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我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化水平不斷提高 存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求旺盛

一、國(guó)產(chǎn)集成電路成熟制程產(chǎn)能全球領(lǐng)先,行業(yè)供給能力強(qiáng)

2025年隨著關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級(jí),中美雙方都宣布對(duì)原產(chǎn)于兩國(guó)的進(jìn)口商品加征關(guān)稅。作為中美科技博弈的關(guān)鍵一環(huán),集成電路行業(yè)不可避免的受到影響。

2025年4月11日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急通知》。通知指出,根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)規(guī)定,“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變?cè)瓌t認(rèn)定,即“流片地”認(rèn)定為原產(chǎn)地。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建議,“集成電路”無(wú)論已封裝或未封裝,進(jìn)口報(bào)關(guān)時(shí)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(2025-2032年)》顯示,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料、設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)工具,包括硅晶圓、靶材、電子特種氣體、光刻膠、光罩、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、封裝基板、研磨液、裝片膜、裝片膠等原材料,以及氧化爐、光刻機(jī)、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影機(jī)、封裝設(shè)備、晶圓貼片機(jī)等設(shè)備;中游為芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè);下游應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

<strong>集成電路</strong><strong>行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)</strong>

資料來(lái)源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整

《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》指出,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻。推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù),前瞻布局戰(zhàn)略性、前沿性、原創(chuàng)性、顛覆性技術(shù)。加強(qiáng)人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類(lèi)腦計(jì)算、神經(jīng)芯片、DNA存儲(chǔ)、腦機(jī)接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲(chǔ)、硅基光電子、非硅基半導(dǎo)體等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

隨著人工智能對(duì)算力芯片、智能制造對(duì)工業(yè)用芯片、智能網(wǎng)聯(lián)企業(yè)對(duì)汽車(chē)用芯片等需求的擴(kuò)張,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。2024年我國(guó)集成電路產(chǎn)量4514.2億塊,同比增長(zhǎng)28.4%,具體如下:

隨著人工智能對(duì)算力芯片、智能制造對(duì)工業(yè)用芯片、智能網(wǎng)聯(lián)企業(yè)對(duì)汽車(chē)用芯片等需求的擴(kuò)張,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。2024年我國(guó)集成電路產(chǎn)量4514.2億塊,同比增長(zhǎng)28.4%,具體如下:

資料來(lái)源:工信部,觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

二、集成電路進(jìn)出口保持向好態(tài)勢(shì),存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求突出

我國(guó)已連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。從進(jìn)出口市場(chǎng)來(lái)看,2024年,我國(guó)集成電路進(jìn)出口額3.88萬(wàn)億元,占我國(guó)外貿(mào)總額的8.8%,是我國(guó)第一大外貿(mào)單品。

2024年中國(guó)集成電路的主要出口方向是香港、韓國(guó)、臺(tái)灣和越南等地區(qū)/國(guó)家。其中,中國(guó)香港是大陸集成電路最大的出口地區(qū),2024年出口金額近4800億元,占比42.48%。數(shù)據(jù)顯示,2024年,中國(guó)集成電路對(duì)越南出口達(dá)1172億,創(chuàng)年度出口額新高,越南是除韓國(guó)之外的第二大國(guó)外市場(chǎng)。

2024年中國(guó)集成電路TOP10地區(qū)出口具體金額情況

序號(hào) 地區(qū) 出口金額(億元)
1 中國(guó)香港 4811.15
2 韓國(guó) 1455.42
3 中國(guó)臺(tái)灣 1346.30
4 越南 1173.05
5 馬來(lái)西亞 727.56
6 印度 534.00
7 新加坡 208.24
8 日本 190.87
9 美國(guó) 157.97
10 泰國(guó) 156.22

資料來(lái)源:海關(guān)總署,觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

香港是全球最大的集成電路出口地,全球第二大的電腦零配件出口地以及全球第三大的智能手機(jī)出口地。香港作為亞太區(qū)重要的電子零部件貿(mào)易樞紐,許多來(lái)自美國(guó)、歐洲、日本、臺(tái)灣及韓國(guó)的產(chǎn)品都是經(jīng)過(guò)香港轉(zhuǎn)口到中國(guó)內(nèi)地,反之亦然。多家跨國(guó)零部件生產(chǎn)商在香港設(shè)有辦事處,在區(qū)內(nèi)從事銷(xiāo)售、配送及采購(gòu)活動(dòng)。

