LED芯片需求已趨向穩(wěn)定，顯示領域得益于技術迭代和更高的顯示需求，將成為LED芯片行業(yè)增長新動力。LED芯片制造流程較為復雜，行業(yè)集中度較高，市場呈現壟斷競爭格局。

一、隨著LED封裝市場復蘇，我國LED芯片產能擴大

根據觀研報告網發(fā)布的《中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來投資預測報告（2025-2032年）》顯示，LED芯片，也稱為LED發(fā)光芯片，一種固態(tài)的半導體器件，其主要功能是將電能轉化為光能。

LED芯片位于LED產業(yè)鏈上游，是LED重要的生產環(huán)節(jié)。由于 LED 燈具有壽命長、節(jié)能環(huán)保的特點，成為國家節(jié)能減排的重要產業(yè)。近年來，隨著LED封裝市場復蘇，我國LED芯片產能擴大。

數據來源：觀研天下數據中心整理

根據數據，2023年，我國LED芯片產能已達1748萬片/月，2024年我國LED芯片產能有望突破至2000萬片/月。

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二、LED芯片主要應用于LED照明，顯示領域為行業(yè)增長新動力

LED芯片主要應用于LED照明領域。2015年以來，受國家強制性的政策推動，中國半導體照明應用需求快速上升，LED 芯片行業(yè)開始進入快速發(fā)展階段。2024年，我國LED芯片制造市場規(guī)模已超200億元，增速為5.56%；預計2025年我國LED芯片制造市場規(guī)模達225億元，增速為7.66%。

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目前LED照明領域對LED芯片需求已趨向穩(wěn)定，顯示領域得益于技術迭代和更高的顯示需求，將成為LED芯片行業(yè)增長新動力。預計2024年我國LED照明領域對LED芯片需求占比90%，增速為3%左右；LED顯示領域對LED芯片需求占比10%，增速接近20%。

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具體來看，LED顯示分為Mini LED和Micro LED。

Mini LED顯示模塊是由 Mini LED 像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3~1.5mm的單元，其商用顯示屏具備更小像素間距，可以實現高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安裝維護。2019-2023 年我國 Mini LED市場規(guī)模由17.39億元增長至 190 億元，CAGR高達 81.81%。預計 2024 、2025年我國Mini LED市場規(guī)模將分別增至 247 億元、303億元，增速為30.00%、22.67%。

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Micro LED 為通吃型技術，不僅覆蓋傳統 LED 直顯大屏，還廣泛深入微型顯示、中小尺寸顯示市場，即覆蓋從 0.X 英寸的 AR 用微型顯示到智能手表等 1.X 英寸、手持設備和車載的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸，以及傳統 LED 直顯的超大屏工程市場。此外，在LED 大屏直顯市場中，MicroLED 不僅覆蓋 0.X 間距的微間距市場，也滿足 P1.0 到 P3.0 廣泛區(qū)間的室內外超精細顯示需求。Micro LED有望最先在 XR 領域、汽車和智能手表鋪展應用，并陸續(xù)擴展至智能手機、平板、PC 等終端產品。

產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局 MLED 技術，顯示領域對LED芯片的需求將顯著提升。2024 年H1，國內Micro/Mini LED簽約落地項目超過10 起，涉及內容包括外延芯片、驅動芯片、封裝、模組以及車燈、背光和模組應用，項目投資金額共計約 568 億元。

2024 年H1我國 Mini/Micro Led 簽約項目

資料來源：觀研天下整理

三、LED芯片制造流程較為復雜，市場呈現壟斷競爭格局

LED芯片制造流程包括蒸鍍、光刻、蝕刻、SiO2 沉積、沉積金、剝光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、擴張、倒膜、測試、分揀等。其中，光刻過程主要包括上光阻、曝光、顯影、清洗等步驟，整體流程較為復雜。

資料來源：觀研天下整理

技術工藝壁壘下我國LED 芯片行業(yè)集中度較高，2021 年CR4已達69%，CR6已達88%，其中三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電、聚燦光電、蔚藍鋰芯分別占比27%、18%、14%、10%、10%、9%，市場呈現壟斷競爭格局。

數據來源：觀研天下數據中心整理（zlj）