我國及部分省市功率芯片行業(yè)相關(guān)政策：加強涉芯片等網(wǎng)絡出版領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)保護

發(fā)布時間

發(fā)布部門

政策名稱

主要內(nèi)容

2023年3月

國家能源局

關(guān)于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見

加快推動能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應用。

2023年4月

工業(yè)和信息化部等八部門

關(guān)于推進IPv6技術(shù)演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見

瞄準網(wǎng)絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。

2023年9月

市場監(jiān)管總局

關(guān)于計量促進儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導意見

重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環(huán)境下的高準確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應用，解決關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術(shù)難題。

2023年10月

工業(yè)和信息化部辦公廳

關(guān)于推進5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知

推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場景應用需求。

2024年1月

工業(yè)和信息化部等七部門

關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見

打造未來產(chǎn)業(yè)瞭望站，利用人工智能、先進計算等技術(shù)精準識別和培育高潛能未來產(chǎn)業(yè)。

2024年2月

工業(yè)和信息化部等七部門

關(guān)于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導意見

在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導數(shù)據(jù)中心擴大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應用，探索構(gòu)建市場導向的綠色低碳算力應用體系。

2024年3月

市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門

貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）

健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標準，推動解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長壽命等關(guān)鍵問題。

2024年8月

工業(yè)和信息化部

關(guān)于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知

鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。

2024年10月

農(nóng)業(yè)農(nóng)村部

關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導意見

加快技術(shù)裝備研發(fā)攻關(guān)。根據(jù)輕重緩急建立重大問題清單,加快農(nóng)業(yè)傳感器與專用芯片、農(nóng)業(yè)核心算法、農(nóng)業(yè)機器人等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān),深入推進人工智能大模型、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在農(nóng)業(yè)農(nóng)村領(lǐng)域融合應用。

2024年11月

工業(yè)和信息化部等十二部門

5G規(guī)?；瘧?span>“揚帆”行動升級方案

構(gòu)建5G-A產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推進上下行超寬帶、通感一體、無源物聯(lián)、高精度低功耗定位、網(wǎng)絡智能等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)試驗，加快推進基站、核心網(wǎng)、終端、芯片和儀器儀表等設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

2025年4月

國家新聞出版署等部門

網(wǎng)絡出版科技創(chuàng)新引領(lǐng)計劃

健全相關(guān)法律法規(guī)，保障網(wǎng)絡出版企業(yè)依法平等享受各項支持政策，加強涉人工智能、游戲引擎、虛擬現(xiàn)實、芯片等網(wǎng)絡出版領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)保護，維護創(chuàng)新主體合法權(quán)益，激發(fā)創(chuàng)新活力。

省市

發(fā)布時間

政策名稱

主要內(nèi)容

北京市

2024年11月

北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)于加快打造AI原生產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地的若干政策

打造國產(chǎn)算力底座。加強國產(chǎn)芯片部署應用，鼓勵云服務企業(yè)基于國產(chǎn)人工智能芯片服務器提供智能算力服務，逐步提高國產(chǎn)軟硬件占比，推動自主可控軟硬件算力生態(tài)建設(shè)。對于云服務企業(yè)采購國產(chǎn)算力芯片企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品，并在經(jīng)開區(qū)算力調(diào)度平臺上架對外提供服務的，給予購買合同中的實際采購國產(chǎn)智算芯片服務器部分金額最高10%的支持，每個項目累計不超過1000萬元。

天津市

2025年5月

天津市促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2025—2027年）

建設(shè)高性能智能芯片研發(fā)平臺，支持中央處理器（CPU）、GPU等核心芯片研發(fā)與迭代。支持可重構(gòu)及存算一體、開源指令集（RISC－V）架構(gòu)、邊緣計算等芯片和高速通信網(wǎng)卡研發(fā)。

河北省

2025年3月

石家莊都市圈發(fā)展規(guī)劃

大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)，加快布局半導體外延、芯片設(shè)計制造、陶瓷封裝、微波器件、衛(wèi)星導航、應急通信、激光雷達等產(chǎn)業(yè)，打造半導體、網(wǎng)絡通信、汽車電子三大全產(chǎn)業(yè)鏈。

