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AI快速發(fā)展加速液冷時(shí)代來(lái)臨 我國(guó)液冷服務(wù)器擁有強(qiáng)大增長(zhǎng)勢(shì)能與巨大發(fā)展前景

一、人工智能浪潮推動(dòng)下,液冷服務(wù)器從“可選項(xiàng)”踏入“必選項(xiàng)”

近幾年隨著AI技術(shù)的爆火,尤其是在chatGPT大模型遍地開(kāi)花后,全球的算力規(guī)模將以幾何倍數(shù)增長(zhǎng)。據(jù)有關(guān)測(cè)算到2030年,全球AI算力將增長(zhǎng)500倍。而算力需求的暴漲,造成了芯片功耗快速提升,普通的散熱系統(tǒng)已經(jīng)解決不了這個(gè)問(wèn)題。在此背景下,液冷技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為數(shù)據(jù)中心散熱的新寵。

液冷服務(wù)器,亦被稱為水冷服務(wù)器,是指液體注入服務(wù)器,通過(guò)冷熱交換帶走服務(wù)器的散熱的一種服務(wù)器。液冷服務(wù)器是一種革新性的服務(wù)器技術(shù),這一技術(shù)的突出亮點(diǎn)在于液體的熱容量與熱傳導(dǎo)率遠(yuǎn)勝于空氣,使得液冷服務(wù)器能夠更為高效地直接或間接冷卻服務(wù)器內(nèi)部的高發(fā)熱組件。

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)液冷服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(2025-2032年)》顯示,與傳統(tǒng)風(fēng)冷相比,液冷具有高效能、高可靠、超靜音、節(jié)省空間等優(yōu)勢(shì),同時(shí)其利用液體冷媒為數(shù)據(jù)中心發(fā)熱部件進(jìn)行高效換熱,更能滿足高密度、高功耗的散熱需求,是解決“算力熱”與“散熱焦慮”問(wèn)題的最優(yōu)解。當(dāng)下,在人工智能浪潮推動(dòng)下,算力需求由通用算力向智算以及超算升級(jí)是行業(yè)的發(fā)展大趨勢(shì),液冷服務(wù)器也從“可選項(xiàng)”踏入“必選項(xiàng)”,成為了 “剛需” 硬件。

二、AI算力需求激增推動(dòng)液冷市場(chǎng)爆發(fā),市場(chǎng)發(fā)展空間巨大

算力產(chǎn)業(yè)是當(dāng)前我國(guó)發(fā)展最為火熱的重要產(chǎn)業(yè)之一,其市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿翱臻g巨大。近年來(lái)隨著人工智能技術(shù)(AI技術(shù))飛速發(fā)展,應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富,我國(guó)算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。尤其是進(jìn)入2024年以來(lái),我國(guó)人工智能大模型發(fā)展百花齊放,70%的訓(xùn)練和 95%的推理都依托于算力。隨著各行業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型加速推進(jìn),從制造業(yè)的智能生產(chǎn)到服務(wù)業(yè)的精準(zhǔn)營(yíng)銷,海量數(shù)據(jù)的處理與復(fù)雜算法的運(yùn)行,都急需強(qiáng)大、高效且穩(wěn)定的算力支持,一場(chǎng)圍繞算力的產(chǎn)業(yè)變革與布局也在我國(guó)加速鋪開(kāi)。

數(shù)據(jù)顯示,截至2024年9月,我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)246EFLOPS(指每秒進(jìn)行百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算的能力),算力應(yīng)用項(xiàng)目超過(guò)1.3萬(wàn)個(gè),在用算力中心機(jī)架總規(guī)模超過(guò)830萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架,算力總規(guī)模居世界前列。截止到2024年底,我國(guó)智能算力規(guī)模達(dá)725.3 EFLOPS,同比增長(zhǎng)74.1%。同時(shí),我國(guó)58.3%的算力中心已連接到國(guó)家骨干網(wǎng),國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)已全面實(shí)現(xiàn)20毫秒時(shí)延保障能力,全國(guó)65%的省市可以在5毫秒內(nèi)接入一個(gè)算力數(shù)據(jù)集群。

