我國(guó)晶圓代工行業(yè)：國(guó)產(chǎn)化重要性日益凸顯 產(chǎn)能產(chǎn)量總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2031年）》顯示，晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模

晶圓代工源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是重要細(xì)分領(lǐng)域。我國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，早期我國(guó)純晶圓代工占比全球市場(chǎng)份額僅為10%左右。但在國(guó)家政策的支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2018年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%。在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

資料來(lái)源：IC Insights，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2、供應(yīng)規(guī)模

由于全球晶圓代工產(chǎn)量難以具體統(tǒng)計(jì)，所知臺(tái)積電占全球晶圓代工份額50%左右，下圖全球數(shù)據(jù)以臺(tái)積電12英寸晶圓折算產(chǎn)量作為參考預(yù)測(cè)。據(jù)測(cè)算可知，受電子行業(yè)高景氣度影響，全球晶圓代工產(chǎn)量總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年12英寸晶圓代工產(chǎn)量為2757萬(wàn)片。

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數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長(zhǎng)預(yù)期包括2022年開(kāi)始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。其中，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

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3、需求規(guī)模

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國(guó)消費(fèi)電子和汽車電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5740億美元，同比2021年增長(zhǎng)3%。2021中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模超萬(wàn)億元，2022年達(dá)1.28萬(wàn)億元。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2023年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長(zhǎng)。

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二、行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

1、8英寸晶圓代工市場(chǎng)

隨著晶圓代工技術(shù)的不斷更新迭代，目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。隨著存儲(chǔ)計(jì)算、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的興起帶動(dòng)了NOR Flash、指紋識(shí)別芯片、電源芯片等產(chǎn)品對(duì)8英寸晶圓的需求。此外，近年來(lái)新能源汽車的產(chǎn)銷兩旺帶動(dòng)了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求。在下游眾多領(lǐng)域需求的驅(qū)動(dòng)下，8英寸晶圓代工產(chǎn)能目前處于產(chǎn)能擴(kuò)張的狀態(tài)。

具體來(lái)看8英寸晶圓尺寸主要工藝制程在0.13-90nm，主要應(yīng)用于指紋識(shí)別、MCU、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域。目前8英寸晶圓市場(chǎng)規(guī)模占總晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模的25%左右，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)中，2022年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到192.75億元。

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2、12英寸晶圓代工市場(chǎng)

12英寸成熟制程主要應(yīng)用在DSP處理器、射頻、藍(lán)牙、GPS導(dǎo)航等領(lǐng)域；12英寸先進(jìn)制程以20nm為節(jié)點(diǎn)，20nm以下主要應(yīng)用于手機(jī)處理器和高性能計(jì)算機(jī)等對(duì)計(jì)算要求較高的領(lǐng)域?yàn)橹?，?0nm-32nm則主要應(yīng)用于FPGA、ASIC、存儲(chǔ)等領(lǐng)域。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圓中，12英寸晶圓總出貨量市占率超過(guò)50%，且自2014年起穩(wěn)定在60%以上，隨著計(jì)算機(jī)、通信等高端行業(yè)的發(fā)展，12英寸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)增長(zhǎng)。2022年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到505.78億元。

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3、其他晶圓代工市場(chǎng)

值得一提是，隨著4英寸晶圓廠慢慢被淘汰，6英寸晶圓以下的晶圓市占率不斷縮小，目前約占15%左右的市場(chǎng)份額。6英寸晶圓主要應(yīng)用于SiC、GaN、MOSFET、IGBT等領(lǐng)域。2022年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到72.47億元。

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三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

從工藝水平來(lái)看，我國(guó)晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局可以分為四大梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為臺(tái)積電，第二梯隊(duì)為聯(lián)電和中芯國(guó)際，第三梯隊(duì)為力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等；第四梯隊(duì)為我國(guó)本土中小規(guī)模晶圓代工企業(yè)。

中國(guó)晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

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從市場(chǎng)集中度來(lái)看，中國(guó)大陸本土晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)份額分布如下，2022年中芯國(guó)際市場(chǎng)份額為20.8%，華虹半導(dǎo)體為13.0%，晶合集成為7.5%。具體如下：

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