一、PCB電鍍?cè)O(shè)備是PCB濕制程金屬化工藝中的關(guān)鍵設(shè)備
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)PCB電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資前景研究報(bào)告（2025-2032）》顯示，PCB電鍍是PCB生產(chǎn)制作中的必備環(huán)節(jié)，能夠通過(guò)對(duì)PCB表面及孔內(nèi)電鍍金屬來(lái)改善材料的導(dǎo)電性能。PCB電鍍?cè)O(shè)備是PCB濕制程工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能高低和質(zhì)量好壞能夠在一定程度上決定PCB產(chǎn)品在集成性、導(dǎo)通性、信號(hào)傳輸?shù)忍匦院凸δ苌系膬?yōu)劣。
資料來(lái)源：公開(kāi)資料，觀研天下整理
二、PCB行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)帶動(dòng)PCB電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)發(fā)展
PCB電鍍?cè)O(shè)備下游主要為PCB制造和應(yīng)用組成，電鍍作為其中的核心步驟，對(duì)PCB的最終質(zhì)量產(chǎn)生直接影響。因此,PCB電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)發(fā)展主要受PCB市場(chǎng)發(fā)展影響。
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PCB中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，主要是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。
雖然與歐洲、美洲、日本等國(guó)家和地區(qū)相比，我國(guó)PCB制造行業(yè)的發(fā)展起步較晚，但近年發(fā)展速度較快。尤其是進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，我國(guó)成為了全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力引擎，并迅速發(fā)展成為全球PCB制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為377.94億美元（同比下降13.3%），占全球PCB產(chǎn)值的比例為54.37%。到2024年我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)412.13億美元，同比增長(zhǎng)9.%，占全球總產(chǎn)值735.65億美元的56%，仍為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。
數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark，觀研天下整理
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預(yù)計(jì)在AI、5G/6G驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將持續(xù)高速增長(zhǎng)，消費(fèi)市場(chǎng)內(nèi)循環(huán)速度加快，刺激國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，從而也將帶動(dòng)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)發(fā)展。
三、垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備是目前PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)中的主流產(chǎn)品
PCB電鍍?cè)O(shè)備主要包括龍門(mén)式電鍍?cè)O(shè)備、垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備、垂直升降電鍍?cè)O(shè)備、水平鍍?cè)O(shè)備等。在PCB行業(yè)發(fā)展初期，大部分PCB電鍍?cè)O(shè)備為龍門(mén)式電鍍?cè)O(shè)備。不過(guò)隨著電鍍技術(shù)的發(fā)展和日益嚴(yán)格的環(huán)保要求，傳統(tǒng)的龍門(mén)式電鍍?cè)O(shè)備逐漸被垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備所取代。
目前垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備由于具有電鍍均勻、節(jié)能、環(huán)保、維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸成為我國(guó)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)中主流產(chǎn)品。有數(shù)據(jù)顯示，2021年在我國(guó)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)中，垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1.5億元（按產(chǎn)出值計(jì)算），占比達(dá)到45.5%。預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億元，自2021年起的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)10.0%，這一增長(zhǎng)率甚至超越了整個(gè)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。
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四、受多重因素驅(qū)動(dòng)，未來(lái)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
展望未來(lái)，我國(guó)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)測(cè)分析，預(yù)計(jì)到2026年，全球PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)按產(chǎn)出值計(jì)算將達(dá)到57億元，自2021年起的復(fù)合年增長(zhǎng)率維持在4.7%。其中我國(guó)作為全球最大的PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)，其規(guī)模到2026年可能達(dá)到45億元。
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而根據(jù)市場(chǎng)分析，推動(dòng)我國(guó)PCB電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)的因素主要有以下幾點(diǎn)：