數(shù)據(jù)顯示,截至2024年9月,我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)246EFLOPS(指每秒進(jìn)行百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算的能力),算力應(yīng)用項(xiàng)目超過(guò)1.3萬(wàn)個(gè),在用算力中心機(jī)架總規(guī)模超過(guò)830萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架,算力總規(guī)模居世界前列。截止到2024年底,我國(guó)智能算力規(guī)模達(dá)725.3 EFLOPS,同比增長(zhǎng)74.1%。同時(shí),我國(guó)58.3%的算力中心已連接到國(guó)家骨干網(wǎng),國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)已全面實(shí)現(xiàn)20毫秒時(shí)延保障能力,全國(guó)65%的省市可以在5毫秒內(nèi)接入一個(gè)算力數(shù)據(jù)集群。

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伴隨著AI技術(shù)與各行各業(yè)不斷融合,這些領(lǐng)域?qū)I技術(shù)的依賴程度越來(lái)越高,需要更強(qiáng)大的算力來(lái)支撐復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理和分析任務(wù)。在此背景下,基于AI發(fā)展的智算中心的電力功耗將不斷高增,使得行業(yè)節(jié)能減排的需求強(qiáng)烈,這進(jìn)而帶動(dòng)了液冷技術(shù)的加快應(yīng)用和液冷服務(wù)器市場(chǎng)的擴(kuò)張。當(dāng)前,人工智能以及大語(yǔ)言模型等技術(shù)仍處于飛速發(fā)展,對(duì)于算力的需求還將持續(xù)增長(zhǎng)。

當(dāng)前,生成式AI引領(lǐng)的技術(shù)變革帶動(dòng)下,全球AI算力需求高漲,驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心朝高密度化發(fā)展,帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心計(jì)算芯片功耗持續(xù)上升。有數(shù)據(jù)顯示,2023年至2026年,全球數(shù)據(jù)中心能耗將從49GW增至96GW,三年CAGR超 25%,其中AI算力能耗激增,到2026年將超40GW,占數(shù)據(jù)中心總能耗超40%,成為數(shù)據(jù)中心能耗增長(zhǎng)的主要推手。由此可見(jiàn),我國(guó)液冷市場(chǎng)發(fā)展巨大,液冷服務(wù)器有著巨大的發(fā)展空間。

三、數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展下液冷黃金時(shí)代來(lái)臨,市場(chǎng)正展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)能和巨大發(fā)展前景

當(dāng)前,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展,尤其是國(guó)內(nèi)供給和需求兩端都出現(xiàn)積極變化,對(duì)于數(shù)據(jù)中心的需求也將隨之增加,導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,截至2023年底,我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超過(guò)810萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架,算力總規(guī)模達(dá)到230eflops,智能算力規(guī)模達(dá)到70eflops,增速超過(guò)70%。截至2024年上半年,我國(guó)已經(jīng)建設(shè)和正在建設(shè)的智算中心超過(guò)250個(gè);智算中心招投標(biāo)相關(guān)事件791起,同比增長(zhǎng)高達(dá)407%;已有超20個(gè)城市建設(shè)了智算中心。截至2024年5月底,全國(guó)規(guī)劃具有超萬(wàn)張GPU集群的智算中心已有十多個(gè)。

當(dāng)前,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展,尤其是國(guó)內(nèi)供給和需求兩端都出現(xiàn)積極變化,對(duì)于數(shù)據(jù)中心的需求也將隨之增加,導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,截至2023年底,我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超過(guò)810萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架,算力總規(guī)模達(dá)到230eflops,智能算力規(guī)模達(dá)到70eflops,增速超過(guò)70%。截至2024年上半年,我國(guó)已經(jīng)建設(shè)和正在建設(shè)的智算中心超過(guò)250個(gè);智算中心招投標(biāo)相關(guān)事件791起,同比增長(zhǎng)高達(dá)407%;已有超20個(gè)城市建設(shè)了智算中心。截至2024年5月底,全國(guó)規(guī)劃具有超萬(wàn)張GPU集群的智算中心已有十多個(gè)。

