全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高 中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化潛力巨大

一、半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，屬于上游支撐性產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，是支撐集成電路制造、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)順利進(jìn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大流程，并需要上游的半導(dǎo)體設(shè)備、材料作為支撐。其中，半導(dǎo)體設(shè)備指晶圓制造、封裝測(cè)試、檢測(cè)計(jì)量等環(huán)節(jié)所需的核心裝備，其技術(shù)水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報(bào)告（2025-2032年）》顯示，集成電路制造工藝可分為前道、后道工藝。集成電路制造指將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié)，即將電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當(dāng)?shù)墓に囘M(jìn)行互連，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，使整個(gè)電路的體積大大縮小，引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少。

從工藝流程看，集成電路制造工藝一般分為前道工藝（FrontEndofLine,FEOL）和后段工藝（BackEndofLine,BEOL）。前道工藝主要指在硅片（晶圓）上形成各種微小元器件（如晶體管、電阻、電容等）的過程，是芯片制造的核心環(huán)節(jié)，包括氧化、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光和清洗等工藝步驟；后道工藝則是在前道工藝完成后，對(duì)芯片進(jìn)行金屬互連、封裝和測(cè)試等操作，確保最終生產(chǎn)出的芯片符合規(guī)格要求。

半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備與后道設(shè)備，前者占據(jù)主要市場(chǎng)份額。與集成電路制造工藝相對(duì)應(yīng)，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，其中，前道工藝設(shè)備側(cè)重于半導(dǎo)體的制造和加工，涵蓋氧化/擴(kuò)散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜生長和拋光等步驟，設(shè)備品類包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備、離子注入設(shè)備和CMP研磨設(shè)備等，后道設(shè)備則主要用于半導(dǎo)體的封裝和性能測(cè)試，包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)等。一般來說，前道設(shè)備的技術(shù)難度較高，生產(chǎn)工序繁多，在芯片出產(chǎn)過程中也是資金投入最多的環(huán)節(jié)。從銷售額來看，前道設(shè)備在半導(dǎo)體專用設(shè)備中成本占比約為80%（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)），占據(jù)半導(dǎo)體專用設(shè)備主要市場(chǎng)份額。

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二、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高，中國占比市場(chǎng)擴(kuò)大

全球半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)步增長，2024年首次突破6,000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模與下游景氣度密切相關(guān)，近年來，受益于AI、IoT、5G和汽車電子等新興技術(shù)的快速發(fā)展和普及，尤其是AI芯片、數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域需求激增，全球半導(dǎo)體銷售額實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷售金額為6,188.9億美元，同比增長19.09%，首次突破6,000億美元大關(guān)。其中，中國2024年半導(dǎo)體銷售金額為1,822.4億美元，同比增長20.03%，占全球銷售額比重接近30%。

數(shù)據(jù)來源：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速高于同期行業(yè)增速，且行業(yè)產(chǎn)值向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1,171.4億美元，同比增長10.25%，2015-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額復(fù)合增長率為13.82%，高于同期半導(dǎo)體整體銷售額復(fù)合增速（同期半導(dǎo)體整體銷售額復(fù)合增速約為7.00%）。分地區(qū)來看，中國大陸2024年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為495.4億美元，同比增長35.37%，占全球比重從2015年的13.42%提升至42.29%。近年來，受益于內(nèi)資晶圓廠建廠潮興起以及多品類半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的旺盛需求，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，行業(yè)產(chǎn)值轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI），觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

數(shù)據(jù)來源：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI），觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

三、半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代已見成效，但部分品類自主可控率仍然偏低

我國集成電路出口增速超過進(jìn)口增速，國產(chǎn)替代初見成效。近年來，集成電路進(jìn)口金額超過原油、汽車整車與汽車零部件等商品，成為我國進(jìn)口金額最大的商品品類，旺盛的下游市場(chǎng)需求與較低的自給率之間形成巨大缺口。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年我國集成電路進(jìn)口金額為3,586.45億美元，同比增長2.18%，出口金額為1,594.99億美元，同比增長17.30%，出口增速超過進(jìn)口增速。受益行業(yè)國產(chǎn)替代逐步推進(jìn)，近年來我國集成電路出口/進(jìn)口金額比值逐步提高，從2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。

數(shù)據(jù)來源：海關(guān)總署，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

半導(dǎo)體設(shè)備方面，光備、檢測(cè)與量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率偏低。近年來，我國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)替代取得一定進(jìn)展，尤其是在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、清洗設(shè)備等細(xì)分環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進(jìn)程較快，國產(chǎn)化率達(dá)到 20%及以上，但光刻設(shè)備、檢測(cè)與量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率偏低，仍處于國產(chǎn)替代的初級(jí)階段，行業(yè)主要市場(chǎng)份額被美國、歐洲、日本等國家或地區(qū)占據(jù)。

我國主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)及國產(chǎn)化率情況（按國產(chǎn)化率從低至高排序）

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從復(fù)合增速來看，刻蝕、薄膜沉積設(shè)備復(fù)合增速高于其他設(shè)備品類。根據(jù) Gartner統(tǒng)計(jì)，2013-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備年均復(fù)合增速前五分別為：干法刻蝕（15.34%）、化學(xué)薄膜（14.47%）、光刻機(jī)（14.18%）、化學(xué)機(jī)械拋光（13.68%）和熱處理（12.32%），干法刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備增速高于其他半導(dǎo)體設(shè)備品類。由于光刻機(jī)的波長限制，更小的微觀結(jié)構(gòu)要靠等離子體刻蝕和薄膜的組合“二重模板”和“四重模板”工藝技術(shù)來加工，刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備的重要性不斷提高。同時(shí)，存儲(chǔ)器件從 2D 至 3D 的轉(zhuǎn)換的過程中，需要大量采用多層材料薄膜沉積和極高深寬比結(jié)構(gòu)的刻蝕，等離子體刻蝕和薄膜制程成為最關(guān)鍵的步驟。

數(shù)據(jù)來源：Gartner，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

四、政策推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化潛力巨大

近年來，中央及地方政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)給予了高度重視和大力支持，出臺(tái)了一系列扶持政策，相關(guān)政策和法規(guī)為半導(dǎo)體及行業(yè)及專用設(shè)備行業(yè)提供了資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的有力支持，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營造了良好的經(jīng)營環(huán)境，大力促進(jìn)了國內(nèi)半導(dǎo)體及其專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

中國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)政策

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（wys）

盡管中國大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在不斷提升之中，但主要核心半導(dǎo)體制造設(shè)備仍依賴于進(jìn)口，國產(chǎn)化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿(mào)易摩擦、社會(huì)資本涌入等內(nèi)外部因素綜合推動(dòng)下，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)圈逐步優(yōu)化，各類國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備加速客戶導(dǎo)入，國內(nèi)企業(yè)實(shí)力逐步增強(qiáng)。根據(jù)中國半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近年來國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售規(guī)模保持高速增長。在國內(nèi)日益增長的半導(dǎo)體制造需求及保障行業(yè)供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略目標(biāo)下，國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備發(fā)展空間廣闊。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，未來國產(chǎn)集成電路制造設(shè)備種類將不斷增加，性能也將不斷提升，市場(chǎng)占有率將顯著提高。