2024年中國(guó)集成電路出口TOP5地區(qū)/國(guó)家(中國(guó)香港、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、越南以及馬來(lái)西亞)份額分別為42.31%、12.80%、11.84%、10.32%和6.40%,集成電路TOP5出口地區(qū)占中國(guó)集成電路出口份額的8成以上。

2024年中國(guó)集成電路出口TOP5地區(qū)/國(guó)家(中國(guó)香港、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、越南以及馬來(lái)西亞)份額分別為42.31%、12.80%、11.84%、10.32%和6.40%,集成電路TOP5出口地區(qū)占中國(guó)集成電路出口份額的8成以上。

資料來(lái)源:海關(guān)總署,觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

具體出口產(chǎn)品價(jià)格,2024年國(guó)內(nèi)用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路產(chǎn)品出口平均價(jià)格為93.1元/個(gè),存儲(chǔ)芯片是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件,2023年以來(lái),存儲(chǔ)芯片的價(jià)格大幅上漲,2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了一波上漲行情。不僅多家海外存儲(chǔ)頭部企業(yè)宣布從4月起提高部分產(chǎn)品報(bào)價(jià),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)也紛紛上調(diào)了提貨價(jià)格。

具體出口產(chǎn)品價(jià)格,2024年國(guó)內(nèi)用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路產(chǎn)品出口平均價(jià)格為93.1元/個(gè),存儲(chǔ)芯片是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件,2023年以來(lái),存儲(chǔ)芯片的價(jià)格大幅上漲,2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來(lái)了一波上漲行情。不僅多家海外存儲(chǔ)頭部企業(yè)宣布從4月起提高部分產(chǎn)品報(bào)價(jià),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)也紛紛上調(diào)了提貨價(jià)格。

資料來(lái)源:海關(guān)總數(shù),觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

相較于其他用作處理器及控制器的多元件集成電路、用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路和其他用作存儲(chǔ)器的集成電路三類(lèi)產(chǎn)品,用作放大器的多元件集成電路、用作處理器及控制器的集成電路以及通用集成電路產(chǎn)品價(jià)格趨于穩(wěn)定,產(chǎn)品單價(jià)較低,具體如下:

相較于其他用作處理器及控制器的多元件集成電路、用作存儲(chǔ)器的多元件集成電路和其他用作存儲(chǔ)器的集成電路三類(lèi)產(chǎn)品,用作放大器的多元件集成電路、用作處理器及控制器的集成電路以及通用集成電路產(chǎn)品價(jià)格趨于穩(wěn)定,產(chǎn)品單價(jià)較低,具體如下:

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三、AI應(yīng)用對(duì)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)的需求持續(xù)提升

隨著數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化的深度推進(jìn),集成電路領(lǐng)域的市場(chǎng)需求發(fā)生顯著變化,算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛、智能制造等成為“十五五”時(shí)期集成電路市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn),傳統(tǒng)的個(gè)人電腦、手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子盡管增速相對(duì)較低,但依然是支撐集成電路市場(chǎng)的重要構(gòu)成。

數(shù)據(jù)顯示,2024年我國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)(手機(jī))產(chǎn)量為16.70億臺(tái),同比增長(zhǎng)7.26%,高于前兩年產(chǎn)量。整體來(lái)看,2021-2024年我國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)(手機(jī))產(chǎn)量呈先降后升走勢(shì)。近年來(lái),受經(jīng)濟(jì)環(huán)境、換機(jī)周期延長(zhǎng)等因素影響,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)曾面臨增長(zhǎng)瓶頸。然而,智能手機(jī)依然是日常生活的核心工具,消費(fèi)者對(duì)技術(shù)更新、體驗(yàn)升級(jí)的需求始終存在。特別是在三四線城市和農(nóng)村市場(chǎng),智能手機(jī)仍有較大的滲透空間。