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與此同時(shí),數(shù)據(jù)中心的能耗問(wèn)題也日益受到關(guān)注,特別是在“數(shù)字中國(guó)”和“雙碳”目標(biāo)的背景下,高功耗與低碳目標(biāo)之間的矛盾愈發(fā)顯著。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)數(shù)據(jù)中心能耗占全社會(huì)用電量的比例持續(xù)上升,預(yù)計(jì)2030年我國(guó)數(shù)據(jù)中心年能耗約占國(guó)內(nèi)社會(huì)用電量的3%至4%,總量可達(dá)4800億千瓦時(shí)。

數(shù)據(jù)中心作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的載體,主要為服務(wù)器、存儲(chǔ)、機(jī)柜等ICT設(shè)備提供運(yùn)行環(huán)境場(chǎng)所,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈通常涉及IT、電力和制冷,其中制冷系統(tǒng)是數(shù)據(jù)中心IT設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的重要保障,也是維持?jǐn)?shù)據(jù)中心良好運(yùn)轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)。

能耗是計(jì)算過(guò)程的直接必然產(chǎn)物,以熱量形式存在,與算力相伴相生。數(shù)據(jù)中心是算力網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)設(shè)施。數(shù)據(jù)中心運(yùn)轉(zhuǎn)的算力越高,則能耗越高。一旦能耗的熱量累積超過(guò)閾值,就會(huì)限制算力的發(fā)揮。

因此,在當(dāng)前數(shù)智算力需求大爆發(fā)、數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展的背景下,如何優(yōu)化布局冷卻系統(tǒng)和高效低耗地將數(shù)據(jù)中心的環(huán)境溫度控制在工作溫度范圍內(nèi)成為了眾多數(shù)據(jù)中心廠商和溫控方案解決商的重要課題。而突破桎梏的秘訣,就在于把熱量徹底、有效地帶走。在此背景下,液冷發(fā)展大勢(shì)所趨,突破的關(guān)鍵在于冷鏈系統(tǒng)化、全液冷以及制冷劑創(chuàng)新。

當(dāng)前,數(shù)據(jù)中心散熱技術(shù)主要有以空氣為介質(zhì)進(jìn)行散熱的風(fēng)冷技術(shù)和以液體為介質(zhì)的液冷技術(shù)。其中風(fēng)冷技術(shù)是目前普遍應(yīng)用的散熱技術(shù),但在AI集群、高性能計(jì)算(HPC)集群等散熱密度較高的場(chǎng)景下,液冷技術(shù)優(yōu)勢(shì)盡顯,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心液冷時(shí)代加速到來(lái)。因此當(dāng)下在可持續(xù)性要求和AI算力功耗不斷上升的背景下,數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)正展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)能和巨大發(fā)展前景。

四、液冷技術(shù)爆發(fā)帶動(dòng)液冷服務(wù)器高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2028年規(guī)模將達(dá)到102億美元

當(dāng)前我國(guó)數(shù)據(jù)中心液冷正加速起勢(shì)。數(shù)據(jù)中心作為我國(guó)“新基建”重要組成,被賦予綠色低碳等新內(nèi)涵,政策層面也明確提到到2025年,全國(guó)新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心平均電能利用效率(PUE)降到1.3以下,國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步降到1.25以下。在國(guó)家發(fā)展改革委等四部門發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》中,也明確指出將因地制宜推動(dòng)液冷、蒸發(fā)冷卻、熱管、氟泵等高效制冷散熱技術(shù),提高自然冷源利用率。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),2023年度國(guó)家綠色數(shù)據(jù)中心PUE平均值為1.26,仍然處于高位水平,而液冷方案能大幅降低PUE,潛在應(yīng)用空間極大。數(shù)據(jù)顯示, 2023年數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)規(guī)模已飆升至76.7億美元,遠(yuǎn)超預(yù)期,這一增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到18.4%,屆時(shí)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)168.7億美元。