山西省

2023年7月

關(guān)于促進企業(yè)技術(shù)改造的實施意見

半導體產(chǎn)業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動碳化硅襯底材料規(guī)模化生產(chǎn)。

吉林省

2023年3月

關(guān)于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見

集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導體激光雷達、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)；實施一批重點研發(fā)計劃項目，提升一批優(yōu)勢技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領(lǐng)支撐產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。

上海市

2024年12月

關(guān)于進一步提升上海航空物流樞紐能級的若干措施

推動航空物流、生產(chǎn)制造、跨境電商等企業(yè)合作，持續(xù)加大電子芯片、生物醫(yī)藥等高附加值產(chǎn)品運輸保障，加強對生活類跨境電商貨物的運輸保障，關(guān)注工業(yè)品電商跨境發(fā)展新趨勢，不斷優(yōu)化上海航空口岸貨物運輸結(jié)構(gòu)。

2025年3月

上海市促進檢驗檢測認證行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案（2025—2027年）

支持開展人工智能識別感知芯片、車規(guī)級芯片、傳感器芯片、高密度集成電路封裝技術(shù)等新產(chǎn)品、新工藝檢測技術(shù)研究。

安徽省

2024年2月

關(guān)于鞏固和增強經(jīng)濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措

重點圍繞輕量化材料、車規(guī)級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術(shù)、智能駕駛體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設(shè)備投入的50%予以補助。

福建省

2024年6月

廈漳泉都市圈發(fā)展規(guī)劃

布局5G射頻芯片、動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片等集成電路設(shè)計，推進芯片設(shè)計平臺（EDA平臺）及配套知識產(chǎn)權(quán)庫（IP庫）的國產(chǎn)化。

山東省

2023年11月

山東省數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案（2024-2025年）

集中攻關(guān)網(wǎng)絡通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應用場景，推動部署千萬級感知節(jié)點。

河南省

2024年11月

河南省算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展規(guī)劃（2024—2026年）

依托省內(nèi)先進計算企業(yè)，積極引進芯片等上游企業(yè)，吸引集聚服務器操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件開發(fā)骨干企業(yè)，加快建設(shè)超聚變?nèi)蚩偛炕嘏c研發(fā)中心、紫光智慧終端產(chǎn)業(yè)園等重大項目，打造先進計算產(chǎn)業(yè)園、鯤鵬軟件小鎮(zhèn)等園區(qū)，構(gòu)建具有國際競爭力的先進計算產(chǎn)業(yè)集群。

省市

發(fā)布時間

政策名稱

主要內(nèi)容

湖南省

2023年3月

湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年）

通過“十大技術(shù)攻關(guān)”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度，提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。 建設(shè)創(chuàng)新主體。

廣東省

2024年6月

廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施

建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。

2025年2月

廣東省建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系2025年行動計劃

加快華潤微、方正微、粵芯、增芯等重大項目建設(shè)和產(chǎn)能“爬坡”，補齊集成電路制造、先進封測等短板，大力發(fā)展材料及裝備產(chǎn)業(yè)，謀劃建設(shè)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，打造全國集成電路“第三極”。

廣西壯族自治區(qū)

2024年1月

關(guān)于支持高質(zhì)量建設(shè)廣西東融先行示范區(qū)（賀州）的指導意見

支持賀州市重點發(fā)展新型電子元器件、新型顯示及芯片等產(chǎn)品，加快建設(shè)東融電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

重慶市

2024年9月

重慶市未來產(chǎn)業(yè)培育行動計劃（2024—2027年）

研發(fā)GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等異構(gòu)智算芯片，探索DSV（存算一體）、Chiplet（芯粒）、SDSoW（軟件定義晶上系統(tǒng)）等創(chuàng)新架構(gòu)。

四川省

2024年11月

關(guān)于加快數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的實施意見

深入實施人工智能一號創(chuàng)新工程，聚焦人工智能理論算法、算力芯片、服務器、機器人、無人機等重點領(lǐng)域組織開展科技攻關(guān)。

寧夏回族自治區(qū)

2023年8月

促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施

積極引進國內(nèi)服務器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應鏈的優(yōu)勢，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點推動服務器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)?；?、集群化，帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。