數(shù)據(jù)顯示,2024年我國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)(手機(jī))產(chǎn)量為16.70億臺(tái),同比增長(zhǎng)7.26%,高于前兩年產(chǎn)量。整體來(lái)看,2021-2024年我國(guó)移動(dòng)通信手持機(jī)(手機(jī))產(chǎn)量呈先降后升走勢(shì)。近年來(lái),受經(jīng)濟(jì)環(huán)境、換機(jī)周期延長(zhǎng)等因素影響,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)曾面臨增長(zhǎng)瓶頸。然而,智能手機(jī)依然是日常生活的核心工具,消費(fèi)者對(duì)技術(shù)更新、體驗(yàn)升級(jí)的需求始終存在。特別是在三四線城市和農(nóng)村市場(chǎng),智能手機(jī)仍有較大的滲透空間。

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2024年我國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量3.39億臺(tái),較2023年3.29億臺(tái)增長(zhǎng)3.22%,較2021年4.67億臺(tái)下降27.37%。2024年我國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量呈現(xiàn)短期增長(zhǎng),穩(wěn)步恢復(fù)的特點(diǎn),微型計(jì)算機(jī)設(shè)備行業(yè)在經(jīng)歷2023年的低谷后有所恢復(fù),但仍未達(dá)到2021年的水平。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備市場(chǎng)仍將繼續(xù)復(fù)蘇,受AI應(yīng)用、支持消費(fèi)者和企業(yè)采購(gòu)的刺激政策影響,國(guó)內(nèi)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備市場(chǎng)增速可達(dá)5%~9%左右。

2024年我國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量3.39億臺(tái),較2023年3.29億臺(tái)增長(zhǎng)3.22%,較2021年4.67億臺(tái)下降27.37%。2024年我國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量呈現(xiàn)短期增長(zhǎng),穩(wěn)步恢復(fù)的特點(diǎn),微型計(jì)算機(jī)設(shè)備行業(yè)在經(jīng)歷2023年的低谷后有所恢復(fù),但仍未達(dá)到2021年的水平。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備市場(chǎng)仍將繼續(xù)復(fù)蘇,受AI應(yīng)用、支持消費(fèi)者和企業(yè)采購(gòu)的刺激政策影響,國(guó)內(nèi)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備市場(chǎng)增速可達(dá)5%~9%左右。

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當(dāng)前我國(guó)算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用有序推進(jìn),各項(xiàng)目標(biāo)逐步實(shí)現(xiàn)。截至2024年底,我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)280EFLOPS(每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算,以FP32單精度計(jì)算),其中智能算力規(guī)模達(dá)90EFLOPS(FP32),占比達(dá)32%;運(yùn)載力方面,規(guī)劃建設(shè)234條“東數(shù)西算”干線光纜,光纜長(zhǎng)度8.5萬(wàn)公里。國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)算力中心集群間網(wǎng)絡(luò)時(shí)延達(dá)標(biāo)率超75%;存儲(chǔ)力方面,我國(guó)存力總規(guī)模約1580EB(艾字節(jié)),其中先進(jìn)存儲(chǔ)占比達(dá)28%;應(yīng)用賦能方面,累計(jì)征集算力創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目超過(guò)1.3萬(wàn)個(gè),覆蓋工業(yè)、金融、教育、交通、醫(yī)療、能源等多個(gè)生產(chǎn)生活領(lǐng)域。

當(dāng)前我國(guó)算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用有序推進(jìn),各項(xiàng)目標(biāo)逐步實(shí)現(xiàn)。截至2024年底,我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)280EFLOPS(每秒百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算,以FP32單精度計(jì)算),其中智能算力規(guī)模達(dá)90EFLOPS(FP32),占比達(dá)32%;運(yùn)載力方面,規(guī)劃建設(shè)234條“東數(shù)西算”干線光纜,光纜長(zhǎng)度8.5萬(wàn)公里。國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)算力中心集群間網(wǎng)絡(luò)時(shí)延達(dá)標(biāo)率超75%;存儲(chǔ)力方面,我國(guó)存力總規(guī)模約1580EB(艾字節(jié)),其中先進(jìn)存儲(chǔ)占比達(dá)28%;應(yīng)用賦能方面,累計(jì)征集算力創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目超過(guò)1.3萬(wàn)個(gè),覆蓋工業(yè)、金融、教育、交通、醫(yī)療、能源等多個(gè)生產(chǎn)生活領(lǐng)域。

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中國(guó)UV燈行業(yè)發(fā)展歷程、市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局簡(jiǎn)析:已進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)階段