當(dāng)前我國(guó)數(shù)據(jù)中心液冷正加速起勢(shì)。數(shù)據(jù)中心作為我國(guó)“新基建”重要組成,被賦予綠色低碳等新內(nèi)涵,政策層面也明確提到到2025年,全國(guó)新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心平均電能利用效率(PUE)降到1.3以下,國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步降到1.25以下。在國(guó)家發(fā)展改革委等四部門發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》中,也明確指出將因地制宜推動(dòng)液冷、蒸發(fā)冷卻、熱管、氟泵等高效制冷散熱技術(shù),提高自然冷源利用率。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),2023年度國(guó)家綠色數(shù)據(jù)中心PUE平均值為1.26,仍然處于高位水平,而液冷方案能大幅降低PUE,潛在應(yīng)用空間極大。數(shù)據(jù)顯示, 2023年數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)規(guī)模已飆升至76.7億美元,遠(yuǎn)超預(yù)期,這一增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到18.4%,屆時(shí)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)168.7億美元。

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液冷技術(shù)的爆發(fā),還帶動(dòng)了液冷服務(wù)器的高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)液冷服務(wù)器同比大增52.6%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15.5億美元,預(yù)計(jì)2023-2028年,我國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到45.8%,到2028年這一市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到102億美元。多位行業(yè)人士認(rèn)為,2024年可謂液冷元年,2025年有望成為液冷散熱正式起飛的一年。

液冷技術(shù)的爆發(fā),還帶動(dòng)了液冷服務(wù)器的高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)液冷服務(wù)器同比大增52.6%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15.5億美元,預(yù)計(jì)2023-2028年,我國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到45.8%,到2028年這一市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到102億美元。多位行業(yè)人士認(rèn)為,2024年可謂液冷元年,2025年有望成為液冷散熱正式起飛的一年。

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從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)是液冷服務(wù)器最大買家,2024年上半年占超60%份額,云服務(wù)提供商積極建設(shè)液冷數(shù)據(jù)中心用于處理海量數(shù)據(jù)與復(fù)雜計(jì)算任務(wù);電信運(yùn)營(yíng)商因技術(shù)發(fā)展致數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)大、能耗突出,對(duì)液冷服務(wù)器需求快速增長(zhǎng)并積極探索相關(guān)方案推動(dòng)建設(shè);金融行業(yè)積極采用人工智能技術(shù),鑒于高數(shù)據(jù)安全要求與能耗攀升、減排壓力,對(duì)液冷服務(wù)器需求漸增且早有試點(diǎn)并計(jì)劃擴(kuò)建;制造、服務(wù)等其他行業(yè)也在探索液冷方案滿足計(jì)算與節(jié)能減排需求。

五、市場(chǎng)中的主流產(chǎn)品以冷板式液冷服務(wù)器為主,占比高達(dá) 65%以上

通常情況下,液冷服務(wù)器有三種方式,分別是冷板式液冷服務(wù)器、噴淋式服務(wù)器液冷、浸沒(méi)式液冷服務(wù)器。目前市場(chǎng)中的主流液冷解決方案以冷板式液冷為主,占比高達(dá) 65%以上。這種增長(zhǎng)背后是計(jì)算需求的激增,2023 年市場(chǎng)前 3 大廠商(浪潮、超聚變、寧暢)合計(jì)占據(jù)70%的市場(chǎng)份額。這一高速增長(zhǎng)背后是不斷增加的計(jì)算需求,特別是來(lái)自人工智能、5G 及云計(jì)算的推動(dòng)。

三種液冷方式比較

分類

作用器件

優(yōu)勢(shì)

冷板式液冷服務(wù)器

主要解決了高功率密度發(fā)熱器散熱問(wèn)題,對(duì)于低功率密度發(fā)熱器(例如服務(wù)器內(nèi)存、PSU)仍采用風(fēng)冷散熱。

散熱效率高:由于液體比空氣的比熱大,散熱速度遠(yuǎn)大于空氣,因此制冷效率遠(yuǎn)高于風(fēng)冷散熱。

無(wú)泄漏風(fēng)險(xiǎn):冷卻液體不與電子器件直接接觸,減少了泄漏對(duì)硬件的風(fēng)險(xiǎn)。

噪聲更低:服務(wù)器內(nèi)部實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),降低了運(yùn)行噪音。

功率密度高:?jiǎn)螜C(jī)柜功率密度可達(dá)較高水平,適用于高密度服務(wù)器環(huán)境。

浸沒(méi)式液冷服務(wù)器

所有高功率密度發(fā)熱器件和低功率密度發(fā)熱器件完全浸沒(méi)在冷卻液中,服務(wù)器本身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及特殊器件(例如光模塊、機(jī)械硬盤等)均需要特殊處理。

