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我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè):高端產(chǎn)品供給不足 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

一、行業(yè)相關(guān)定義

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)?半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景研究報(bào)告(2024-2031年)》顯示,掩膜版是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版,是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中重要的關(guān)鍵材料。其作用是將設(shè)計(jì)的電路圖形通過(guò)曝光的方式轉(zhuǎn)移到下游行業(yè)的基板或晶圓上,從而實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。作為光刻復(fù)制圖形的基準(zhǔn)和藍(lán)本,掩膜版是連接工業(yè)設(shè)計(jì)和工藝制造的關(guān)鍵,掩膜版的精度和質(zhì)量水平會(huì)直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。根據(jù)基板材料的不同,掩膜版可以分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他掩膜版(干版、凸版和菲林等)。

半導(dǎo)體掩膜版,又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過(guò)程中用于圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵部件。它是一種高精度的工具,用于在光刻工藝中將設(shè)計(jì)好的電路圖形轉(zhuǎn)移到基板或晶圓上,從而實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

半導(dǎo)體掩膜版的工藝流程主要包括CAM圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動(dòng)光學(xué)檢查、精度測(cè)量、缺陷處理、貼光學(xué)膜等環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體掩膜版的工藝流程主要包括CAM圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動(dòng)光學(xué)檢查、精度測(cè)量、缺陷處理、貼光學(xué)膜等環(huán)節(jié)。

資料來(lái)源:公開(kāi)資料整理

掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)相機(jī)的“底片”,在光刻機(jī)、光刻膠的配合下,將光掩膜上已設(shè)計(jì)好的圖案,通過(guò)曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上,進(jìn)行圖像復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)相機(jī)的“底片”,在光刻機(jī)、光刻膠的配合下,將光掩膜上已設(shè)計(jì)好的圖案,通過(guò)曝光和顯影等工序轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上,進(jìn)行圖像復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

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掩膜版中最重要的原材料是掩膜基板,掩膜基板作為掩膜版圖形的載體,對(duì)掩膜版產(chǎn)品的精度和品質(zhì)起到重要作用?;逡r底必須具備良好的光學(xué)透光特性、尺寸及化學(xué)穩(wěn)定性、表面平整,無(wú)夾砂、氣泡等微小缺陷。由于石英玻璃的化學(xué)性能穩(wěn)定、光學(xué)透過(guò)率高、熱膨脹系數(shù)低,近年來(lái)已成為制備掩膜版的主流原材料,被廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路掩膜版制作。掩膜板的掩蔽層一般為鉻(Cr,Chromium),在基材上面濺射一層鉻,鉻層的厚度一般為800~1000埃,在鉻層上面需要涂布一層抗反射涂層。

二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模

作為半導(dǎo)體行業(yè)可重復(fù)使用的光刻模板,掩模版產(chǎn)品直接需求與半導(dǎo)體產(chǎn)品的更新迭代與產(chǎn)線擴(kuò)充息息相關(guān)。當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)品持續(xù)推出新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等新的芯片設(shè)計(jì)或者需要產(chǎn)線擴(kuò)充時(shí),晶圓制造廠商需要使用新的掩模版來(lái)進(jìn)行半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn),此時(shí)就會(huì)產(chǎn)生開(kāi)版需求。因此,掩模版的市場(chǎng)需求與半導(dǎo)體更新?lián)Q代、產(chǎn)線擴(kuò)充直接相關(guān)。近年來(lái)受新能源汽車、光伏發(fā)電、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng),以功率器件為代表的特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展迅速,不斷進(jìn)行產(chǎn)品迭代,為半導(dǎo)體掩模版創(chuàng)造了大量的市場(chǎng)需求。

近年來(lái)得益于下游需求不斷增長(zhǎng),我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2019年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為74.12億元,2023年達(dá)到124.36億元,2024年上半年達(dá)到71.23億元。

近年來(lái)得益于下游需求不斷增長(zhǎng),我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2019年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為74.12億元,2023年達(dá)到124.36億元,2024年上半年達(dá)到71.23億元。

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2、供應(yīng)情況

供應(yīng)方面,我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕,產(chǎn)能逐步釋放,產(chǎn)量從2019年的232.19萬(wàn)片增長(zhǎng)至2023年的365.14萬(wàn)片,2024年上半年達(dá)到209.32萬(wàn)片。具體如下:

供應(yīng)方面,我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)加速追趕,產(chǎn)能逐步釋放,產(chǎn)量從2019年的232.19萬(wàn)片增長(zhǎng)至2023年的365.14萬(wàn)片,2024年上半年達(dá)到209.32萬(wàn)片。具體如下:

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3、需求情況

需求方面:近年來(lái)我國(guó)加大對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴(kuò)張,對(duì)半導(dǎo)體掩膜版的需求也在不斷增長(zhǎng),2023年我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版銷量為529.19萬(wàn)張,2024年上半年達(dá)到301.18萬(wàn)張。

需求方面:近年來(lái)我國(guó)加大對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴(kuò)張,對(duì)半導(dǎo)體掩膜版的需求也在不斷增長(zhǎng),2023年我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版銷量為529.19萬(wàn)張,2024年上半年達(dá)到301.18萬(wàn)張。

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4、行業(yè)供需平衡分析

雖然近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好,但是由于起步較晚,進(jìn)入壁壘較高,我國(guó)在半導(dǎo)體掩膜版方面仍然依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)量尤其是高端產(chǎn)品無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)需求。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大,對(duì)掩膜版的需求將持續(xù)上升,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

雖然近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好,但是由于起步較晚,進(jìn)入壁壘較高,我國(guó)在半導(dǎo)體掩膜版方面仍然依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)量尤其是高端產(chǎn)品無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)需求。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大,對(duì)掩膜版的需求將持續(xù)上升,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

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三、行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

1、石英掩膜版

石英掩膜版是指以高純石英玻璃為基材,具有高透過(guò)率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn),通常應(yīng)用于高精度掩膜版產(chǎn)品,主要用于平板顯示制造和半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。

近年來(lái)石英半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模也隨之?dāng)U大,2023年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到47.26億元,2024年上半年達(dá)到27.21億元。

近年來(lái)石英半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模也隨之?dāng)U大,2023年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到47.26億元,2024年上半年達(dá)到27.21億元。

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2、蘇打掩膜版

蘇打掩膜版是指以蘇打玻璃為基材,相比石英玻璃具有更高的膨脹系數(shù)、更低的平坦度,通常應(yīng)用于中低精度掩膜版產(chǎn)品。相比于石英玻璃,蘇打玻璃的光學(xué)透過(guò)率稍低,熱膨脹系數(shù)更高,平坦度更低,通常運(yùn)用于中低精度掩膜版產(chǎn)品,因此蘇打掩膜版單價(jià)成本顯著低于石英掩膜版,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槠桨屣@示、IC 封裝、觸控板、電路板。2023年蘇打掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到36.06億元,2024年上半年達(dá)到20.73億元。

蘇打掩膜版是指以蘇打玻璃為基材,相比石英玻璃具有更高的膨脹系數(shù)、更低的平坦度,通常應(yīng)用于中低精度掩膜版產(chǎn)品。相比于石英玻璃,蘇打玻璃的光學(xué)透過(guò)率稍低,熱膨脹系數(shù)更高,平坦度更低,通常運(yùn)用于中低精度掩膜版產(chǎn)品,因此蘇打掩膜版單價(jià)成本顯著低于石英掩膜版,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槠桨屣@示、IC 封裝、觸控板、電路板。2023年蘇打掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到36.06億元,2024年上半年達(dá)到20.73億元。

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四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。由于 28nm 及以下的先進(jìn)制程晶圓制造工藝復(fù)雜且難度大,各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機(jī)密且制造難度較大,因此先進(jìn)制程晶圓制造廠商所用的掩模版大部分由自己的專業(yè)工廠內(nèi)部生產(chǎn),如英特爾、三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等公司的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。對(duì)于28nm以上等較為成熟的制程所用的掩模版,芯片制造廠商為了降低成本,在滿足技術(shù)要求下,更傾向于向獨(dú)立第三方掩模版廠商進(jìn)行采購(gòu)。

在全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng),晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比 65%,獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比 35%,其中獨(dú)立第三方掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó) Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制,三者共占八成以上的市場(chǎng)規(guī)模,市場(chǎng)集中度較高。

在全球半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng),晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比 65%,獨(dú)立第三方掩模廠商規(guī)模占比 35%,其中獨(dú)立第三方掩模版市場(chǎng)主要被美國(guó) Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制,三者共占八成以上的市場(chǎng)規(guī)模,市場(chǎng)集中度較高。