一是可持續(xù)的下游需求。PCB是電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子和半導(dǎo)體測(cè)試專(zhuān)業(yè)終端領(lǐng)域，涉及絕大部分終端電子產(chǎn)品。2025年以來(lái)，受益于AI服務(wù)器、5G、云計(jì)算和汽車(chē)等下游需求的持續(xù)增長(zhǎng)，PCB行業(yè)迎來(lái)了強(qiáng)勁復(fù)蘇，整體發(fā)展趨勢(shì)向好。這種向好趨勢(shì)將進(jìn)一步推動(dòng)了PCB制造商對(duì)電鍍?cè)O(shè)備的投資需求，為PCB電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)帶來(lái)了源源不斷的市場(chǎng)動(dòng)力。
二是PCB升級(jí)引領(lǐng)PCB電鍍?cè)O(shè)備革新。PCB升級(jí)主要體現(xiàn)在更高水平的系統(tǒng)集成和更高的性能。下游設(shè)備對(duì)產(chǎn)品集成和多功能提出了更高的要求。例如，在手機(jī)制造過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)在解決提高輸入或輸出端口數(shù)量、減少引腳間距和增加功能組件數(shù)量的需求方面變得越來(lái)越復(fù)雜。PCB制造商致力于減少PCB的體積和重量，同時(shí)增加更多的功能組件。這些要求對(duì)PCB電鍍?cè)O(shè)備的精度提出了更高的要求。同時(shí)，先進(jìn)的PCB要求PCB電鍍?cè)O(shè)備具有更好的傳輸穩(wěn)定性和電鍍均勻性，推動(dòng)了PCB電鍍?cè)O(shè)備的升級(jí)和更換。
三是政策利好。例如《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》提出梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實(shí)等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施?！秶?guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》明確表示，政府將鼓勵(lì)企業(yè)應(yīng)用先進(jìn)適用技術(shù)，加強(qiáng)設(shè)備更新，提升制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
不過(guò)，由于PCB電鍍?cè)O(shè)備屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其制造工藝復(fù)雜，涵蓋鉆孔、電鍍、蝕刻、阻焊等多道工序，涉及材料、電子、機(jī)械、光學(xué)、化工等多學(xué)科技術(shù)，因此存在多重進(jìn)入壁壘。企業(yè)需要具備強(qiáng)大的工藝技術(shù)能力和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)市場(chǎng)龐大的需求以及對(duì)電子產(chǎn)品日益智能化、輕薄化和精密化的需求。
資料來(lái)源：東威科技2024年年度報(bào)告，觀研天下整理
五、自動(dòng)化、多元化、精密化、環(huán)?；荘CB電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)發(fā)展方向
自動(dòng)化：相較于國(guó)際先進(jìn)水平，我國(guó)PCB電鍍?cè)O(shè)備的自動(dòng)化水平相對(duì)較低，許多設(shè)備類(lèi)型是半自動(dòng)操作的。如果采用具有不同電路板布局的系統(tǒng)進(jìn)行工作，電路板的移動(dòng)需要工人在卸載過(guò)程中控制，這在一定程度上限制了生產(chǎn)效率的提升。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，PCB制造商正逐步引入集成系統(tǒng)的全自動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備，這類(lèi)設(shè)備設(shè)備可以輕松操作，提高生產(chǎn)效率，并通過(guò)最大限度地減少人工勞動(dòng)來(lái)降低運(yùn)營(yíng)成本。隨著對(duì)生產(chǎn)效率和成本效益的持續(xù)需求，PCB制造商將選擇帶有集成系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)化銅缸數(shù)量的PCB電鍍?cè)O(shè)備，以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)線。
多元化：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大容量通信設(shè)備等新興高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，PCB技術(shù)的不斷創(chuàng)新，對(duì)電鍍?cè)O(shè)備的需求也日益多樣化。為了滿足這種需求，PCB電鍍?cè)O(shè)備在設(shè)計(jì)和制造上必須具備更高的精密加工水平。這不僅包括設(shè)備結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、材料的選擇，還包括工藝流程的改進(jìn)和質(zhì)量控制體系的完善。只有這樣，才能確保設(shè)備能夠適應(yīng)不斷變化的PCB生產(chǎn)需求，并推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步。
精密化：電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的頻繁性也促使PCB尺寸和功能標(biāo)準(zhǔn)不斷提升，進(jìn)而對(duì)PCB電鍍?cè)O(shè)備的精密加工能力提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，以確保高科技行業(yè)PCB制造的精準(zhǔn)度和可靠性。
環(huán)保化：電鍍作業(yè)產(chǎn)生有毒污染（如重金屬），消耗大量資源（如電力和水）。隨著環(huán)保意識(shí)的提高，PCB制造商將通過(guò)采用環(huán)境安全、低能耗、節(jié)約資源的設(shè)備來(lái)改進(jìn)PCB生產(chǎn)線，以提高資源利用效率，減少有害廢物的釋放。例如，垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備和水平鍍?cè)O(shè)備可以為PCB制造提供一個(gè)封閉的空間，通過(guò)減少熱損失來(lái)節(jié)約能源。因此，過(guò)時(shí)的PCB電鍍?cè)O(shè)備正面臨被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)，而環(huán)保型的PCB電鍍?cè)O(shè)備，例如垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，則預(yù)計(jì)將受到市場(chǎng)的更多青睞。（WW）
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