傳熱效率高:利用液體相變將熱量直接帶走,減少了傳熱過(guò)程的熱阻,相比冷板式液冷具有更高的傳熱效率。

節(jié)能環(huán)保:能夠更有效地回收熱能,提高能源利用效率。噪音極低:由于服務(wù)器內(nèi)部無(wú)風(fēng)扇等機(jī)械部件,噪音極低。

可靠性高:由于散熱效果優(yōu)越,硬件的壽命更長(zhǎng),故障率更低。

噴淋式液冷服務(wù)器

噴淋液體可以完全覆蓋服務(wù)器發(fā)熱器件,同時(shí)根據(jù)不同發(fā)熱器件的功率密度,對(duì)噴淋板的液孔進(jìn)行精準(zhǔn)化開(kāi)孔,滿足不同功率發(fā)熱器件的散熱需求。

高效節(jié)能:噴淋式液冷技術(shù)能夠降低數(shù)據(jù)中心的制冷能耗,提高能效比。

低噪音:由于服務(wù)器內(nèi)部無(wú)風(fēng)扇等機(jī)械部件,機(jī)房?jī)?nèi)部環(huán)境更加安靜。

高可靠性:噴淋式液冷技術(shù)能夠更有效地保護(hù)硬件免受高溫?fù)p害,提高硬件的可靠性和壽命。

資料來(lái)源:公開(kāi)資料,觀研天下整理

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冷板式液冷服務(wù)器,將液冷冷板固定在服務(wù)器的主要發(fā)熱器件上,依靠流經(jīng)冷板的液體將熱量帶走達(dá)到散熱目的。冷板式液冷是將冷卻液直接導(dǎo)入冷板,冷板與 GPU 直接接觸,以帶走熱量的散熱方法。在冷板中,冷卻液通過(guò)內(nèi)部的冷卻通道流動(dòng),與熱源表面發(fā)生熱交換,吸收熱量。冷卻液流向冷卻塔或熱交換器,將熱量釋放到環(huán)境中或帶到遠(yuǎn)端,再重新循環(huán)至冷板。

相比于其他液冷技術(shù),冷板式液冷技術(shù)在我國(guó)起步較早,在可靠性、可維護(hù)性、技術(shù)成熟度等方面具備優(yōu)勢(shì),且對(duì)服務(wù)器與動(dòng)力系統(tǒng)改造較小,IT設(shè)備維護(hù)較為簡(jiǎn)單;目前已在數(shù)據(jù)中心得以廣泛應(yīng)用。

除了冷板式液冷服務(wù)器外,浸沒(méi)式液冷服務(wù)器也占據(jù)不小的市場(chǎng)份額,是僅次于冷板式液冷服務(wù)器的市場(chǎng)產(chǎn)品。浸沒(méi)式液冷服務(wù)器,將發(fā)熱元件直接浸沒(méi)在冷卻液中,通過(guò)冷卻液循環(huán)帶走服務(wù)器等設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生的熱量。浸沒(méi)式液冷是一種典型的直接接觸液冷技術(shù)。目前在我國(guó),浸沒(méi)式液冷已逐步進(jìn)入商用部署階段。

六、企業(yè)相繼布局搶占領(lǐng)地,目前市場(chǎng)呈現(xiàn)出多元化和集中化的特征

隨著液冷技術(shù)的不斷推廣和成本性價(jià)比的提升,微軟、聯(lián)想、浪潮、英偉達(dá)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)相繼布局液冷市場(chǎng),分一杯羹。他們不僅推出了多款液冷產(chǎn)品,還持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新,旨在提升液冷性能并降低成本。例如,英偉達(dá)GB200超算服務(wù)器性能則可謂“全球獨(dú)一檔”算力系統(tǒng)的存在。英偉達(dá)基于兩個(gè)B200 AI GPU以及自研Grace CPU所打造的AI超算系統(tǒng)GB200,基于大語(yǔ)言模型(LLM)的推理工作負(fù)載性能則瞬間能夠提升30倍,同時(shí)與上一代 Hopper架構(gòu)相比,GB200成本和能耗大幅度降低約25倍。在具有1750億參數(shù)級(jí)別的GPT-3 LLM基準(zhǔn)上,GB200的推理性能是H100系統(tǒng)的7倍,并且提供了4倍于H100系統(tǒng)的訓(xùn)練速度。