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由于半導(dǎo)體掩模版具有較高的進(jìn)入門檻,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國(guó)際光罩廠、迪思微、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國(guó)臺(tái)灣光罩等。中芯國(guó)際光罩廠為晶圓廠自建工廠,產(chǎn)品供內(nèi)部使用;清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主,半導(dǎo)體掩模版占比較低。

由于行業(yè)內(nèi)大部分市場(chǎng)份額被外資企業(yè)和大型企業(yè)自建廠占據(jù),并沒(méi)有公開(kāi)數(shù)據(jù),但是考慮到全球范圍內(nèi)也是壟斷性格局,且自建廠占據(jù)主流,國(guó)內(nèi)并沒(méi)有大量的專業(yè)第三方從事掩膜版企業(yè),較高的壁壘也阻止了外部企業(yè)的滲入,行業(yè)甚至可能存在CR20≈100%的可能性,這就使得行業(yè)CR8基本上鐵定高于40%,壟斷性格局較為明顯。(WWTQ)

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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力巨大

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力巨大

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2024年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為3,586.45億美元,同比增長(zhǎng)2.18%,出口金額為1,594.99億美元,同比增長(zhǎng)17.30%,出口增速超過(guò)進(jìn)口增速。受益行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代逐步推進(jìn),近年來(lái)我國(guó)集成電路出口/進(jìn)口金額比值逐步提高,從2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。

2025年05月14日
毫米波雷達(dá)優(yōu)勢(shì)明顯 汽車智能化推動(dòng)我國(guó)毫米波雷達(dá)行業(yè)需求快速增長(zhǎng)

毫米波雷達(dá)優(yōu)勢(shì)明顯 汽車智能化推動(dòng)我國(guó)毫米波雷達(dá)行業(yè)需求快速增長(zhǎng)

近年來(lái),汽車智能化發(fā)展改革不斷推進(jìn),毫米波雷達(dá)已廣泛應(yīng)用于汽車的ADAS系統(tǒng)。2021年我國(guó)毫米波雷達(dá)出貨量已達(dá)1274萬(wàn)顆,展望未來(lái),毫米波雷達(dá)出貨量將不斷擴(kuò)大,2026年出貨量有望超7000萬(wàn)顆。車載毫米波雷達(dá)數(shù)量也快速增長(zhǎng),2024年前端安裝總量達(dá)到了2341萬(wàn)顆。

2025年05月14日
六維力矩傳感器產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展 人形機(jī)器人打開(kāi)應(yīng)用新場(chǎng)景

六維力矩傳感器產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展 人形機(jī)器人打開(kāi)應(yīng)用新場(chǎng)景

我國(guó)形成了比較完善的工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈,已具備從上游核心零部件到中游本體制造再到下游系統(tǒng)集成的全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)能力。近年來(lái),在國(guó)家政策的推動(dòng)下,中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量得到快速增長(zhǎng)。2024年中國(guó)規(guī)上工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量55.6萬(wàn)套,同比增長(zhǎng)14.2%。

2025年04月29日
我國(guó)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈多元化與激烈化特征

我國(guó)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈多元化與激烈化特征

自中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇以來(lái),我國(guó)SoC芯片迎來(lái)巨大的打擊,短期內(nèi)遇到低估,不過(guò)隨著以智能汽車為代表的新型需求的推動(dòng),彌補(bǔ)了智能手機(jī)帶來(lái)的頹勢(shì),行業(yè)發(fā)展規(guī)模持續(xù)走高,2024年國(guó)內(nèi)SoC芯片需求量約為283.02億個(gè)。

2025年04月11日
多因素驅(qū)動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)容 但行業(yè)自給率仍較低 未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

多因素驅(qū)動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)容 但行業(yè)自給率仍較低 未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期的回暖,以及AI數(shù)據(jù)中心等新型需求的驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)存儲(chǔ)芯片需求繼續(xù)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片銷量約為1944.6億個(gè)。

2025年04月09日
我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè):高端產(chǎn)品供給不足 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè):高端產(chǎn)品供給不足 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

近年來(lái)得益于下游需求不斷增長(zhǎng),我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2019年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為74.12億元,2023年達(dá)到124.36億元,2024年上半年達(dá)到71.23億元。

2024年11月30日
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