中國(guó)UV燈行業(yè)發(fā)展歷程、市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局簡(jiǎn)析:已進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)階段

和LED相比,UV無(wú)極燈在生產(chǎn)過(guò)程中的能耗、污染、成本控制等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì),推廣UV燈產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有很大的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,UV燈市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2020-2024年,我國(guó)UV燈行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從20億元增長(zhǎng)至31.46億元,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12%。

2025年07月10日
我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化水平不斷提高 存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求旺盛

我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化水平不斷提高 存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求旺盛

2025年隨著關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級(jí),中美雙方都宣布對(duì)原產(chǎn)于兩國(guó)的進(jìn)口商品加征關(guān)稅。作為中美科技博弈的關(guān)鍵一環(huán),集成電路行業(yè)不可避免的受到影響。

2025年06月30日
我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)自主可控需求迫切 政策持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化

我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)自主可控需求迫切 政策持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化

在DRAM和NAND Flash兩種存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)三星、海力士和美光在這兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位,全球市場(chǎng)份額分別達(dá)到44%、28%和23%。

2025年06月23日
碳化硅(SiC)行業(yè)將迎變革 新需求快速涌現(xiàn)

碳化硅(SiC)行業(yè)將迎變革 新需求快速涌現(xiàn)

由于SiC襯底生產(chǎn)工藝壁壘高,生產(chǎn)良率較低,全球產(chǎn)量具有明顯的瓶頸,因此其制造成本一直居高不下。此外,外延片的參數(shù)性能會(huì)受到SiC襯底質(zhì)量的影響,其本身也會(huì)影響下游器件的性能。由此可見(jiàn),SiC襯底及外延片是SiC產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),行業(yè)的附加值向上游集中。

2025年06月19日
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力巨大

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力巨大

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2024年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為3,586.45億美元,同比增長(zhǎng)2.18%,出口金額為1,594.99億美元,同比增長(zhǎng)17.30%,出口增速超過(guò)進(jìn)口增速。受益行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代逐步推進(jìn),近年來(lái)我國(guó)集成電路出口/進(jìn)口金額比值逐步提高,從2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。

2025年05月14日
毫米波雷達(dá)優(yōu)勢(shì)明顯 汽車(chē)智能化推動(dòng)我國(guó)毫米波雷達(dá)行業(yè)需求快速增長(zhǎng)

毫米波雷達(dá)優(yōu)勢(shì)明顯 汽車(chē)智能化推動(dòng)我國(guó)毫米波雷達(dá)行業(yè)需求快速增長(zhǎng)

近年來(lái),汽車(chē)智能化發(fā)展改革不斷推進(jìn),毫米波雷達(dá)已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)的ADAS系統(tǒng)。2021年我國(guó)毫米波雷達(dá)出貨量已達(dá)1274萬(wàn)顆,展望未來(lái),毫米波雷達(dá)出貨量將不斷擴(kuò)大,2026年出貨量有望超7000萬(wàn)顆。車(chē)載毫米波雷達(dá)數(shù)量也快速增長(zhǎng),2024年前端安裝總量達(dá)到了2341萬(wàn)顆。

2025年05月14日
六維力矩傳感器產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展 人形機(jī)器人打開(kāi)應(yīng)用新場(chǎng)景

六維力矩傳感器產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展 人形機(jī)器人打開(kāi)應(yīng)用新場(chǎng)景

我國(guó)形成了比較完善的工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈,已具備從上游核心零部件到中游本體制造再到下游系統(tǒng)集成的全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)能力。近年來(lái),在國(guó)家政策的推動(dòng)下,中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量得到快速增長(zhǎng)。2024年中國(guó)規(guī)上工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量55.6萬(wàn)套,同比增長(zhǎng)14.2%。

2025年04月29日
我國(guó)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈多元化與激烈化特征

我國(guó)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈多元化與激烈化特征

自中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇以來(lái),我國(guó)SoC芯片迎來(lái)巨大的打擊,短期內(nèi)遇到低估,不過(guò)隨著以智能汽車(chē)為代表的新型需求的推動(dòng),彌補(bǔ)了智能手機(jī)帶來(lái)的頹勢(shì),行業(yè)發(fā)展規(guī)模持續(xù)走高,2024年國(guó)內(nèi)SoC芯片需求量約為283.02億個(gè)。

2025年04月11日
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