另外Vertiv和AI芯片霸主英偉達(dá)(NVDA.US)合作開(kāi)發(fā)的下一代NVIDIA AI GPU加速數(shù)據(jù)中心先進(jìn)液冷解決方案有望適用于GB200,Vertiv 的高能量密度電源和冷卻解決方案旨在支持英偉達(dá)下一代 GPU 以最佳性能和高可用性安全地運(yùn)行計(jì)算最密集的 AI 工作負(fù)載。

英維克已針對(duì)高性能算力設(shè)備和數(shù)據(jù)中心,推出了創(chuàng)新的Coolinside液冷機(jī)柜及全面的液冷解決方案。

與此同時(shí),隨著技術(shù)的成熟和成本的降低,我國(guó)國(guó)內(nèi)廠商也逐漸嶄露頭角。當(dāng)前,我國(guó)液冷服務(wù)器行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出多元化和集中化的特征,有技術(shù)壁壘的限制。例如浪潮信息在液冷領(lǐng)域全棧布局,其通用服務(wù)器、高密度服務(wù)器、整機(jī)柜服務(wù)器以及AI服務(wù)器四大系列產(chǎn)品均已支持冷板式液冷,并致力于提供液冷數(shù)據(jù)中心的全生命周期整體解決方案。

目前,我國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)上主要廠商包括浪潮信息、華為、曙光、超聚變等。數(shù)據(jù)顯示,浪潮信息在2024年上半年占據(jù)了液冷服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,市場(chǎng)份額占比第一?。超聚變和寧暢分別位列液冷服務(wù)器市場(chǎng)占比的第二、三位,與浪潮信息共同占據(jù)了七成左右的市場(chǎng)份額。

預(yù)計(jì)未來(lái),我國(guó)液冷服務(wù)器行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局仍以國(guó)內(nèi)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)為主,小型企業(yè)面臨失去市場(chǎng)份額和淘汰風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)集中度進(jìn)一步加劇。主要原因在于:(1)中國(guó)液冷技術(shù)已經(jīng)形成技術(shù)護(hù)城河,國(guó)外企業(yè)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)受數(shù)據(jù)安全限制。(2)行業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)程度持續(xù)惡化,資本積累成為關(guān)鍵因素。(WW)

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我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)分析:市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大 5G衛(wèi)星手機(jī)等帶來(lái)新增量機(jī)遇

我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)分析:市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大 5G衛(wèi)星手機(jī)等帶來(lái)新增量機(jī)遇

隨著通信制式不斷演進(jìn),智能手機(jī)需同時(shí)兼容2G、3G、4G和5G,手機(jī)需要支持的通信頻段增多,可同時(shí)通信的信道增多,帶寬變大,手機(jī)射頻器件用量大幅提升。根據(jù)數(shù)據(jù),2022年,全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模177億美元,預(yù)計(jì)2028年市場(chǎng)規(guī)模將到247億美元,2022-2028年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.7%。

2025年03月31日
AI快速發(fā)展加速液冷時(shí)代來(lái)臨 我國(guó)液冷服務(wù)器擁有強(qiáng)大增長(zhǎng)勢(shì)能與巨大發(fā)展前景

AI快速發(fā)展加速液冷時(shí)代來(lái)臨 我國(guó)液冷服務(wù)器擁有強(qiáng)大增長(zhǎng)勢(shì)能與巨大發(fā)展前景

液冷技術(shù)的爆發(fā),還帶動(dòng)了液冷服務(wù)器的高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)液冷服務(wù)器同比大增52.6%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15.5億美元,預(yù)計(jì)2023-2028年,我國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到45.8%,到2028年這一市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到102億美元。多位行業(yè)人士認(rèn)為,2024年可謂液冷元年,2025年有望成為液冷散熱正式起

2025年03月31日
AI算力規(guī)模擴(kuò)大帶動(dòng)我國(guó)AI芯片行業(yè)高增  FPGA及ASIC將成市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)

AI算力規(guī)模擴(kuò)大帶動(dòng)我國(guó)AI芯片行業(yè)高增 FPGA及ASIC將成市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)

AI浪潮下互聯(lián)網(wǎng)和智算中心算力需求持續(xù)旺盛,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)AI 芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。AI芯片中GPU的高效并行處理能力使其成為AI芯片首選,但隨著計(jì)算繁重化及特定化,F(xiàn)PGA及ASIC將成市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)。美國(guó)芯片出口管制政策加碼推動(dòng)AI芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,行業(yè)呈現(xiàn)梯隊(duì)化競(jìng)爭(zhēng)格局。

2025年03月28日
我國(guó)偏光片行業(yè)供應(yīng)分析:正逐漸成為全球供給主力 國(guó)產(chǎn)替代步伐加快

我國(guó)偏光片行業(yè)供應(yīng)分析:正逐漸成為全球供給主力 國(guó)產(chǎn)替代步伐加快

從企業(yè)市場(chǎng)份額占比來(lái)看,住友化學(xué)以26%的市場(chǎng)份額占據(jù)市場(chǎng)首位,日東電工以24%的份額位居第二,這兩家公司均以其雄厚的技術(shù)實(shí)力和品牌優(yōu)勢(shì)確立市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí),我國(guó)偏光片生產(chǎn)企業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代和開(kāi)始躋身第一梯隊(duì),杉杉股份以12%的市場(chǎng)份額排名第三,處于全球領(lǐng)先地位。

2025年03月28日
5G等新興領(lǐng)域有望成電極箔行業(yè)需求增長(zhǎng)主推動(dòng)力 當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模以化成箔為主體

5G等新興領(lǐng)域有望成電極箔行業(yè)需求增長(zhǎng)主推動(dòng)力 當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模以化成箔為主體

鋁電解電容器是一種采用鋁箔作為正負(fù)極板的電容器,被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的維生素,是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。近年來(lái),隨著“碳達(dá)峰”、“碳中和”戰(zhàn)略的規(guī)劃部署,能源結(jié)構(gòu)加速演變,我國(guó)大力推進(jìn)新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,新能源汽車、光伏、風(fēng)電等行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,帶動(dòng)了鋁電解電容器市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國(guó)鋁電解電容

2025年03月28日
電子元器件分銷行業(yè):AI、5G等快速發(fā)展帶來(lái)機(jī)會(huì) 市場(chǎng)整體處充分競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

電子元器件分銷行業(yè):AI、5G等快速發(fā)展帶來(lái)機(jī)會(huì) 市場(chǎng)整體處充分競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

當(dāng)前人工智能技術(shù)的快速發(fā)展正在重塑全球科技產(chǎn)業(yè)格局,市場(chǎng)規(guī)模正在爆發(fā)式增長(zhǎng),在2023年該市場(chǎng)規(guī)模達(dá)了30802億元,同比增長(zhǎng)28.87%。到2024年,全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)35137億元,國(guó)內(nèi)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)4015億元。對(duì)此,作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的電子元器件行業(yè)由此也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí),人工智能應(yīng)用場(chǎng)景

2025年03月26日
全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體擴(kuò)大 中國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化有待提高

全球集成電路制造干法刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體擴(kuò)大 中國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化有待提高

近年來(lái),全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。而中國(guó)作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一,其銷售額持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

2025年03月25日
新興領(lǐng)域帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇 我國(guó)鋁電解電容器市場(chǎng)前景廣闊 上游電極箔成發(fā)展關(guān)鍵

新興領(lǐng)域帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇 我國(guó)鋁電解電容器市場(chǎng)前景廣闊 上游電極箔成發(fā)展關(guān)鍵

目前消費(fèi)類電子行業(yè)是鋁電解電容器的最大應(yīng)用市場(chǎng)。有數(shù)據(jù)顯示,2023年消費(fèi)類電子產(chǎn)品對(duì)鋁電解電容器的需求量預(yù)計(jì)為72.7億只,占總需求量的比例為31.5%。其次為工業(yè)電源及照明領(lǐng)域,該領(lǐng)域?qū)︿X電解電容器的需求量預(yù)計(jì)為68.4億只,占總需求量的比例為29.7%。

2025年03月25日
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